[發(fā)明專利]一種激光切割裂片裝置

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201911356927.8
• 申請(qǐng)日: 2019-12-25
• 公開（公告）號(hào): CN111014961A
• 公開（公告）日: 2020-04-17
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 鄒武兵;張德安;曾健明
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳市韻騰激光科技有限公司
• 主分類號(hào): B23K26/36
• 分類號(hào): B23K26/36;B23K26/38;B23K26/70;B23K26/146;B23K26/14
• 代理公司: 深圳市科吉華烽知識(shí)產(chǎn)權(quán)事務(wù)所(普通合伙) 44248
• 代理人: 胡吉科

1.一種激光切割裂片裝置，其特征在于：包括上料機(jī)構(gòu)、傳送機(jī)構(gòu)、激光切割機(jī)構(gòu)、激光裂片機(jī)構(gòu)及下料機(jī)構(gòu)，所述激光切割機(jī)構(gòu)與所述激光裂片機(jī)構(gòu)并列設(shè)置，所述上料機(jī)構(gòu)設(shè)于所述激光切割機(jī)構(gòu)一側(cè)，所述下料機(jī)構(gòu)設(shè)于所述激光裂片機(jī)構(gòu)一側(cè)，所述上料機(jī)構(gòu)包括輸送臺(tái)及設(shè)于所述輸送臺(tái)上端的輸送帶，所述傳送機(jī)構(gòu)包括傳送梁及能夠在所述傳送梁上移動(dòng)的吸料盤，所述吸料盤設(shè)有多個(gè)吸嘴，所述激光切割機(jī)構(gòu)包括切割承載平臺(tái)、設(shè)于所述切割承載平臺(tái)一端上方的切割平移機(jī)構(gòu)及設(shè)于所述切割平移機(jī)構(gòu)上的切割激光頭，所述激光裂片機(jī)構(gòu)包括裂片承載平臺(tái)、設(shè)于所述裂片承載平臺(tái)一端上方的裂片平移機(jī)構(gòu)及設(shè)于所述裂片平移機(jī)構(gòu)上的裂片激光頭，所述裂片激光頭下端一側(cè)設(shè)有用于噴水的噴頭，所述傳送梁橫跨所述切割承載平臺(tái)與所述裂片承載平臺(tái)上方、且一端置于所述輸送帶上方，所述切割承載平臺(tái)上端與所述裂片承載平臺(tái)上端分別設(shè)有能夠縱向移動(dòng)的切割承座及裂片承座；所述切割承座上端設(shè)有切割治具，所述裂片承座上端設(shè)有裂片治具，所述裂片治具上表面設(shè)有硅膠防火布層，所述下料機(jī)構(gòu)包括第一下料輸送滑道、與所述第一下料輸送滑道并列設(shè)置的第二下料輸送滑道及橫跨所述第一下料輸送滑道與第二下料輸送滑道上端且能夠平移的下料機(jī)械手。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的激光切割裂片裝置，其特征在于：所述裂片承座上端設(shè)有與所述裂片治具下端適配的限位塊及能夠吸附所述裂片治具的電磁鐵。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的激光切割裂片裝置，其特征在于：所述切割承座下方及所述裂片切割承座下方均設(shè)有縱向平移機(jī)構(gòu)，所述縱向平移機(jī)構(gòu)包括縱向承載導(dǎo)向板、安裝在所述縱向承載導(dǎo)向板上的縱向絲桿、設(shè)于所述縱向絲桿上的縱向滑塊及帶動(dòng)所述縱向絲桿轉(zhuǎn)動(dòng)的縱向平移伺服電機(jī)，所述切割承座及所述裂片承座分別固定在對(duì)應(yīng)的所述縱向滑塊上。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的激光切割裂片裝置，其特征在于：所述切割平移機(jī)構(gòu)及裂片平移機(jī)構(gòu)均包括橫向承載導(dǎo)向板、安裝在所述橫向承載導(dǎo)向板上的橫向絲桿、設(shè)于所述橫向絲桿上的橫向滑塊及帶動(dòng)所述橫向絲桿轉(zhuǎn)動(dòng)的橫向平移伺服電機(jī)，所述切割激光頭及所述裂片激光頭分別固定在對(duì)應(yīng)的所述橫向滑塊上。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的激光切割裂片裝置，其特征在于：所述第一下料輸送滑道上端設(shè)有第一下料承座及用于驅(qū)動(dòng)所述第一下料承座滑動(dòng)的第一下料承座驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)，所述第二下料輸送滑道上端設(shè)有第二下料承座及用于驅(qū)動(dòng)所述第二下料承座滑動(dòng)的第二下料承座驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)，所述下料機(jī)械手設(shè)有機(jī)械手輸送滑道及安裝在所述機(jī)械手輸送滑道上的升降機(jī)構(gòu)，所述機(jī)械手輸送滑道橫跨所述第一下料輸送滑道與所述第二下料輸送滑道上方，所述機(jī)械手輸送滑道設(shè)有用于驅(qū)動(dòng)所述下料機(jī)械手滑動(dòng)的機(jī)械手驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的激光切割裂片裝置，其特征在于：所述第一下料承座驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)、所述第二下料承座驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)、機(jī)械手驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)及升降機(jī)構(gòu)均包括承載板、安裝在承載板上的絲桿、設(shè)于所述絲桿上的滑塊及帶動(dòng)所述絲桿轉(zhuǎn)動(dòng)的伺服電機(jī)，所述承載板設(shè)有容納所述滑塊的滑槽，所述第一下料承座固定在第一下料承座驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)上的滑塊上，所述第二下料承座固定在第二下料承座驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)的滑塊上，所述下料機(jī)械手固定在所述升降機(jī)構(gòu)的滑塊上，所述升降機(jī)構(gòu)的承載板固定在所述機(jī)械手驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)的滑塊上。

7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的激光切割裂片裝置，其特征在于：所述第一下料承座及所述第二下料承座均設(shè)有電磁吸機(jī)構(gòu)。

8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的激光切割裂片裝置，其特征在于：所述下料機(jī)械手包括夾爪支撐板、設(shè)于所述夾爪支撐板兩端的夾爪及用于帶動(dòng)所述夾爪夾緊或松開的夾持氣缸。

9.根據(jù)權(quán)利要求5所述的激光切割裂片裝置，其特征在于：所述第一下料輸送滑道與所述第二下料輸送滑道另一端的兩側(cè)分別設(shè)有一廢料漏斗，所述廢料漏斗下端設(shè)有廢料盒。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的激光切割裂片裝置，其特征在于：所述支撐平臺(tái)上還設(shè)有橫跨所述第一下料輸送滑道及第二下料輸送滑道上方的檢測(cè)燈架，所述檢測(cè)燈架設(shè)有LED燈；所述支撐平臺(tái)兩側(cè)還設(shè)有對(duì)稱設(shè)置的安全光柵。