[發(fā)明專利]一種用于墻磚鑲貼的灌漿接

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201911356710.7
• 申請日: 2019-12-25
• 公開（公告）號: CN110894751A
• 公開（公告）日: 2020-03-20
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 劉英武
• 申請（專利權(quán)）人: 劉英武
• 主分類號: E04F21/18
• 分類號: E04F21/18
• 代理公司: 廣州中瀚專利商標事務所 44239
• 代理人: 阮康平

本發(fā)明提供一種用于墻磚鑲貼的灌漿接，可以減少墻磚鑲貼時的水泥砂漿的空泡，提高墻磚鑲貼質(zhì)量。該灌漿接包括簸箕形狀的灌漿接本體，所述灌漿接本體的開口處設(shè)有用于搭在墻磚和墻面之間的搭接邊，所述搭接邊在所述搭接本體的開口處向下彎折延伸，所述灌漿接本體的側(cè)壁設(shè)有用于抵靠支撐在墻磚表面的腳撐。本發(fā)明使用時，在墻磚鑲貼好之后，將灌漿接本體的搭接邊對準插入墻磚與墻面之間的間隙，然后通過灌漿接本體底部的腳撐抵靠支撐在墻磚表面，最后往灌漿接本體內(nèi)倒入補充的細膩水泥漿，細膩水泥漿通過搭接邊緩慢流入墻磚與墻面之間的間隙，填補消除墻磚與墻面之間水泥砂漿的空泡，提高墻磚鑲貼質(zhì)量。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及建筑裝修輔助機械設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種用于墻磚鑲貼的灌漿接。

背景技術(shù)

傳統(tǒng)的墻磚鑲貼工作步驟為：工人用批刀在墻磚的背面涂上水泥砂漿，然后用批刀在水泥砂漿對應墻磚的四邊處刮出斜面，使得墻磚背面水泥砂漿整體呈上小下大的梯形柱狀，然后將墻磚貼在墻面上，在擺正墻磚位置后，再用力將墻磚往墻面壓實，壓實過程中，墻磚背面的水泥砂漿被壓扁，這樣上述斜面與墻面之間的空間剛好被壓扁向四周膨脹的水泥砂漿填滿，使得墻磚背面的水泥砂漿填滿墻磚與墻面之間的縫隙。但是，這種傳統(tǒng)的墻磚鑲貼步驟，由于無法準確判斷水泥砂漿膨脹量和上述斜面與墻面之間的空間的適配度，容易造成墻磚背面的水泥砂漿有空泡存在。這種空泡的存在的位置，后續(xù)在墻磚鋪設(shè)好之后，敲擊時的聲音清脆，與無空泡的墻磚位置敲擊聲音明顯不同，很容易辨別出來，對墻磚鑲貼質(zhì)量造成惡劣影響。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的是提出一種用于墻磚鑲貼的灌漿接，可以減少墻磚鑲貼時的水泥砂漿的空泡，提高墻磚鑲貼質(zhì)量。

根據(jù)本發(fā)明提供的用于墻磚鑲貼的灌漿接，包括簸箕形狀的灌漿接本體，關(guān)鍵在于所述灌漿接本體的開口處設(shè)有用于搭在墻磚和墻面之間的搭接邊，所述搭接邊在所述搭接本體的開口處向下彎折延伸，所述灌漿接本體的側(cè)壁設(shè)有用于抵靠支撐在墻磚表面的腳撐。

本發(fā)明使用時，在墻磚鑲貼好之后，將灌漿接本體的搭接邊對準插入墻磚與墻面之間的間隙，然后通過灌漿接本體底部的腳撐抵靠支撐在墻磚表面，最后往灌漿接本體內(nèi)倒入補充的細膩水泥漿，細膩水泥漿通過搭接邊緩慢流入墻磚與墻面之間的間隙，填補消除墻磚與墻面之間水泥砂漿的空泡，提高墻磚鑲貼質(zhì)量。

進一步的，所述搭接邊與所述灌漿接本體一體連接，以避免搭接邊與灌漿接本體的連接處形成的凸起阻擋細膩水泥漿的流動，保證灌漿的順暢。

進一步的，所述灌漿接本體的底面位于所述搭接邊的旁側(cè)設(shè)有防漏軟墊，所述防漏軟墊與所述搭接邊平行設(shè)置。該防漏軟墊可以避免細膩水泥漿從搭接邊的背部以及墻磚的上端面滲出而導致污染墻磚正面，減少后續(xù)清理工作。

附圖說明

圖1為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為本發(fā)明的使用狀態(tài)示意圖。

其中圖示：1、灌漿接本體；11、搭接邊；12、腳撐；13、防漏軟墊；2、墻磚；3、墻面。

具體實施方式

下面對照附圖，通過對實施實例的描述，對本發(fā)明的具體實施方式如所涉及的各構(gòu)件的形狀、構(gòu)造、各部分之間的相互位置及連接關(guān)系、各部分的作用及工作原理等作進一步的詳細說明。

如圖1、圖2，本發(fā)明的用于墻磚鑲貼的灌漿接，包括簸箕形狀的灌漿接本體1，灌漿接本體1的開口處設(shè)有用于搭在墻磚2和墻面3之間的搭接邊11，搭接邊11在搭接本體1的開口處向下彎折延伸，灌漿接本體1的側(cè)壁設(shè)有用于抵靠支撐在墻磚2表面的腳撐12。