[發明專利]一種復雜物體點云提取圓的方法及掃描裝置有效
| 申請號: | 201911355611.7 | 申請日: | 2019-12-25 |
| 公開(公告)號: | CN111127312B | 公開(公告)日: | 2023-08-22 |
| 發明(設計)人: | 梁小宇;張巖松;李明桁 | 申請(專利權)人: | 武漢理工大學 |
| 主分類號: | G06T3/00 | 分類號: | G06T3/00;F16M11/04 |
| 代理公司: | 湖北武漢永嘉專利代理有限公司 42102 | 代理人: | 許美紅 |
| 地址: | 430070 湖*** | 國省代碼: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 復雜 物體 提取 方法 掃描 裝置 | ||
本發明公開了一種復雜物體點云提取圓的方法,包括以下步驟:先對復雜物體點云進行可視化,人工選取切片參考平面的數據點,利用平面擬合的方法獲得參考切片平面的特征向量;利用兩個間距為δ的切片平面對復雜物體點云進行切片,獲得三維切面點云,其中兩個切片平面分別與參考切片平面平行;在采用投影法將三維切面點云轉換為二維切面點云;最后根據二維切面點云提取圓并計算圓參數。本發明將一定范圍的數據整合到較小的范圍內,從而將處理三維數據的問題轉化到處理二維數據的問題,減小了數據搜索范圍,簡化了計算,提高了效率。
技術領域
本發明涉及三維掃描技術領域,尤其涉及一種復雜物體點云提取圓的方法及掃描裝置。
背景技術
現有的工業尺寸檢測的方式一般是采用CCD/CMOS圖像傳感器進行圖像采集,而使用該方式需要考量多方因素,如光源、鏡頭選擇、傳感器選型、安裝布置、自動化集成、環境因素考量、工件狀態變化等等。任何一個方面出現偏差都會影響成像質量,從而影響成像結果。且工業零件為三維部件,針對深孔類零件在參數檢測存在的困難,利用雙目相機三維成像,雙目視覺三維重建是計算機視覺領域重要的研究內容之一,在精密測量、機器人導航、虛擬現實等方面均得到了廣泛的應用,對三維真實感建模具有非常重要的現實意義與理論研究價值。
三維掃描所得文件稱為點云數據。它是由大量的坐標點所組成,根據掃描儀的性質、掃描參數和被掃描物體的大小,點云文件所包含點可從幾百個點到幾百萬。目前在傳感器技術與工業檢測需求的雙重驅動下,三維掃描設備在硬件以及點云數據處理方面取得了巨大進步,但同時也面臨著挑戰。
點云數據在掃描的過程中,對于較大的物體,掃描設備無法一次性掃描到物體全貌,導致三維數據散亂。而點云切片技術可以將空間離散點轉化為點云切片,將一定范圍的數據整合到較小的范圍內,從而將處理三維數據的問題轉化到處理二維數據的問題,即進行降維處理,減小了數據搜索范圍,使某些在三維空間難以處理的問題變得簡單。
發明內容
本發明要解決的技術問題在于針對現有技術中的缺陷,提供一種復雜物體點云提取圓的方法,將三維數據轉化為二維數據,簡化數據處理。
本發明解決其技術問題所采用的技術方案是:
提供一種復雜物體點云提取圓的方法,包括以下步驟:
S1、對復雜物體點云進行可視化,人工選取切片參考平面的數據點,利用平面擬合的方法獲得參考切片平面的特征向量;
S2、利用兩個間距為δ的切片平面對復雜物體點云進行切片,獲得三維切面點云,其中兩個切片平面分別與參考切片平面平行;
S3、采用投影法將三維切面點云轉換為二維切面點云;
S4、根據二維切面點云提取圓并計算圓參數。
接上述技術方案,所述步驟S1中平面擬合方法為總體最小二乘法,參考切片平面的特征向量A、B、C、D滿足:
其中,A、B、C為平面方程系數,D為常數項。
接上述技術方案,所述步驟S2中兩個切片平面的間距δ為點云密度的一定倍數。
接上述技術方案,所述點云密度的計算過程為:
S21、隨機選取復雜物體點云中的n個點,記為點(P0,…,Pi,…,Pn);
S22、對于選取的任一點Pi,在復雜物體點云內搜索與Pi距離最近的m個點,并分別計算m個點到Pi的距離;
S23、計算點云密度,計算公式為:
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