[發明專利]一種聚脲噴涂表面處理方法

在審

• 申請號: 201911355111.3
• 申請日: 2019-12-25
• 公開（公告）號: CN111073508A
• 公開（公告）日: 2020-04-28
• 發明（設計）人: 張鑫;譚健;任良元
• 申請（專利權）人: 江蘇領瑞新材料科技有限公司
• 主分類號: C09D183/07
• 分類號: C09D183/07;C09D161/34;C09D5/00;C09D7/65;C09D7/63
• 代理公司: 南京經緯專利商標代理有限公司 32200
• 代理人: 孫昱

本發明提出了一種聚脲噴涂表面處理方法，包括以下步驟：（1）材料制備、（2）底膠制備、（3）涂膠，預先將底膠涂覆在基面上，待底膠干燥后即可噴涂聚脲，該底膠中含有氨基羧酸鹽和氫氧化物，兩者反應生成羧酸鈣能夠填補基面的縫隙，有效防止基面存在較多孔隙而影響后續噴涂聚脲形成的新膜；且該底膠中還含有聚苯并惡嗪，對溫度不敏感，當基面出現較大溫度浮動時，依然保持低收縮，對噴涂聚脲形成的新膜有很好的保護作用。

技術領域

本發明涉及一種表面處理方法，具體涉及電纜聚脲噴涂的表面處理方法。

背景技術

噴涂聚脲(SPUA)技術是國內外近20年來發展的一種新型材料和施工技術，具有快速固化、理化性能優異、環保無污染等特點，兼具防水、防腐、耐磨、抗濕滑、裝飾、耐老化、抗熱沖擊及抗凍等多種功能，在涂層領域具有重要的應用。由于聚脲材料固化速率極快，當基面質量較差、存在較多氣孔缺陷時，噴涂速凝的特性易使氣孔內的氣體在受熱之后瞬時逸出，在膜表面形成新的氣孔缺陷，同時由于聚脲在噴涂后數秒內即刻失去流動性，使其不能在基層上很好的滲透，后期容易從缺陷部位與基面剝離從而喪失其防護功能。尤其對于電纜，由于通斷電等問題，電纜的溫度會時高時低，因此對涂層的性能提出了更高的要求。

發明內容

針對現有技術中存在的一處或多處問題，本發明提出了一種聚脲噴涂表面處理方法，該方法能夠填補基面孔隙，且當電纜溫度升高時，能夠保持低收縮狀態，增加涂層壽命。具體實施方式如下：

一種聚脲噴涂表面處理方法，包括以下步驟：

（1）材料制備：準備等質量A組分和B組分，以重量份計，所述A組分包括基料100份，雙端乙烯基硅油5~10份，甲基硅油5~10份，催化劑0.1~1份；所述B組份包括基料100份，甲基硅油5~10份，含氫硅油0.1~0.5份，端氫硅油5~10份，增粘劑0.1~0.5份，黑色漿0.5~0.7份，抑制劑0.01~0.05份；所述基料包括雙端乙烯基硅油100份，氨基羧酸鹽緩蝕劑0.1~0.5份，阻燃劑1~5份，添加劑10~15份；所述增粘劑為硅烷偶聯劑，所述添加劑為聚苯并惡嗪，所述阻燃劑為氫氧化鎂；

（2）底膠制備：將雙端乙烯基硅油、氨基羧酸鹽緩蝕劑、阻燃劑和添加劑共混高溫脫水，即得基料；將基料、雙端乙烯基硅油、甲基硅油、催化劑混合均勻，抽真空排除氣泡，即得A組份；將基料、甲基硅油、含氫硅油、端氫硅油、增粘劑、黑色漿和抑制劑混合均勻，抽真空排除氣泡，即得B組份；將制得的A組分和B組分按重量比1:1混合均勻，抽真空排出氣泡，即得底膠；

（3）涂膠：將基面清理干凈，并保持干燥，將底膠均勻涂覆到基面上，待底膠干燥后，即可噴涂聚脲涂層。

進一步地，步驟（1）所述的雙端乙烯基硅油為直鏈型乙烯基聚二甲基硅氧烷，其中乙烯基含量為0.3~0.6%，粘度為250~1000mPa·s。

進一步地，步驟（1）所述的甲基硅油的粘度為100~1000mPa·s。

進一步地，步驟（1）所述的含氫硅油的含氫量為0.1~0.8%。

進一步地，步驟（1）所述的端氫硅油的含氫量為0.1~0.8%。

進一步地，步驟（2）所述高溫為100~120℃，脫水時間為2h。

進一步地，步驟（3）所述涂覆方法為噴涂或涂抹方式中的一種或多種。

本發明提供的聚脲噴涂表面處理方法是通過化學方法制備一種底膠，預先將底膠涂覆在基面上，待底膠干燥后即可噴涂聚脲，所述底膠中含有氨基羧酸鹽和氫氧化物兩者反應生成羧酸鈣，使得底膠能夠填補基面的縫隙，有效防止基面存在較多孔隙而影響后續噴涂聚脲形成的新膜；另一方面底膠中還添加了聚苯并惡嗪，對底膠性能作出進一步優化，使之具備抗溫度變化能力，降低對溫度的敏感性，當基面溫度出現較大溫度波動，依然保持低收縮特性，對其上的聚脲涂層具有良好的保護作用。