[發(fā)明專(zhuān)利]一種大面積陶瓷靶材組件及其制造方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201911354803.6 | 申請(qǐng)日: | 2019-12-25 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN111020509A | 公開(kāi)(公告)日: | 2020-04-17 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 周其剛;李憲民;侯金明;戴慧敏 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 南京歐美達(dá)應(yīng)用材料科技有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào): | C23C14/35 | 分類(lèi)號(hào): | C23C14/35 |
| 代理公司: | 南京縱橫知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 32224 | 代理人: | 董建林 |
| 地址: | 211102 江蘇省南京*** | 國(guó)省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 大面積 陶瓷 組件 及其 制造 方法 | ||
1.一種大面積陶瓷靶材組件的制造方法,其特征在于:包括如下過(guò)程:
提供制造大面積陶瓷靶材組件所需的材料,所述材料包括背板、陶瓷靶材基片、導(dǎo)電膠;所述陶瓷靶材基片與背板連接固定的一面為第一焊接面,與第一焊接面相對(duì)的為濺射面,所述背板與陶瓷靶材基片連接固定的一面為第二焊接面;
將陶瓷靶材基片的第一焊接面通過(guò)導(dǎo)電膠固定于背板的第二焊接面上,所述陶瓷靶材基片按環(huán)狀跑道型進(jìn)行拼接,相鄰陶瓷靶材基片之間預(yù)留有縫隙;位于環(huán)狀跑道側(cè)邊的陶瓷靶材基片和位于環(huán)狀跑道端部的陶瓷靶材之間形成內(nèi)部封閉空白區(qū)域,位于環(huán)狀跑道兩端的陶瓷靶材基片的側(cè)邊設(shè)置倒角。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種大面積陶瓷靶材組件的制造方法,其特征在于:所述導(dǎo)電膠為耐高溫導(dǎo)電膠,熔點(diǎn)為350℃。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種大面積陶瓷靶材組件的制造方法,其特征在于:所述背板的第二焊接面的面積大于所有陶瓷靶材基片的第一焊接面的面積之和。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種大面積陶瓷靶材組件的制造方法,其特征在于:所述縫隙寬度為0.05~0.5mm。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種大面積陶瓷靶材組件的制造方法,其特征在于:所述背板為銅背板。
6.一種大面積陶瓷靶材組件,包括靶材和背板,其特征在于:所述靶材包括若干個(gè)陶瓷靶材基片,將若干個(gè)陶瓷靶材基片按權(quán)利要求1-5任一項(xiàng)所述制造方法拼接成環(huán)狀跑道型,并固定于背板上。
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C23C 對(duì)金屬材料的鍍覆;用金屬材料對(duì)材料的鍍覆;表面擴(kuò)散法,化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C14-00 通過(guò)覆層形成材料的真空蒸發(fā)、濺射或離子注入進(jìn)行鍍覆
C23C14-02 .待鍍材料的預(yù)處理
C23C14-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物
C23C14-06 .以鍍層材料為特征的
C23C14-22 .以鍍覆工藝為特征的
C23C14-58 .后處理





