[發明專利]一種適用于PZT霧化片共燒工藝的電子漿料及共燒方法

有效

• 申請號: 201911354421.3
• 申請日: 2019-12-25
• 公開（公告）號: CN111116239B
• 公開（公告）日: 2022-06-07
• 發明（設計）人: 邢杰;廖安然;張瑤
• 申請（專利權）人: 西安英諾維特新材料有限公司
• 主分類號: C04B41/90
• 分類號: C04B41/90;H01B1/22
• 代理公司: 西安睿通知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 61218
• 代理人: 李蕊

本發明公開了一種適用于PZT霧化片共燒工藝的電子漿料，包括銀漿和玻璃漿；所述銀漿包含以下組分：60％～65％的銀粉、2％～6％的第一玻璃粉、1％～5％的第一氧化物、28％～30％的第一有機載體；所述玻璃漿包含以下組分：65％～70％的第二玻璃粉、1％～5％的第二氧化物、25％～35％的第二有機載體。還公開了一種共燒方法，先制備銀漿，再制備玻璃漿，最后取PZT霧化片，印刷銀漿，烘干；并繼續在銀漿上直接印刷玻璃漿，再次烘干后，燒結，得到霧化片。該方法可顯著提高生產效率、降低生產成本，并且在共燒過程中有機物可充分揮發，兩層材料燒結匹配性良好。

技術領域

本發明涉及制備PZT霧化片技術領域，尤其涉及一種適用于PZT霧化片共燒工藝的電子漿料及共燒方法。

背景技術

目前行業霧化片生產流程大體為：①瓷片的制備；②表面金屬化(銀層的印刷、烘干、780-850℃燒結)；③制備保護層(玻璃漿的印刷、烘干、760-800℃燒結)；以上流程可見，表面金屬化與保護層的制備是需要兩次燒結過程(一個燒結過程總耗時在1.5-2.5小時)，耗時、耗能，企業生產成本較大，效率也較低。

如果銀層與玻璃層能共同燒結，可將生產效率大大提高，同時降低企業成本(工時、燒結爐能耗等)。但這兩種材料共同燒結存在兩個問題：①共同燒結過程中400-600℃銀層中有機成分難以完全揮發，燒結后有機物的殘留會影響到銀層致密性、均勻性，從而進一步的影響到霧化片性能；②銀層燒結收縮率與玻璃漿收縮率匹配性，在燒結過程中600-800℃銀層中銀粉與無機添加劑(玻璃粉、氧化物等)與保護層(玻璃漿)中的無機成分(玻璃粉、氧化物等)收縮率不一致，則會造成兩種材料不同程度的開裂，從而對霧化片產品造成不良或報廢現象。

發明內容

針對現有技術中存在的問題，本發明的目的在于提供一種適用于PZT霧化片共燒工藝的電子漿料，該材料包括銀漿和玻璃漿，兩者采用類似的玻璃體系成分，以便兩種材料在燒結過程中更好的具有收縮匹配性，極大降低或消除了膜層開裂的現象；同時二者在共燒過程中有機物也可充分揮發。

本發明的另一個目的在于提供一種PZT霧化片的共燒方法，可顯著提高PZT霧化片的生產效率、降低生產成本，并且在共燒過程中有機物可充分揮發，兩層材料燒結匹配性良好。

為達到上述目的，本發明采用以下技術方案予以實現。

技術方案一：

一種適用于PZT霧化片共燒工藝的電子漿料，包括銀漿和玻璃漿；

所述銀漿包含以下組分：60％～65％的銀粉、2％～6％的第一玻璃粉、1％～5％的第一氧化物、28％～30％的第一有機載體；

所述玻璃漿包含以下組分：65％～70％的第二玻璃粉、1％～5％的第二氧化物、25％～35％的第二有機載體。

本發明技術方案一的特點和進一步的改進在于：

優選的，所述第一玻璃粉包含以下組分：55％～65％的氧化鉍、10％～15％的氧化硼、10％～15％的氧化鋅、5％～10％的氧化硅、5％～10％的氧化鋁、1％～3％的碳酸鈣以及1％～3％的氧化鈉或/和氧化鎂。

優選的，所述第一氧化物為電子級氧化鉍微粉。

優選的，所述第一有機載體包含以下組分：80％～90％的溶劑、10％～15％的乙基纖維素、5％～10％的馬來酸樹脂、1％～5％的流平劑。

進一步優選的，所述第一有機載體分為兩種：一種為第一高粘度有機載體，包含85％～90％的溶劑、10％～15％的乙基纖維素；另一種為第一低粘度有機載體，包含80％～85％的溶劑、5％～10％的乙基纖維素、5％～10％的馬來酸樹脂、1％～5％的流平劑。

優選的，所述銀粉為球形粉和片狀粉的一種或兩種。