[發明專利]電力用半導體模塊以及電力變換裝置

有效

• 申請號: 201911352122.6
• 申請日: 2013-01-16
• 公開（公告）號: CN111048491B
• 公開（公告）日: 2023-04-18
• 發明（設計）人: 大開美子;中山靖;宮崎裕二;中武浩
• 申請（專利權）人: 三菱電機株式會社
• 主分類號: H01L25/07
• 分類號: H01L25/07;H01L25/18;H02M7/48
• 代理公司: 中國貿促會專利商標事務所有限公司 11038
• 代理人: 于麗

本發明的目的在于提供能夠降低上下分支之間的電感的偏差、能夠降低電感的偏差所引起的電流偏差的電力用半導體模塊以及電力變換裝置。本發明的電力用半導體模塊100具備：電路塊(上下分支)101、102，將自消弧式半導體元件6串聯連接而構成；正極端子11、負極端子12、以及交流端子10，與電路塊101、102連接；以及布線圖案3、4，連接電路塊101、102的自消弧式半導體元件6和正極端子11、負極端子12、以及交流端子10，電路塊101、102是多個，與多個電路塊101、102對應地分別設置了多個正極端子11、負極端子12、以及交流端子10，多個正極端子11和多個負極端子12接近地配置。

本申請是同一申請人的申請日為2013年1月16日的、申請號為201710535132.8、發明名稱為“電力用半導體模塊以及電力變換裝置”的中國發明專利申請的分案申請；而申請號為201710535132.8的中國發明專利申請又是同一申請人的申請日為2013年1月16日的、申請號為201380011905.2(PCT/JP2013/000137)、發明名稱為“電力用半導體模塊以及電力變換裝置”的中國發明專利申請的分案申請。

技術領域

本發明涉及要求小型化的逆變器等電力變換裝置中使用的電力用半導體模塊的小型化·低電感化技術。

背景技術

在逆變器等電力變換裝置中使用的絕緣型的電力用半導體模塊中，在作為散熱板的金屬板中隔著絕緣層形成布線圖案，在其上設置有進行開關動作的電力用半導體元件。該電力用半導體元件與外部端子連接，用樹脂密封。在以大電流、高電壓進行開關動作的電力變換裝置中，由于電力用半導體元件成為OFF(斷開)時的電流的時間變化率di/dt和電力變換裝置中包含的布線電感L，產生浪涌電壓(ΔV＝L·di/dt)，該浪涌電壓被施加到電力用半導體元件。如果布線電感L變大，則產生超過電力用半導體元件的耐壓的浪涌電壓，有時成為電力用半導體元件的破壞的原因。因此，作為電力變換裝置，要求低電感化，在電力用半導體模塊中也要求低電感化。

但是，作為電力用變換裝置，為了滿足必要的電流容量，選定與其相稱的電力用半導體模塊、或者如果沒有相稱的電力用半導體模塊則進行電力用半導體模塊的并聯使用。但是，在將電力用半導體模塊并聯使用的情況下，為了確保絕緣距離，需要隔開模塊間隔，存在占用面積(footprint)增加這樣的缺點。為了解決該缺點，有在同一封裝內并聯地配置多個電力用半導體元件的例子(例如，參照專利文獻1)。如專利文獻1那樣，即使為了與外部電路連接而具備多個外部端子，如果在同一封裝內并聯地配置了多個的多個電力用半導體元件的端子彼此在封裝內一并地連接到外部端子，則幾乎沒有電感的降低效果，電流容量增加，并且OFF時的di/dt增加，所以很有可能浪涌電壓增大，電力用半導體元件破壞。

另外，開發了如下的電力用半導體模塊：與專利文獻1同樣地，在同一封裝內并聯地配置多個電力用半導體元件，具備多個外部端子，多個電力用半導體元件的端子分別在封裝內連接到外部端子(例如，參照專利文獻2)。進而，在專利文獻2中，將用于流過主電流的外部端子的配置上下層疊，以抵消主電流產生的磁通的方式，配置引線鍵合，實現低電感化。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本專利第3519227號公報(第3頁、第2、6圖)專利文獻2：日本專利第3798184號公報(第6頁、第8圖)

發明內容

發明所要解決的技術問題