[發明專利]電子設備有效
| 申請號: | 201911351655.2 | 申請日: | 2019-12-23 |
| 公開(公告)號: | CN110995907B | 公開(公告)日: | 2021-09-28 |
| 發明(設計)人: | 吳繼炎;張翔 | 申請(專利權)人: | OPPO廣東移動通信有限公司 |
| 主分類號: | H04M1/02 | 分類號: | H04M1/02;H04M1/18;H04M1/60 |
| 代理公司: | 深圳市慧實專利代理有限公司 44480 | 代理人: | 孫東杰 |
| 地址: | 523860 廣東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 電子設備 | ||
本申請提供一種電子設備,電子設備包括殼體、攝像頭裝飾件和電聲組件,攝像頭裝飾件固定于殼體并相對殼體的外觀面凸出,攝像頭裝飾件設有鄰近外觀面的頂部和相對頂部設置的底部,以及由頂部延伸至底部的導音孔,導音孔貫穿裝飾件鄰近外觀面的周側壁,電聲組件固定連接底部并對準導音孔,導音孔可將外部的聲音傳導至電聲組件。通過導音孔貫穿攝像頭裝飾件鄰近外觀面的周側壁,使得導音孔在外觀上相對隱蔽,有利于提高電子設備的外觀完整性,并且,攝像頭裝飾件鄰近外觀面的周側壁與外物表面或用戶手部接觸的機率小,可以減少灰塵或水分侵襲導音孔。
技術領域
本申請涉及電子設備技術領域,具體涉及一種電子設備。
背景技術
目前智能手機包括殼體,殼體可以對顯示屏模組、攝像頭和麥克風等功能器件進行承載和保護,通常在殼體的外觀面上設置麥克風收音孔、攝像頭開孔和閃光燈開孔,但殼體外觀面的開孔數量過多影響手機殼體外觀性能和密封性能。
發明內容
本申請提供一種電子設備,所述電子設備包括殼體、攝像頭裝飾件和電聲組件,所述攝像頭裝飾件固定于所述殼體并相對所述殼體的外觀面凸出,所述攝像頭裝飾件設有鄰近所述外觀面的頂部和相對所述頂部設置的底部,以及由頂部延伸至底部的導音孔,所述導音孔貫穿所述裝飾件鄰近所述外觀面的周側壁,所述電聲組件固定連接所述底部并對準所述導音孔,所述導音孔可將外部的聲音傳導至所述電聲組件。
本申請提供的電子設備,通過所述攝像頭裝飾件設有由頂部延伸至底部的導音孔,從而避免在所述殼體的外觀面上開設導音孔,可以保持所述外觀面簡潔;又通過所述導音孔貫穿所述攝像頭裝飾件鄰近所述外觀面的周側壁,使得所述導音孔在外觀上相對隱蔽,有利于提高所述電子設備的外觀完整性,并且,所述攝像頭裝飾件鄰近所述外觀面的周側壁與外物表面或用戶手部接觸的機率小,可以減少灰塵或水分侵襲所述導音孔。
附圖說明
為了更清楚地說明本申請實施例的技術方案,下面將對實施例中所需要使用的附圖作簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖僅僅是本申請的一些實施例,對于本領域普通技術人員來講,在不付出創造性勞動的前提下,還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。
圖1是本申請實施例提供的電子設備的結構示意圖一;
圖2是本申請實施例提供的電子設備的結構示意圖二;
圖3是圖2中A處的放大示意圖一;
圖4是圖2中A處的放大示意圖二;
圖5是圖2中A處的放大示意圖三;
圖6是圖2中A處的放大示意圖四;
圖7是圖2中A處的放大示意圖五;
圖8是圖7的分解示意圖;
圖9是圖2中A處的放大示意圖六;
圖10是本申請實施例提供的電子設備的結構示意圖三;
圖11是本申請實施例提供的電子設備的結構示意圖四。
具體實施方式
請參閱圖1,本申請提供一種電子設備100,所述電子設備100包括殼體10、攝像頭裝飾件20和電聲組件40。所述攝像頭裝飾件20固定于所述殼體10并相對所述外觀面11凸出。所述攝像頭裝飾件設有鄰近所述外觀面的頂部101和相對所述頂部101設置的底部102,以及由頂部101延伸至底部102的導音孔21。所述導音孔21貫穿所述攝像頭裝飾件20鄰近所述外觀面11的周側壁。所述電聲組件40固定連接所述底部102并對準所述導音孔21,所述導音孔21可將外部的聲音傳導至所述電聲組件40。
可以理解的是,所述電子設備100可以是智能手機、智能手表、平板電腦、筆記本電腦或可穿戴智能設備等。
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