[發明專利]金屬化盲槽局部厚銅PCB生產方法

有效

• 申請號: 201911350907.X
• 申請日: 2019-12-24
• 公開（公告）號: CN111031692B
• 公開（公告）日: 2022-10-14
• 發明（設計）人: 蔣彪
• 申請（專利權）人: 奧士康科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/06
• 分類號: H05K3/06;H05K3/18;H05K3/28
• 代理公司: 長沙明新專利代理事務所(普通合伙) 43222
• 代理人: 徐新

本發明公開了一種金屬化盲槽局部厚銅PCB生產方法，包括如下步驟：開料→印刷內層線路→AOI檢測→棕化→壓板→銑邊→打靶→鉆孔→控深銑槽→沉銅板電→黏貼外層干膜→圖形電鍍→壓藍膠帶→激光燒錫→外層蝕刻一→撕膠帶→褪膜→外層蝕刻一→退錫→AOI→后流程。本發明通過設計二次干膜，根據局部底銅銅厚差異分區蝕刻，可達到外層蝕刻線寬精度+/?20％控制，實現局部厚銅底銅差異＞10OZ產品的正常制作；盲槽金屬化后，采用激光燒錫，實現槽底圖形線路制作。此生產工藝流程簡單、設計合理，可實現該產品類型批量生產。

技術領域

本發明屬于PCB板特殊工藝生產制作領域，尤其是涉及一種盲槽局部厚銅特殊工藝流程設計與生產工藝方法選擇。

背景技術

在PCB外層蝕刻工序中，因底銅厚度不一致，蝕刻速度過快或者過慢，將導致外層圖形殘銅短路或局部線路過蝕線細。當局部銅厚差異過大(＞10OZ)，無法通過調整蝕刻參數與設計補償來控制外層線寬精度。一次蝕刻已無法滿足生產需求，外層蝕刻無法保證產品生產品質。另盲槽控深銑后，板面存在高低差，槽壁金屬化后，槽底需制作圖形線路，無法通過貼覆干膜實現。此特殊工藝厚銅板存在一定生產難度，需開發新的生產工藝與對應工藝流程實現產品制作。

發明內容

本發明的目的在于提供一種金屬化盲槽局部厚銅PCB生產方法，本發明通過設計二次干膜，根據局部底銅銅厚差異分區蝕刻，可達到外層蝕刻線寬精度+/-20％控制，實現局部厚銅底銅差異＞10OZ產品的正常制作；盲槽金屬化后，采用激光燒錫，實現槽底圖形線路制作。此生產工藝流程簡單、設計合理，可實現該產品類型批量生產。

為了實現上述目的，本發明的技術方案是：

一種金屬化盲槽局部厚銅PCB生產方法，包括如下步驟：開料→印刷內層線路→AOI檢測→棕化→壓板→銑邊→打靶→鉆孔→控深銑槽→沉銅板電→黏貼外層干膜→圖形電鍍→壓藍膠帶→激光燒錫→外層蝕刻一→撕膠帶→褪膜→外層蝕刻二→退錫→AOI→后流程。

進一步的的改進，壓藍膠帶步驟后，所述厚銅PCB的結構包括中部PP層1，中部PP層1上下面均固定有厚銅層2，厚銅層2外固定有外層PP層3，外層PP層3外固定有外層銅4，外層銅4外鍍有圖電錫層5并覆蓋有干膜6；圖電錫層5和干膜6外黏貼膠帶；圖電錫層5和外層銅4下凹穿過外層PP層3與厚銅層2接觸形成盲槽8.

進一步的的改進，所述開料即切割形成中部PP層1，印刷內層線路即印制厚銅層2，壓板即壓制外層PP層3，沉銅板電即制作外層銅4，圖形電鍍即鍍圖電錫層5。

進一步的的改進，盲槽底部的厚銅層2的銅厚為12OZ，外層銅4的銅厚為HOZ。

進一步的的改進，激光燒錫后外層蝕刻一先將盲槽底部12OZ銅厚蝕刻余量剩HOZ；然后外層蝕刻二將外層線路和盲槽底部線路一起蝕刻完成。

進一步的的改進，所述盲槽底部圖形線路通過激光燒蝕板面抗蝕層錫，然后過堿性蝕刻形成電錫層5。

進一步的的改進，通過UV激光燒蝕板面抗蝕層錫。

進一步的的改進，厚銅層2的厚度＞外層銅4+10OZ。

進一步的的改進，所述膠帶為藍膠帶7。

進一步的的改進，貼藍膠帶7用于保護錫層不被擦花，外層蝕刻時，藍膠帶充當保護層隔離干膜與蝕刻藥水接觸，保證外層蝕刻一的順利進行。

本發明的優點在于：

1.本發明通過設計二次干膜，根據局部底銅銅厚差異分區蝕刻，可達到外層蝕刻線寬精度+/-20％控制，實現局部厚銅底銅差異＞10OZ產品的正常制作。

2.本發明，盲槽金屬化后，采用激光燒錫，實現槽底圖形線路制作。此生產工藝流程簡單、設計合理，可實現該產品類型批量生產。

附圖說明