[發明專利]一種厚介質層PCB的壓合方法

在審

• 申請號: 201911348974.8
• 申請日: 2019-12-24
• 公開（公告）號: CN111148376A
• 公開（公告）日: 2020-05-12
• 發明（設計）人: 戴勇;敖四超;劉建輝;張華勇
• 申請（專利權）人: 江門崇達電路技術有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46
• 代理公司: 深圳市精英專利事務所 44242
• 代理人: 巫苑明

本發明公開了一種厚介質層PCB的壓合方法，針對PCB中包括至少兩個芯板，且在壓合工序中相鄰芯板間層疊的PP數量N≥4片時，所述壓合方法包括以下步驟：準備一張與N?2片PP壓合后的厚度相同的光板以及兩片PP，且光板和PP的尺寸均與芯板的尺寸相同；在所述光板、PP和芯板上鉆出相對應的鉚釘孔；而后將所述光板疊置于待壓合的相鄰芯板之間形成疊合板，且所述光板與其上下的芯板之間均設有一片PP，使芯板、PP和光板上的鉚釘孔上下對位重合；利用鉚釘穿過疊合板上重合的鉚釘孔進行鉚合預固定后再壓合。本發明方法采用光板代替其中的N?2片PP作為壓合介質層，從此減少壓合時的流膠量，解決壓合時采用多張高膠含量PP片造成層間偏位導致短路報廢的問題。

技術領域

本發明涉及印制線路板制作技術領域，具體涉及一種厚介質層PCB的壓合方法。

背景技術

壓合是制造多層線路板的核心工序之一，其基本原理是利用半固化片(PP)在加熱加壓條件下發生相態改變而將內層芯板和銅箔粘結在一起。為了滿足電子元器件耐高壓的設計，多層電路板采用多張(以N表示數量，N≥4張)PP片的壓合結構(如圖1所示)，在壓合工序制作過程中一般采用逐張疊層，通過鉚釘或者鉚釘加熔合的方式在壓合前預固定，然后再經過壓機熱壓固化而成。

多張高膠含量的PP片在壓合熱壓過程中，在高壓的作用下，流動性很大，壓合前疊板預固定的鉚釘承受不住PP高流動性帶來的橫向剪切力，使得鉚釘變形，從而使內層芯板移位，層間出現偏位，通孔電鍍后會引起層間短路。

發明內容

本發明針對上述現有的技術缺陷，提供一種厚介質層PCB的壓合方法，采用光板代替其中的N-2片PP作為壓合介質層，從此減少壓合時的流膠量，解決壓合時采用多張高膠含量PP片造成層間偏位導致短路報廢的問題。

為了解決上述技術問題，本發明提供了一種厚介質層PCB的壓合方法，針對PCB中包括至少兩個芯板，且在壓合工序中相鄰芯板間層疊的PP數量N≥4片時，所述壓合方法包括以下步驟：

S1、準備一張與N-2片PP壓合后的厚度相同的光板以及兩片PP，且光板和PP的尺寸均與芯板的尺寸相同；

S2、在所述光板、PP和芯板上鉆出相對應的鉚釘孔；

S3、而后將所述光板疊置于待壓合的相鄰芯板之間形成疊合板，且所述光板與其上下的芯板之間均設有一片PP，使芯板、PP和光板上的鉚釘孔上下對位重合；

S4、利用鉚釘穿過疊合板上重合的鉚釘孔進行鉚合預固定后再壓合。

進一步的，步驟S1中，所述光板的制作方法包括以下步驟：

S01、準備兩張外層銅箔和N-2片PP；

S02、將外層銅箔、N-2片PP、外層銅箔依次疊合在一起后壓合形成覆銅板；

S03、通過蝕刻去除覆銅板兩表面上的銅層后形成光板。

進一步的，步驟S02中，在疊合時，外層銅箔上的光面與PP接觸。

進一步的，步驟S02和S03之件還包括以下步驟：

S021、通過裁切加工使覆銅板的尺寸與芯板的尺寸相同。

進一步的，步驟S1中，所述光板的制作方法包括以下步驟：

S11、準備一張介質層厚度與N-2片PP壓合后的厚度相同的芯板；

S12、通過蝕刻去除步驟S11中的芯板兩表面上的銅層后形成光板。

進一步的，步驟S3中，光板和芯板在未疊合前均先依次經過棕化和烘干處理。

進一步的，烘干處理時，將光板和芯板置于120℃下烘烤1h。