[發明專利]一種FFC線材用的抗孔洞聚酯熱熔膠膜及其制備方法

有效

• 申請號: 201911348793.5
• 申請日: 2019-12-24
• 公開（公告）號: CN111019534B
• 公開（公告）日: 2022-05-17
• 發明（設計）人: 張強;曾永健
• 申請（專利權）人: 廣東萊爾新材料科技股份有限公司
• 主分類號: C09J4/06
• 分類號: C09J4/06;C09J4/02;C09J11/04;C09J11/08;C09J11/06;C09J7/35;C09J7/50;H01B7/08;H01B7/04
• 代理公司: 佛山市禾才知識產權代理有限公司 44379
• 代理人: 資凱亮;劉穎

1.一種抗孔洞聚酯熱熔膠，其特征在于：所述抗孔洞聚酯熱熔膠應用于扁線導體FFC線材，由以下重量份數的組分組成：

其中，所述飽和聚酯樹脂A的玻璃化溫度為0～80℃，軟化點為40～140℃，分子量為42000～92000，羥值為2～6mgKOH/g，所述飽和樹脂B的玻璃化溫度為2～36℃，軟化點為40～80℃，分子量22000～62000，羥值為2～5mgKOH/g；

所述阻燃劑包括溴系阻燃劑、磷系阻燃劑、氮系阻燃劑、金屬氫氧化合物類阻燃劑、金屬氧化物阻燃劑和金屬硼化物阻燃劑中的一種或多種；

所述流平劑A為氟碳化合物類流平劑，所述流平劑B為長鏈樹脂型流平劑，所述流平劑A與所述流平劑B的質量比為3～5：1～2。

2.根據權利要求1所述的抗孔洞聚酯熱熔膠，其特征在于：所述固化劑包括芳香族異氰酸酯、脂肪族異氰酸酯、室溫反應型異氰酸酯和封閉型異氰酸酯；

所述室溫反應型異氰酸酯包括甲苯二異氰酸酯(TDI)、甲苯二異氰酸酯(TDI)二聚體、甲苯二異氰酸酯(TDI)三聚體、2,4-二苯基甲烷二異氰酸酯(MDI)、2,4-二苯基甲烷二異氰酸酯(MDI)二聚體、2,4-二苯基甲烷二異氰酸酯(MDI)三聚體、六亞甲基二異氰酸酯(HDI)、六亞甲基二異氰酸酯(HDI)二聚體、六亞甲基二異氰酸酯(HDI)三聚體、異佛爾酮二異氰酸酯(IPDI)、異佛爾酮二異氰酸酯(IPDI)二聚體、異佛爾酮二異氰酸酯(IPDI)三聚體、苯二亞甲基二異氰酸(XDI)、苯二亞甲基二異氰酸(XDI)二聚體和苯二亞甲基二異氰酸(XDI)三聚體中的一種或多種；所述封閉型異氰酸酯為苯酚或聚醚二元醇與上述所述室溫反應型異氰酸酯合成的封閉型異氰酸酯。

3.根據權利要求1所述的抗孔洞聚酯熱熔膠，其特征在于：所述溴系阻燃劑包括多溴二苯醚類、三溴苯酚類、溴代鄰苯二甲酸酐類、溴代雙酚A類、溴代醇類和其他溴系阻燃劑中的一種或多種，所述其他溴系阻燃劑包括五溴甲苯、六溴環十二烷、十溴二苯乙烷和二溴苯基縮水甘油醚乙基溴代阻燃劑單體中的一種或多種；

所述磷系阻燃劑包括無機磷類阻燃劑和有機磷類阻燃劑中的一種或多種；所述無機磷類阻燃劑包括紅磷和聚磷酸銨中的一種或多種；所述有機磷類阻燃劑包括磷酸脂類化合物和磷雜環化合物；所述磷酸酯類化合物包括磷酸三苯酯、磷酸乙苯基苯基酯、磷酸叔丁基苯二基酯、四芳基亞芳基雙磷酸酯、間苯二酚磷酸酯和四苯基雙酚A-二磷酸酯中的一種或多種，所述磷雜環化合物包括單環磷雜環化合物、磷螺環化合物和籠型磷化合物中的一種或多種；

所述氮系阻燃劑包括三聚氰胺、氰尿酸、三聚氰胺的衍生物、雙氰胺、尿素和尿素的衍生物中的一種或多種；所述三聚氰胺的衍生物包括三聚氰胺多聚磷酸鹽、三聚氰胺磷酸鹽和三聚氰胺氰尿酸鹽中的一種或多種；

所述金屬氫氧化合物類阻燃劑包括氫氧化鋁和氫氧化鎂中的一種或多種；所述金屬氧化物阻燃劑包括三氧化二銻、氧化銻、氧化鐵和氧化錫中的一種或多種；所述金屬硼化物阻燃劑包括硼酸鋅和硼酸鋇中的一種或多種。

4.根據權利要求1所述的抗孔洞聚酯熱熔膠，其特征在于：填充劑包括疏水性氣硅、半疏水性氣硅、親水性氣硅、鈦白粉和滑石粉中的一種或多種。

5.一種FFC線材用的抗孔洞聚酯熱熔膠膜，包括絕緣層、預涂層和粘結層，其特征在于：所述預涂層涂附于所述絕緣層的上表面，所述粘結層涂附于所述預涂層的上表面，所述絕緣層由絕緣材料制備，所述預涂層由結晶型高分子量聚酯樹脂制備，所述粘結層由權利要求1～4任一項所述的抗孔洞聚酯熱熔膠制成。

6.根據權利要求5所述的FFC線材用的抗孔洞聚酯熱熔膠膜，其特征在于：所述絕緣層的厚度為12～100μm；所述預涂層的厚度為1～2μm；所述粘結層的厚度為25～50μm。