[發明專利]顯示面板和顯示裝置有效
| 申請號: | 201911348218.5 | 申請日: | 2019-12-24 |
| 公開(公告)號: | CN110931541B | 公開(公告)日: | 2022-10-21 |
| 發明(設計)人: | 王佳駿 | 申請(專利權)人: | 武漢天馬微電子有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/32 | 分類號: | H01L27/32 |
| 代理公司: | 北京匯思誠業知識產權代理有限公司 11444 | 代理人: | 張育英 |
| 地址: | 430205 湖北省武*** | 國省代碼: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 顯示 面板 顯示裝置 | ||
本發明實施例提供了一種顯示面板及顯示裝置,涉及顯示技術領域,用以在包括挖孔區域的顯示面板中,保證挖孔區域所占據位置對應列的像素的正常顯示,提高顯示面板的顯示均一性。該顯示面板包括挖孔區、第一非顯示區和顯示區;第一非顯示區環繞挖孔區;顯示區環繞第一非顯示區;顯示區包括沿第一方向延伸的第一電源信號線和第二電源信號線;沿所述第一方向,第一電源信號線和第二電源信號線位于挖孔區的兩側。第一非顯示區包括連接線,連接線至少部分圍繞挖孔區,連接線的電阻率小于等于第一電源信號線和第二電源信號線的電阻率,連接線連接第一電源信號線和第二電源信號線。
【技術領域】
本發明涉及顯示技術領域,尤其涉及一種顯示面板和顯示裝置。
【背景技術】
有機發光(Organic Light-Emitting Diode,以下簡稱OLED)顯示面板因其具有主動發光、高對比度、無視角限制等其諸多優點而被廣泛應用于顯示技術領域。目前,為了豐富顯示面板的使用功能,提高用戶體驗,通常會在顯示裝置中設置諸如攝像頭、虹膜傳感器和聽筒等功能器件。在此基礎上,為了減小顯示面板的邊框尺寸,提高顯示面板的屏占比,通常會在顯示面板內進行挖孔,形成如圖1所示具有挖孔區域1’設計的顯示面板,以將上述功能器件對應該挖孔區域1’進行設置。
為保證挖孔區域1’的光線透過率,需要將像素以及各種信號走線避開挖孔區域1’設置。在此基礎上,如何保證挖孔區域1’所占據位置對應行或列的像素能夠正常接收顯示所需的各種信號,保證挖孔區域1’所占據位置對應行或列的像素的正常顯示,成為研究人員的關注重點。
【發明內容】
有鑒于此,本發明實施例提供了一種顯示面板和顯示裝置,用以在包括挖孔區域的顯示面板中,保證挖孔區域所占據位置對應列的像素的正常顯示,提高顯示面板的顯示均一性。
一方面,本發明實施例提供了一種顯示面板,包括:挖孔區、第一非顯示區和顯示區;所述第一非顯示區環繞所述挖孔區;所述顯示區環繞所述第一非顯示區;
所述顯示區包括沿第一方向延伸的第一電源信號線和第二電源信號線;沿所述第一方向,所述第一電源信號線和所述第二電源信號線位于所述挖孔區的兩側;
所述第一非顯示區包括連接線,所述連接線至少部分圍繞所述挖孔區,所述連接線的電阻率小于等于所述第一電源信號線和所述第二電源信號線的電阻率,所述連接線連接所述第一電源信號線和所述第二電源信號線。
可選地,所述連接線環繞所述挖孔區。
可選地,所述連接線包括第一連接線和第二連接線;所述第二連接線與所述第一連接線之間包括絕緣層,所述絕緣層包括至少兩個過孔,所述第二連接線通過所述過孔與所述第一連接線連接,所述第一連接線分別與所述第一電源信號線和所述第二電源信號線連接。
可選地,所述第一連接線、所述第一電源信號線和所述第二電源信號線采用同一道構圖工藝形成。
可選地,所述第二連接線位于所述第一連接線靠近所述顯示面板的出光面的一側。
可選地,所述顯示區還包括多個發光器件,所述發光器件包括層疊設置的第一電極、發光層和第二電極;
所述第二連接線與所述第一電極采用同一道構圖工藝形成。
可選地,所述顯示區還包括多個觸控電極,所述第二連接線與所述觸控電極采用同一道構圖工藝形成。
可選地,所述第二連接線為網格狀。
可選地,所述第一非顯示區還包括環繞所述挖孔區的擋墻;
所述連接線位于所述擋墻靠近所述顯示區的一側。
另一方面,基于同一發明構思,本發明實施例還提供了一種顯示裝置,包括上述的顯示面板。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





