[發明專利]一種晶圓清洗固定裝置和方法

在審

• 申請號: 201911347774.0
• 申請日: 2019-12-24
• 公開（公告）號: CN111146120A
• 公開（公告）日: 2020-05-12
• 發明（設計）人: 厲心宇
• 申請（專利權）人: 上海集成電路研發中心有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/687
• 代理公司: 上海天辰知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 31275
• 代理人: 吳世華;馬盼

1.一種晶圓清洗固定裝置，其特征在于，包括承載臺、固定銷、驅動單元、輔助單元，所述固定銷位于所述承載臺的表面，所述驅動單元連接所述固定銷，用于推動固定銷固定或松開晶圓；所述輔助單元包括壓力傳感器、控制中心和電機，所述壓力傳感器位于所述固定銷的背面，所述壓力傳感器連接控制中心，所述壓力傳感器用于測量晶圓對固定銷的壓力，并將測量結果傳輸至控制中心進行分析，所述控制中心根據分析結果控制電機帶動固定銷進行移動，確保晶圓不與承載臺接觸。

2.根據權利要求1所述的一種晶圓清洗固定裝置，其特征在于，所述輔助單元還包括絲桿聯軸，所述絲桿聯軸一端連接電機，另一端連接固定銷。

3.根據權利要求2所述的一種晶圓清洗固定裝置，其特征在于，所述驅動單元和絲桿聯軸均通過驅動軸連接至固定銷。

4.根據權利要求1所述的一種晶圓清洗固定裝置，其特征在于，所述固定銷為柱狀，所述固定銷正面與所述晶圓進行點接觸。

5.根據權利要求1所述的一種晶圓清洗固定裝置，其特征在于，所述壓力傳感器與所述固定銷的正常工作位置距離為0-10mm。

6.根據權利要求1所述的一種晶圓清洗固定裝置，其特征在于，所述固定銷為N個，所述驅動單元為N個，所述輔助單元為N個，且所述固定銷、驅動單元和輔助單元一一對應。

7.一種晶圓清洗固定方法，其特征在于，包括如下步驟：

S01：將晶圓移動至承載臺上方，驅動單元帶動固定銷固定晶圓，使得所述晶圓不與承載臺接觸；

S02：所述承載臺帶動所述固定銷和晶圓開始旋轉；

S03：壓力傳感器測量所述晶圓對固定銷的壓力，并將測量結果傳輸至控制中心進行分析；

S04：所述控制中心根據分析結果控制電機帶動固定銷進行移動，使得晶圓不與承載臺接觸；

S05：所述晶圓完成清洗工藝后，所述驅動單元控制固定銷回到初始位置，所述晶圓被移走。

8.根據權利要求7所述的一種晶圓清洗固定方法，其特征在于，所述步驟S03中，所述壓力傳感器測量所述晶圓對固定銷的壓力，并將測量的壓力轉換為電信號傳輸給所述控制中心進行分析，所述控制中心對所述電信號運算放大后輸出控制信號到所述電機。

9.根據權利要求8所述的一種晶圓清洗固定方法，其特征在于，所述電信號為電壓信號或者電流信號。

10.根據權利要求8所述的一種晶圓清洗固定方法，其特征在于，所述壓力傳感器與所述固定銷的正常工作位置距離為0-10mm；所述步驟S03中，當所述固定銷在旋轉過程中的位置發生變化時，所述壓力傳感器測量所述晶圓對固定銷的壓力。