[發明專利]一種復合金屬箔、撓性覆箔板及撓性覆箔板的制備方法

在審

• 申請號: 201911347446.0
• 申請日: 2019-12-24
• 公開（公告）號: CN113022048A
• 公開（公告）日: 2021-06-25
• 發明（設計）人: 蘇陟;蔣衛平;張美娟;朱海萍;溫嫦
• 申請（專利權）人: 廣州方邦電子股份有限公司
• 主分類號: B32B15/20
• 分類號: B32B15/20;B32B7/06;B32B15/04;B32B9/04;B32B9/00;B32B7/12;B32B33/00;H01M50/528;H01M50/531
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 孟金喆

本發明公開一種復合金屬箔、撓性覆箔板及撓性覆箔板的制備方法，復合金屬箔包括載體箔、剝離層和金屬箔，通過在剝離層的至少一邊緣與載體箔形成臺階結構，避免沉積過程中剝離層蔓延至載體箔的邊緣，在金屬箔的至少一邊緣與剝離層形成臺階結構，避免沉積過程中金屬箔蔓延至剝離層的邊緣導致相鄰層結合力增大的問題，使得載體箔的剝離更容易；此外，在復合金屬箔與基底壓合后形成帶載體的基板，帶載體的基板的至少一個端部，載體箔和基底之間存在間隙，操作人員可以從該間隙位置開始剝離，便于剝離操作。

技術領域

本發明涉及金屬箔技術領域，尤其涉及一種復合金屬箔、撓性覆箔板及撓性覆箔板的制備方法。

背景技術

印制線路板制造工藝中，蝕刻工藝占據重要位置，電路基板上的圖形通常是通過刻蝕工藝形成?？涛g過程需要采用刻蝕液腐蝕掉金屬箔上待去除的部分，這需要一定的時間，通常金屬箔越厚，刻蝕液在金屬箔表面停留的時間越長。

隨著電子部件的高密度集成化，電路基板的布線圖形也越來越高密度化(即形成微細線路板)。但當所需線路較細時，由于刻蝕液停留時間長，可能造成線路斷開。因此，形成微細線路板需要采用極薄的金屬箔。

在現有技術中制備微細線路板時，通常先將復合金屬箔(包括載體層和金屬箔層)設有金屬箔層的一側與絕緣基膜進行壓合，從而得到帶載體的基板。在使用時，需要將載體層剝離，進而通過刻蝕工藝得到微細線路板。

現有技術中制備微細線路板的過程中，在剝離載體層時存在剝離困難的問題，容易造成金屬箔層撕裂、在金屬箔層上形成針孔的缺陷。

發明內容

本發明實施例提供了一種復合金屬箔、撓性覆箔板及撓性覆箔板的制備方法，使得載體箔與金屬箔的剝離更加容易，避免造成金屬箔撕裂、在金屬箔上形成針孔的缺陷。

第一方面，本發明實施例提供了一種復合金屬箔，該復合金屬箔包括載體箔、剝離層和金屬箔；

所述剝離層形成在所述載體箔一側，所述剝離層的至少一邊緣與所述載體箔形成臺階結構，以露出部分所述載體箔；

所述金屬箔形成在所述剝離層遠離所述載體箔的一側，所述金屬箔的至少一邊緣與所述剝離層形成臺階結構，以露出部分所述剝離層。

可選的，所述剝離層的第一邊緣與所述載體箔形成臺階結構；

所述金屬箔的第二邊緣與所述剝離層形成臺階結構；

所述第一邊緣與所述載體箔的第三邊緣平行。

可選的，所述第一邊緣和所述第二邊緣均與所述載體箔的第三邊緣平行。

可選的，所述第一邊緣、所述第二邊緣和所述第三邊緣位于復合金屬箔的同一端部。

可選的，所述第一邊緣和所述第三邊緣位于復合金屬箔的第一端部，所述第二邊緣位于所述復合金屬箔的第二端部，所述第一端部與所述第二端部相對設置。

可選的，所述第一邊緣和所述第三邊緣位于復合金屬箔的第一端部，所述第二邊緣位于所述復合金屬箔的第三端部，所述第一端部與所述第三端部相鄰設置。

可選的，所述剝離層的每一邊緣均與所述載體箔形成臺階結構，以露出部分所述載體箔；

所述金屬箔的每一邊緣均與所述剝離層形成臺階結構，以露出部分所述剝離層。

可選的，還包括阻隔層，所述阻隔層設置于所述載體箔和所述剝離層之間。

可選的，所述阻隔層包括耐高溫層，所述耐高溫層為有機耐高溫層；或，所述耐高溫層由鎢、鉻、鋯、鈦、鎳、鉬、鈷和石墨中的任意一種或多種材料制成。

可選的，所述剝離層的至少一邊緣與所述阻隔層形成臺階結構，以露出部分所述阻隔層。