[發明專利]溫控裝置及半導體加工設備

有效

• 申請號: 201911346039.8
• 申請日: 2019-12-24
• 公開（公告）號: CN110993539B
• 公開（公告）日: 2022-08-16
• 發明（設計）人: 姬丹丹;杜飛龍
• 申請（專利權）人: 北京北方華創微電子裝備有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112
• 代理人: 彭瑞欣;張天舒

1.一種溫控裝置，用于調控半導體加工設備的工藝槽內工藝液體的溫度，其特征在于，所述溫控裝置包括冷卻組件、測溫元件和調控組件；其中，

所述冷卻組件的進液口與所述工藝槽的出液口連接，出液口與所述調控組件的第一入口連接；所述冷卻組件用于將所述工藝槽的出液口輸出的部分工藝液體進行冷卻，并將冷卻后的所述工藝液體輸出到所述調控組件的第一入口；

所述測溫元件設置在所述工藝槽內，用于測量所述工藝槽內的工藝液體的實時溫度；

所述調控組件的第二入口與所述工藝槽的出液口連接，出口與所述工藝槽的回液口連接；所述調控組件用于根據所述測溫元件測得的所述實時溫度，調節經過所述第一入口和所述第二入口回流到所述工藝槽的工藝液體的流量。

2.根據權利要求1所述的溫控裝置，其特征在于，還包括：儲液槽；

所述儲液槽的進液口與所述工藝槽的出液口連接，出液口分別與所述冷卻組件的進液口和所述調控組件的第二入口連接；所述儲液槽用于儲存所述工藝槽流出的工藝液體。

3.根據權利要求2所述的溫控裝置，其特征在于，還包括：循環泵；

所述循環泵的輸入端與所述儲液槽的出液口相連，輸出端分別與所述冷卻組件的進液口和所述調控組件的第二入口連接。

4.根據權利要求3所述的溫控裝置，其特征在于，所述冷卻組件包括：換熱器和用于向所述換熱器提供冷源的制冷器；其中，

所述換熱器的輸入端與所述循環泵的輸出端連接，輸出端與所述調控組件的第一入口連接；所述換熱器用于將所述循環泵輸出的工藝液體與冷源進行熱交換，以冷卻所述工藝液體，并將冷卻后的所述工藝液體輸出到所述調控組件的第一入口。

5.根據權利要求1所述的溫控裝置，其特征在于，還包括：儲液槽；

所述儲液槽的進液口與所述工藝槽的出液口連接，出液口與所述調控組件的第一入口連接，且所述冷卻組件設置于所述儲液槽中；所述儲液槽用于儲存并冷卻通過所述工藝槽的出液口流進所述儲液槽的工藝液體。

6.根據權利要求5所述的溫控裝置，其特征在于，所述冷卻組件包括：制冷盤管；

所述制冷盤管設置于所述儲液槽內。

7.根據權利要求6所述的溫控裝置，其特征在于，還包括：循環泵和制冷器；

所述循環泵的輸入端與所述調控組件的出口連接，輸出端與所述工藝槽的回液口連接；

所述制冷器用于向所述制冷盤管提供冷源。

8.根據權利要求1-7任一項所述的溫控裝置，其特征在于，所述調控組件包括比例閥。

9.根據權利要求8所述的溫控裝置，其特征在于，還包括：加熱裝置；

所述加熱裝置設置于所述工藝槽內，用于根據所述測溫元件測得所述實時溫度，對所述工藝槽內的工藝液體進行加熱。

10.一種半導體加工設備，其特征在于，包括工藝槽和溫控裝置，其中，所述溫控裝置采用如權利要求1-9任意一項所述的溫控裝置，所述溫控裝置用于調控所述工藝槽內工藝液體的溫度。