[發明專利]一種轉接板、電路板和電子設備

有效

• 申請號: 201911345908.5
• 申請日: 2019-12-24
• 公開（公告）號: CN110933840B
• 公開（公告）日: 2021-07-23
• 發明（設計）人: 黎志冬
• 申請（專利權）人: 維沃移動通信有限公司
• 主分類號: H05K1/14
• 分類號: H05K1/14;H05K7/20
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243
• 代理人: 許靜;安利霞

本發明提供了一種轉接板、電路板和電子設備，涉及通信技術領域，該轉接板包括：環形基板；環繞所述環形基板的四周設置的至少一層導電連接部，每一層所述導電連接部的數量為多個，多個所述導電連接部間隔的穿設于所述環形基板中；設置于所述導電連接部之間的多個間隙，所述間隙包括凹槽和通孔中的至少一項。本發明的方案，通過環繞所述環形基板的四周設置的至少一層導電連接部，每一層所述導電連接部的數量為多個，多個所述導電連接部間隔的穿設于所述環形基板中，設置于所述導電連接部之間的多個間隙，可以允許塑封材料流入，以便對整個電路板進一步塑封，還可以克服轉接板高溫下易變形的問題。

技術領域

本發明涉及通信技術領域，特別涉及一種轉接板、電路板和電子設備。

背景技術

隨著用戶需求的增長，如今電子設備上使用的器件越來越多，電池體積也越來越大，而電子設備因便攜性的要求又限制了電子設備自身尺寸的增加。

目前，由于轉接板僅是中間鏤空，而用于上下兩層主板電氣連接的金屬柱部分是封閉的環狀結構、實心板材，采用轉接板的結構之后，無法對整個主板進一步塑封，繼而無法對堆疊主板內的器件進行有效保護和散熱。

發明內容

本發明實施例提供一種轉接板、電路板和電子設備，以解決現有技術無法對電路板內的器件進行有效保護和散熱的問題。

為了解決上述技術問題，本發明是這樣實現的：

第一方面，本發明實施例提供了一種轉接板，包括：

環形基板；

環繞所述環形基板的四周設置的至少一層導電連接部，每一層所述導電連接部的數量為多個，多個所述導電連接部間隔的穿設于所述環形基板中；

設置于所述導電連接部之間的多個間隙，所述間隙包括凹槽和通孔中的至少一項。

第二方面，本發明實施例還提供了一種電路板，包括多個電路板本體，還包括如上所述的轉接板；

多個所述電路板本體之間通過所述轉接板貼合連接。

第三方面，本發明實施例還提供了一種電子設備，包括如上所述的電路板。

這樣，本發明的上述方案，通過環繞所述環形基板的四周設置的至少一層導電連接部，每一層所述導電連接部的數量為多個，多個所述導電連接部間隔的穿設于所述環形基板中，設置于所述導電連接部之間的多個間隙，可以允許塑封材料流入，以便對整個電路板進一步塑封，還可以克服轉接板高溫下易變形的問題。

附圖說明

為了更清楚地說明本發明實施例的技術方案，下面將對本發明實施例的描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動性的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1表示本發明實施例的轉接板的剖視圖之一；

圖2表示本發明實施例的轉接板的俯視示意圖之一；

圖3表示本發明實施例的轉接板的剖視圖之二；

圖4表示本發明實施例的轉接板的剖視圖之三；

圖5表示本發明實施例的轉接板的剖視圖之四；

圖6表示本發明實施例的形成轉接板的工藝示意圖之一；

圖7表示本發明實施例的形成轉接板的工藝示意圖之二；

圖8表示本發明實施例的形成轉接板的工藝示意圖之三；

圖9表示本發明實施例的形成轉接板的工藝示意圖之四；

圖10表示本發明實施例的電路板的剖視圖之一；