[發明專利]聚碳酸酯樹脂薄膜

有效

• 申請號: 201911345676.3
• 申請日: 2019-12-24
• 公開（公告）號: CN111434717B
• 公開（公告）日: 2023-07-14
• 發明（設計）人: 古田旭;寺本晃史;堀內則幸
• 申請（專利權）人: 惠和株式會社
• 主分類號: C08L69/00
• 分類號: C08L69/00;C08J5/18
• 代理公司: 北京市鑄成律師事務所 11313
• 代理人: 王艷波;林軍

本發明公開了一種聚碳酸酯樹脂薄膜。該聚碳酸酯樹脂薄膜在140℃下進行90分鐘的加熱處理后在長度方向和寬度方向上的熱收縮率在0.10％以下。因此，本發明能夠提供一種在熱處理工序中能夠抑制基材與遮蔽薄膜的層疊體產生翹曲等變形的聚碳酸酯樹脂薄膜。

技術領域

本發明涉及一種聚碳酸酯樹脂薄膜。

背景技術

作為液晶顯示器、有機EL顯示器中使用的觸摸面板用基材，使用了由環烯烴聚合物等樹脂形成的薄膜，但近年來，顯示器的輕薄化、柔性化等要求變高，因此要求所述基材在高溫下具有尺寸穩定性、低雙折射性等特性。

并且，當用這樣的基材制造液晶顯示器、有機EL顯示裝置時，由于對液晶顯示器、有機EL顯示裝置的外觀所制定的基準非常嚴格，而使用了用于保護基材的薄膜(遮蔽薄膜)(例如參照專利文獻1～2)。

專利文獻1：日本公開專利公報特開2003-170535號公報

專利文獻2：日本公開專利公報特開2004-059860號公報

專利文獻1：日本公開專利公報特開2014-167347號公報

此處，例如，在觸摸面板所使用的透明導電膜的制造工序中，需要高溫(例如130～170℃)的熱處理工序，是在所述遮蔽薄膜已粘貼于基材的狀態下進行該熱處理工序的。而且，作為基材，能夠使用具有150℃以上的耐熱性的聚萘二甲酸乙二醇酯樹脂、聚酰亞胺樹脂、聚碳酸酯樹脂以及環烯烴聚合物樹脂等，但在用由種類與形成所述基材的材料不同的材料形成的遮蔽薄膜的情況下，在熱處理工序中會出現基材與遮蔽薄膜的層疊體(以下簡單地稱作“層疊體”。)產生變形(較大的翹曲)這樣的問題。

發明內容

因此，本發明正是為解決上述問題而完成的，其目的在于：提供一種聚碳酸酯樹脂薄膜，就是在遮蔽薄膜已粘貼于基材的狀態下進行了熱處理工序的情況下，也能夠抑制層疊體產生翹曲等變形。

為了實現上述目的，本發明的聚碳酸酯樹脂薄膜的特征在于：該聚碳酸酯樹脂薄膜在140℃下進行90分鐘的加熱處理后，其在長度方向和寬度方向上的熱收縮率都在0.10％以下。

發明效果

根據本發明，在熱處理工序中，能夠抑制層疊體產生翹曲等變形。

附圖說明

圖1是示出用于制造本發明的實施方式的聚碳酸酯樹脂薄膜的裝置的簡圖。

圖2是用于說明在實施例的翹曲評價中使用的層疊體的立體圖。

圖3是用于說明在實施例的翹曲評價中使用的層疊體的翹曲值的測量方法的簡圖。

圖4是用于說明在實施例的翹曲評價中使用的層疊體的翹曲值的測量方法的簡圖。

符號說明

1-擠出機；2-接觸輥；3、4-鑄輥；5-收膜輥；9-運送輥；10-層疊體；11-粘接層；12-聚碳酸酯樹脂薄膜；13-環烯烴聚合物薄膜(被粘接體)；15-板。

具體實施方式

以下，對本發明的優選的實施方式進行說明。

＜聚碳酸酯樹脂＞

構成本發明的聚碳酸酯樹脂薄膜的聚碳酸酯樹脂的種類沒有特別限定，例如樹脂為通過使二羥基化合物與光氣或碳酸二苯酯反應而能夠得到的熱塑性樹脂。

并且，作為二羥基化合物，例如能夠使用2，2-雙(4-羥苯基)丙烷(“雙酚A”)、對苯二酚、四甲基雙酚A、間苯二酚、以及4，4-二羥基二苯基等。并且，能夠使用下述化學式(1)所示的N-苯酚酞(熔點：293℃)、下述化學式(2)所示的雙酚TMC(熔點：208℃)、以及下述化學式(3)所示的雙甲酚芴(熔點218～219℃)。