[發明專利]一種電子設備

有效

• 申請號: 201911345100.7
• 申請日: 2019-12-24
• 公開（公告）號: CN110994135B
• 公開（公告）日: 2021-04-27
• 發明（設計）人: 陳麗娜
• 申請（專利權）人: 維沃移動通信有限公司
• 主分類號: H01Q1/22
• 分類號: H01Q1/22;H01Q1/24;H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q7/06
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243
• 代理人: 許靜;安利霞

本發明提供了一種電子設備，涉及天線技術領域。該電子設備，包括：金屬框架，所述金屬框架上形成的閉合金屬圈構成第一近場通信NFC天線；第二NFC天線，所述第二NFC天線為印制在第一柔性線路板FPC上的線圈；與第一NFC天線和所述第二NFC天線連接的NFC芯片；其中，所述第一NFC天線與所述第二NFC天線不疊置。此種天線電路的設置方式，能夠降低對電子設備整機厚度的影響、降低整機布局的難度、降低了NFC天線調試難度，保證了通信性能。

技術領域

本發明涉及天線技術領域，特別涉及一種電子設備。

背景技術

近場通信(Near Field Communication，NFC)是一種非接觸式識別和互聯技術，目前在手機中已經廣泛推廣，成為手機應用必備功能。NFC工作頻點在13.56MHz，一般通信距離為5cm或更近，采用是磁場耦合方式進行通信，其通信距離為5cm或更近。傳統的NFC天線組成部分通常是使用印制有線圈圖案的FPC和鐵氧體成品進行貼合，FPC線圈激勵產生可以耦合通信的磁場，鐵氧體薄片為屏蔽NFC天線附近金屬對其通信磁場的抑制以增強NFC天線性能。近幾年逐步出現利用手機金屬框或者金屬槽縫形成的閉合電流回流作為NFC天線本體，并在電路部分采用巴倫器件或者巴倫集中電路實現差分信號到單端信號的激勵，從而省去了傳統NFC天線對手機空間的需求，但一定程度上也將犧牲NFC的通信性能。

在手機中采用鐵氧體貼合FPC方式的傳統NFC天線時，通常位于手機正面屏幕底下或者背面電池蓋底下，為保證NFC天線能正常工作，NFC線圈需要占用一定的厚度與面積，這將加劇手機整機的厚度以及整機布局的難度；而采用手機金屬框或者金屬槽縫實現的NFC天線，通過巴倫器件或者巴倫集中電路實現差分信號到單端信號的轉換并激勵閉合金屬圈，由于其單個閉合電流產生磁場強度較弱，使得NFC天線調試難度增加、通信性能有所惡化。

發明內容

本發明實施例提供一種電子設備，以解決現有的NFC的天線設置方式，存在加劇手機整機的厚度以及整機布局的難度或NFC天線調試難度增加、通信性能有所惡化的問題。

為了解決上述技術問題，本發明實施例提供一種電子設備，包括：

金屬框架，所述金屬框架上形成的閉合金屬圈構成第一近場通信NFC天線；

第二NFC天線，所述第二NFC天線為印制在第一柔性線路板FPC上的線圈；

與第一NFC天線和所述第二NFC天線連接的NFC芯片；

其中，所述第一NFC天線與所述第二NFC天線不疊置。

本發明的有益效果是：

上述方案，通過在NFC的天線電路中設置第一NFC天線和第二NFC天線，并通過NFC芯片協調兩個天線的工作狀態和輸入相位，使得天線電路能達到最優的磁場分布，此種天線電路的設置方式，能夠降低對電子設備整機厚度的影響、降低整機布局的難度、降低了NFC天線調試難度，保證了通信性能。

附圖說明

圖1表示本發明實施例的天線電路的結構示意圖；

圖2表示本發明實施例的第一NFC天線和第二NFC天線在電子設備上的設置位置示意圖；

圖3表示本發明實施例的天線電路的磁場分布示意圖。

具體實施方式

為使本發明的目的、技術方案和優點更加清楚，下面將結合附圖及具體實施例對本發明進行詳細描述。

本發明針對現有的NFC的天線設置方式，存在加劇手機整機的厚度以及整機布局的難度或NFC天線調試難度增加、通信性能有所惡化的問題，提供一種電子設備。

如圖1所示，本發明實施例的電子設備，包括：