[發明專利]一種用于芯片固定的真空吸附裝置

在審

• 申請號: 201911343802.1
• 申請日: 2019-12-24
• 公開（公告）號: CN113021209A
• 公開（公告）日: 2021-06-25
• 發明（設計）人: 張蘭芳;常松濤;孫志遠;趙磊;張鑫
• 申請（專利權）人: 長春長光華大智造測序設備有限公司
• 主分類號: B25B11/00
• 分類號: B25B11/00;C12M1/34;C12M1/00
• 代理公司: 深圳鼎合誠知識產權代理有限公司 44281
• 代理人: 廖金暉;彭家恩

1.一種用于芯片固定的真空吸附裝置，其特征在于，包括：

固定座，所述固定座的上表面具有至少三個支撐部；

安裝架，所述安裝架安裝在所述固定座的三個支撐部上；

墊片，一個或多個所述墊片墊在所述安裝架的支撐部與所述安裝架的下表面之間；

吸附面板，所述吸附面板安裝在所述安裝架的上表面，并且所述吸附面板與所述安裝架之間為柔性連接；所述吸附面板的上表面布滿有單元吸附槽，所述單元吸附槽之間相互連通，所述吸附面板的中部還設有吸附孔，所述吸附孔與所述單元吸附槽連通；

氣管，所述氣管的一端用于與負壓源連接，所述氣管的另一端延伸至所述吸附面板的下端并與所述吸附孔連接。

2.如權利要求1所述的用于芯片固定的真空吸附裝置，其特征在于，所述安裝架的上表面設有凹槽，所述吸附面板安裝在所述安裝架的凹槽內。

3.如權利要求2所述的用于芯片固定的真空吸附裝置，其特征在于，所述吸附面板的下表面與所述安裝架的凹槽底面之間具有間隙，所述間隙內填充有粘膠或橡膠墊。

4.如權利要求3所述的用于芯片固定的真空吸附裝置，其特征在于，所述吸附面板的下表面與所述安裝架的凹槽底面之間的間距為0.3～0.5mm。

5.如權利要求1所述的用于芯片固定的真空吸附裝置，其特征在于，所述單元吸附槽為圓環或方環結構。

6.如權利要求5所述的用于芯片固定的真空吸附裝置，其特征在于，所述單元吸附槽的寬度為1～2mm，深度為1～2mm。

7.如權利要求1所述的用于芯片固定的真空吸附裝置，其特征在于，所述墊片的厚度為0.01～0.02mm。

8.如權利要求1所述的用于芯片固定的真空吸附裝置，其特征在于，所述吸附面板為玻璃材質。

9.如權利要求1所述的用于芯片固定的真空吸附裝置，其特征在于，所述安裝架的中部設有通孔，所述氣管穿設在所述安裝架的通孔內；所述固定座和安裝架之間安裝有氣管固定座和氣管固定夾，所述氣管固定在所述氣管固定座和氣管固定夾上。

10.如權利要求1至9中任一項所述的用于芯片固定的真空吸附裝置，其特征在于，還包括工作臺，所述固定座安裝在所述工作臺上。