[發明專利]揚聲器模組和電子設備

有效

• 申請號: 201911343384.6
• 申請日: 2019-12-20
• 公開（公告）號: CN110996234B
• 公開（公告）日: 2022-07-12
• 發明（設計）人: 劉磊;孫立國;曹明君
• 申請（專利權）人: 歌爾股份有限公司
• 主分類號: H04R9/06
• 分類號: H04R9/06;H04R9/02;H04R9/04
• 代理公司: 北京鴻元知識產權代理有限公司 11327
• 代理人: 張娓娓;袁文婷

本發明公開一種揚聲器模組和電子設備，其中，該揚聲器模組包括模組外殼、揚聲器單體和傳熱件，所述模組外殼具有收容腔，所述揚聲器單體設于所述收容腔，并將所述收容腔隔設為前聲腔和后聲腔，所述揚聲器單體包括單體外殼、及連接于所述單體外殼的振動系統和磁路系統，所述振動系統與所述前聲腔連通，所述磁路系統與所述后聲腔連通，所述傳熱件設于所述磁路系統和所述后聲腔的腔壁之間。本發明技術方案能夠提高揚聲器模組的散熱能力。

技術領域

本發明涉及聲能轉換技術領域，特別涉及一種揚聲器模組和電子設備。

背景技術

揚聲器模組是便攜式電子設備的重要聲學器件，用于完成電信號與聲信號之間的轉換，為在較小腔體空間下實現較好地聲音重放效果，目前常采用的是Smart PA(智能功率放大器)和調音算法，但是在Smart PA應用過程中，揚聲器模組會在高功率條件下長時間工作，會增大揚聲器模組產生的熱量，目前的揚聲器模組主要是通過單體外殼上的出音孔進行散熱，散熱效果差，揚聲器模組內的高溫無法有效傳導散發出去，揚聲器模組音圈燒圈風險較大。

發明內容

本發明的主要目的是提出一種揚聲器模組，旨在提高揚聲器模組的散熱能力。

為實現上述目的，本發明提出的揚聲器模組，包括：

模組外殼，具有收容腔；

揚聲器單體，設于所述收容腔，并將所述收容腔隔設為前聲腔和后聲腔，所述揚聲器單體包括單體外殼、及連接于所述單體外殼的振動系統和磁路系統，所述振動系統與所述前聲腔連通，所述磁路系統與所述后聲腔連通；以及，

傳熱件，設于所述磁路系統和所述后聲腔的腔壁之間。

可選地，所述傳熱件為彈性件，所述傳熱件的厚度大于所述磁路系統與所述后聲腔的腔壁之間的間距。

可選地，所述傳熱件包括導熱層和彈性層，所述導熱層包裹所述彈性層，所述導熱層的兩相對側分別抵接所述磁路系統和所述后聲腔的腔壁。

可選地，所述彈性層為導熱材質。

可選地，所述導熱層和所述彈性層之間通過導熱膠粘接。

可選地，所述導熱層為石墨層、銅箔層或鋁箔層；及/或，所述彈性層為導熱硅膠層或導熱泡棉層。

可選地，所述磁路系統包括導磁軛，所述傳熱件設于所述導磁軛和所述后聲腔的腔壁之間，所述導磁軛和所述后聲腔的腔壁至少一者設有限位槽，所述傳熱件設于所述限位槽。

可選地，所述模組外殼包括上殼和下殼，所述上殼和所述揚聲器單體共同形成所述前聲腔，所述上殼、所述下殼和所述揚聲器單體共同形成所述后聲腔；所述傳熱件設于所述磁路系統和所述下殼之間，所述下殼中至少與所述傳熱件連接的部分為導熱材質。

可選地，所述單體外殼包括導熱部，所述導熱部與所述磁路系統連接，所述揚聲器模組還包括散熱板和連接所述散熱板的導熱板，所述散熱板設于所述模組外殼的外表面，所述導熱板穿入所述模組外殼，并與所述導熱部熱傳導連接。

可選地，所述后聲腔對應的模組外殼上設有柔性形變部，所述揚聲器模組還包括電子設備殼體，所述電子設備殼體與所述模組外殼之間形成密閉腔，所述電子設備殼體將所述柔性形變部產生的聲音與所述揚聲器單體通過所述前聲腔傳出的聲音進行隔離；所述模組外殼上設有與所述密閉腔連通的連通口，所述連通口與所述柔性形變部相對；所述揚聲器模組還包括位于所述連通口的散熱蓋板，所述散熱蓋板設有散熱通孔。

本發明還提出一種電子設備，包括揚聲器模組，該揚聲器模組包括模組外殼、揚聲器單體和傳熱件，所述模組外殼具有收容腔，所述揚聲器單體設于所述收容腔，并將所述收容腔隔設為前聲腔和后聲腔，所述揚聲器單體包括單體外殼、及連接于所述單體外殼的振動系統和磁路系統，所述振動系統與所述前聲腔連通，所述磁路系統與所述后聲腔連通，所述傳熱件設于所述磁路系統和所述后聲腔的腔壁之間。