[發明專利]一種陶瓷介質濾波器

在審

• 申請號: 201911342573.1
• 申請日: 2019-12-23
• 公開（公告）號: CN111370816A
• 公開（公告）日: 2020-07-03
• 發明（設計）人: 李陸龍;姜華;韓莉
• 申請（專利權）人: 瑞聲科技（新加坡）有限公司
• 主分類號: H01P1/20
• 分類號: H01P1/20
• 代理公司: 廣州市越秀區哲力專利商標事務所(普通合伙) 44288
• 代理人: 王忠浩

本發明公開了一種陶瓷介質濾波器，涉及一種濾波器；包括陶瓷介質塊和噴涂在陶瓷介質塊表面的金屬層,所述陶瓷介質塊為一體壓制成型結構，所述陶瓷介質塊的一面設有多個諧振孔，所述陶瓷介質塊的另一面設有一個輸入孔和一個輸出孔，所述輸入孔和所述輸出孔的背面分別對應于一個所述諧振孔，多個諧振孔中相鄰的諧振孔之間設有耦合孔或者隔離通槽，所述耦合孔為盲孔結構且其深度大于所述陶瓷介質塊的一半。本發明應用一體成型的陶瓷介質塊，具有尺寸小、重量輕、Q值高、插入損耗小的特點；在陶瓷介質塊設置諧振結構及耦合結構，使陶瓷介質濾波器具有電容耦合性能，通過可以產生零點的特殊耦合孔結構，從而提高帶外抑制特性和選頻特性。

【技術領域】

本發明涉及濾波器，具有涉及一種陶瓷介質濾波器。

【背景技術】

作為下一代通信技術，5G影響深遠，意義重大。5G時代，受限于Massive MIMO(大規模天線技術)對大規模天線集成化的要求，濾波器需要更加小型化、集成化和輕量化。濾波器是一種選頻裝置，可以使信號中特定的頻率成分通過，從而極大地衰減其它頻率成分。在限定尺寸的情況下，由于自身材料損耗的原因，傳統的金屬腔體濾波器和介質諧振腔體濾波器無法取得很高的Q值，導致各項性能指標都受到了限制。而陶瓷介質濾波器由于電磁波諧振發生在介質材料內部，沒有金屬腔體，因此體積會更小。同時陶瓷介質濾波器具有Q值高、選頻特性好、工作頻率穩定性好、插入損耗小等優點。

針對現有技術中金屬腔體濾波器和介質諧振腔體濾波器的尺寸大，重量重，Q值低，工作頻率穩定性差，插入損耗大，較難配合5G大規模陣列天線使用的技術問題；申請人基于陶瓷介質濾波器的上述優點，提出了一種陶瓷介質濾波器。

【申請內容】

本發明的目的在于提供一種陶瓷介質濾波器，使得濾波器具有更好的帶外抑制特性及較高Q值。

本發明的一種陶瓷介質濾波器，包括陶瓷介質塊和噴涂在陶瓷介質塊表面的金屬層,所述陶瓷介質塊為一體壓制成型結構，所述陶瓷介質塊的一面設有多個諧振孔，所述陶瓷介質塊的另一面設有一個輸入孔和一個輸出孔，所述輸入孔和所述輸出孔的背面分別對應于一個所述諧振孔，多個諧振孔中相鄰的諧振孔之間設有耦合孔或者隔離通槽，所述耦合孔為盲孔結構且其深度大于所述陶瓷介質塊的一半。

作為本發明的進一步改進，所述輸入孔和所述輸出孔的周緣的表面沒有噴涂所述金屬層，以使所述輸入孔和所述輸出孔與所述金屬層電隔離。

作為本發明的進一步改進，所述隔離通槽貫穿所述陶瓷介質塊，用以調諧相鄰諧振孔之間的耦合度。

作為本發明的進一步改進，所述諧振孔的數量為八個，所述諧振孔呈2×4的陣列排布，所述諧振孔之間形成環形回路。

作為本發明的進一步改進，所述耦合孔的數量為兩個，其中一個耦合孔位于第一列的兩個諧振孔之間，另一個耦合孔位于第四列的兩個諧振孔之間。

作為本發明的進一步改進，與所述輸入孔對應的諧振孔位于第二行第二列，與所述輸出孔對應的諧振孔位于第二行第三列。

作為本發明的進一步改進，所述隔離通槽位于相鄰諧振孔之間的垂直平分線上，所述隔離通槽包括第一隔離通槽、第二隔離通槽和第三隔離通槽，所述第一隔離通槽隔離第一列和第二列的諧振孔，所述第三隔離通槽隔離第三列和第四列的諧振孔，所述第二隔離通槽為十字結構，所述第二隔離通槽分別在行方向和列方向隔離第二列和第三列的四個諧振孔。

作為本發明的進一步改進，所述隔離通槽與所述諧振孔平行，所述隔離通槽的截面為條狀或者帶狀結構。

作為本發明的進一步改進，所述第二隔離通槽的列方向完全隔離所述輸入孔和輸出孔，其余隔離通槽部分隔離其兩側的諧振孔。

作為本發明的進一步改進，所述陶瓷介質濾波器的工作頻段為2515-2675MHz