[發明專利]具有封裝內隔室屏蔽的半導體封裝

在審

• 申請號: 201911341322.1
• 申請日: 2019-12-23
• 公開（公告）號: CN111696964A
• 公開（公告）日: 2020-09-22
• 發明（設計）人: 蔡宗哲;蔡憲洲
• 申請（專利權）人: 蔡憲聰;蔡憲洲;蔡憲偉;蔡黃燕美
• 主分類號: H01L23/60
• 分類號: H01L23/60;H01L23/58;H01L25/07
• 代理公司: 深圳市世紀恒程知識產權代理事務所 44287
• 代理人: 張婷

1.一種具有封裝內隔室屏蔽的半導體封裝，包含：

一基板，在該基板的一頂表面上至少設置有一高頻芯片，以及易受高頻訊號干擾的一電路元件；

一第一接地環，在該基板的該頂表面上，環繞著該高頻芯片；

一第一金屬柱強化膠體墻，設在該第一接地環上，環繞著該高頻芯片；

一第二接地環，在該基板的該頂表面上，環繞著該電路元件；

一第二金屬柱強化膠體墻，設在該第二接地環上，環繞著該電路元件；

復數個模流通道，設于該第一金屬柱強化膠體墻及該第二金屬柱強化膠體墻中；以及

一成型模料，至少覆蓋該高頻芯片及該電路元件。

2.如權利要求1所述的具有封裝內隔室屏蔽的半導體封裝，其特征在于，另包含：

一導熱層，設置在該成型模料上并與該第一金屬柱強化膠體墻和/或第二第一金屬柱強化膠體墻接觸。

3.如權利要求2所述的具有封裝內隔室屏蔽的半導體封裝，其特征在于，另包含：

一散熱器，安裝在該導熱層上。

4.如權利要求2所述的具有封裝內隔室屏蔽的半導體封裝，其特征在于，該導熱層包含錫膏。

5.如權利要求1所述的具有封裝內隔室屏蔽的半導體封裝，其特征在于，該第一金屬柱強化膠體墻包含復數個第一金屬柱，其中，各該第一金屬柱的一端固定在該第一接地環上，另一端懸置，且該復數個第一金屬柱包圍該高頻芯片。

6.如權利要求5所述的具有封裝內隔室屏蔽的半導體封裝，其特征在于，該第二金屬柱強化膠體墻包含復數個第二金屬柱，其中，各該第二金屬柱的一端固定在該第二接地環上，另一端懸置，且該復數個第二金屬柱包圍該電路元件。

7.如權利要求6所述的具有封裝內隔室屏蔽的半導體封裝，其特征在于，該第一金屬柱強化膠體墻或第二金屬柱強化膠體墻還包含附著到該第一或第二金屬柱的表面的膠體。

8.如權利要求7所述的具有封裝內隔室屏蔽的半導體封裝，其特征在于，該膠體以局部液滴形式懸掛在該第一或第二金屬柱上。

9.如權利要求7所述的具有封裝內隔室屏蔽的半導體封裝，其特征在于，該膠體包含熱固性樹脂、熱塑性樹脂或紫外線(UV)固化樹脂。

10.如權利要求7所述的具有封裝內隔室屏蔽的半導體封裝，其特征在于，該膠體包括導電膠。

11.如權利要求7所述的具有封裝內隔室屏蔽的半導體封裝，其特征在于，該膠體包括導電顆粒。

12.如權利要求11所述的具有封裝內隔室屏蔽的半導體封裝，其特征在于，該成型模料的組成不同于該膠體的組成。

13.如權利要求6所述的具有封裝內隔室屏蔽的半導體封裝，其特征在于，該成型模料的頂表面與該第一金屬柱強化膠體墻的頂表面和第二金屬柱強化膠體墻的頂表面齊平。

14.如權利要求1所述的具有封裝內隔室屏蔽的半導體封裝，其特征在于，該接地環是不連續的環形接地環，并電連接到該基板中的接地面。

15.一種半導體封裝，包括：

一基板，其具有至少一半導體芯片設置于該基板的一頂面上；

一接地環，在該基板的頂面上圍繞該半導體芯片；

一金屬柱強化膠體墻，設置在該接地環上，圍繞該半導體芯片；

復數個模流通道，在該金屬柱強化膠體墻中；以及

一成型模料，模封該金屬柱強化膠體墻和該半導體芯片。

16.如權利要求15所述的半導體封裝，其特征在于，另包含：

一導熱層，設置在該成型模料上并與該金屬柱強化膠體墻接觸。