[發明專利]一種柵陣列器件平面度檢測工裝及檢測方法有效
| 申請號: | 201911341040.1 | 申請日: | 2019-12-23 |
| 公開(公告)號: | CN110940260B | 公開(公告)日: | 2021-04-13 |
| 發明(設計)人: | 劉忠麗;姜莉琴;梁亞萍;田雍容;李炳東;趙靜;曹征;李強;楊怡欣;劉旺;郭瑞霞 | 申請(專利權)人: | 西安空間無線電技術研究所 |
| 主分類號: | G01B5/28 | 分類號: | G01B5/28 |
| 代理公司: | 中國航天科技專利中心 11009 | 代理人: | 張麗娜 |
| 地址: | 710100 陜*** | 國省代碼: | 陜西;61 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 陣列 器件 平面 檢測 工裝 方法 | ||
本發明涉及一種柵陣列器件平面度檢測工裝及檢測方法,屬于柵陣列器件平面度檢測技術領域。本發明的方法通過對器件焊接端子的高度進行梳理,確定基準測量尺寸,根據對平面度的測量要求確定測量尺寸,通過工裝采用疊加的方法進行測量,該測量方法:操作簡單易行、測量有效到位、可避免器件引腿受損,并解決了由于器件焊接端子平面度差導致的焊接不良問題。
技術領域
本發明涉及一種柵陣列器件平面度檢測工裝及檢測方法,屬于柵陣列器件平面度檢測技術領域。
背景技術
柵陣列器件包含兩種封裝形式即柱狀柵陣列和球狀柵陣列形式,因其適用于更大尺寸和更多I/O(輸入端與輸出端的引腳數量)的情況,因此廣泛用于電子產品制造領域。同時其I/O數量大,密度高,必須對柵陣列器件引腳平面度進行測量,檢測要求即當器件的各個引腳平面度≤0.1mm,才能形成良好的焊接質量,否則將會出現焊接不上的質量問題。由于平面度不良造成的焊接質量問題經常無法避免,焊接后的焊點質量通過X光和CT進行質量檢測,經常會出現焊接端子與焊盤間未形成焊錫潤濕的情況。
現有的檢測方法:利用塞尺進行目視檢測。將柵陣列器件放在大理石平臺上使用塞尺進行檢測,此方法存在操作難、易損傷器件引腿、檢測不到位的情況。
發明內容
本發明的技術解決問題是:克服現有技術的不足,提出一種柵陣列器件平面度檢測工裝及檢測方法。
本發明的技術解決方案是:
一種柵陣列器件平面度檢測工裝,該工裝包括基準工裝、測量工裝A、測量工裝B和絲杠;絲杠能夠帶動測量工裝A上下移動;
基準工裝為頂端帶有平板的空心圓柱;基準工裝的頂端平板上帶有若干個通孔,基準工裝的頂端平板上通孔的個數與柱狀柵陣列CG717器件上焊柱的個數相同,基準工裝的頂端平板上通孔的直徑大于柱狀柵陣列CG717器件上焊柱的直徑,優選0.9mm,基準工裝的頂端平板上通孔之間的距離與柱狀柵陣列CG717器件上焊柱間間距一致,基準工裝的材料為不銹鋼材料;基準工裝的總厚度為2mm,基準工裝的頂端平板厚度為1mm;
測量工裝A為帶有若干個通孔的平板,測量工裝A上通孔的個數與柱狀柵陣列CG717器件上焊柱的個數相同,測量工裝A上通孔的直徑大于柱狀柵陣列CG717器件上焊柱的直徑,優選0.9mm,測量工裝A上通孔之間的距離與柱狀柵陣列CG717器件上焊柱間間距一致,測量工裝A的材料為不銹鋼材料;測量工裝A的厚度為0.1mm;
測量工裝B與測量工裝A相同;
一種柵陣列器件平面度檢測方法,所述的柵陣列器件為柱狀柵陣列CG717器件,該柱狀柵陣列CG717器件的陶瓷本體厚度為2mm,共717個焊柱,焊柱高度為2.1mm-2.3mm,焊柱直徑為0.51mm-0.57mm,焊柱焊接在器件本體的焊盤上,焊盤直徑為1.4mm,焊點高度為0.6-0.8mm,焊柱間間距為0.72mm,焊柱的材質為銅帶纏繞高鉛錫(80Pb20S);且要求各個引腳平面度≤0.1mm,也就是說器件的717個引腳的最高點與最低點的尺寸差在0.1mm即可滿足要求;
該方法的步驟包括:
(1)首先將基準工裝套裝在柱狀柵陣列CG717器件上,柱狀柵陣列CG717器件上的焊柱穿過基準工裝上的通孔;
(2)將測量工裝A套裝在基準工裝頂端的平板上方,且柱狀柵陣列CG717器件上的焊柱位置與測量工裝A上的通孔一一對應,柱狀柵陣列CG717器件上的焊柱均露出,通過絲杠帶動測量工裝A向上移動,使得最低點的焊柱頂端與測量工裝A的上表面齊平;
(3)將測量工裝B套裝在測量工裝A的上面,且測量工裝A上的通孔與測量工裝B上的通孔一一對應,如果柱狀柵陣列CG717器件上的焊柱均未露出,則說明則該柱狀柵陣列CG717器件上的焊柱滿足焊接要求,如果柱狀柵陣列CG717器件上的焊柱有露出的,則該柱狀柵陣列CG717器件上的焊柱不滿足焊接要求。
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