[發明專利]導電銀膠及其制備方法

有效

• 申請號: 201911338787.1
• 申請日: 2019-12-23
• 公開（公告）號: CN111117517B
• 公開（公告）日: 2021-05-04
• 發明（設計）人: 李衛東;劉建華;嚴高山;楊青偉;陳東升
• 申請（專利權）人: 國網江蘇省電力有限公司濱海縣供電分公司;濱海強源電氣實業有限公司;國網江蘇省電力有限公司鹽城供電分公司;國網江蘇省電力有限公司;國家電網有限公司
• 主分類號: C09J9/02
• 分類號: C09J9/02;C09J161/12;C09J177/06;C09J177/02;C08G8/24;C08G8/20;C08G8/10
• 代理公司: 北京遠大卓悅知識產權代理有限公司 11369
• 代理人: 張川

本發明公開了一種導電銀膠及其制備方法，所述導電銀膠以重量計份包括如下成分：改性酚類樹脂80?100份；脂肪族聚酰胺55?60份；稀釋劑30?40份；金屬粉末1?3份；促進劑1.2?1.8份；添加劑0.6?1份；組合助劑0.2?0.5份，本發明將鍍銀玻璃微珠與石墨的混合物引入體系中，一方面具有節能和節約成本的作用，另一方面層狀結構的石墨與球狀鍍銀玻璃微珠的混合使用，實現疏松的片狀石墨中加入粒度較小的球狀微珠，改變了粉末的粒度分散特點和堆積狀態，顆粒間實現了片與片、點與點、片與點幾種接觸形式，從而提高導電銀膠的導電性能。

技術領域

本發明涉及一種導電銀膠及其制備方法，屬于電子材料領域。

背景技術

導電膠是將提供導電性能的導電填料填充到提供機械性能的聚合物粘料中制得的電子化學品。它起源于20世紀70年代早期，最初主要用在陶瓷基板上IC晶片以及被動元器件的精細間距引腳連接，并未獲得廣泛工業應用。在現代社會中，導電銀膠在電子、信息、電鍍等行業被廣泛應用，主要用作物體間的導電粘接。導電銀膠通常采用環氧樹脂或聚氨酯作為導電銀膠的基體樹脂，添加橡膠等柔性大分子，利用長鏈柔性胺作為固化劑改善環氧樹脂的脆性得到柔彈性的導電銀膠。導電銀膠主體有機聚合物在加熱過程中的物理化學反應，可以分為熱固性導電銀膠和熱塑性導電銀膠。熱固性樹脂在漿料中是單體線性分子或預聚體，在固化過程中發生聚合接枝反應，線型高分子交聯形成三維體形結構，形成不溶物；熱塑性樹脂有大分子線性聚合鏈，不形成交聯的三維網狀結構，在高溫下或溶劑中能重新熔融或溶解。其中熱固性導電銀膠雖然膜層固化后的附著力和電性能等性能都不錯，但是經過焊接銀層爆肚、開裂、膜層完全失效。隨著電子器件向微型化方向發展，許多傳感器材料都要求薄膜化，導電膠成為連接薄膜和其引線材料的首選材料，但是現有的導電膠存在電導率低、耐熱型差、粘接強度弱等缺陷，難以滿足現代社會電子行業發展的需要。

發明內容

本發明所要解決的技術問題在于針對上述現有技術中的不足，提供一種導電銀膠及其制備方法。

為解決上述技術問題，本發明采用的技術方案是：一種導電銀膠，所述導電銀膠以重量計份包括如下成分：

優選的是，其中，所述脂肪族聚酰胺包括聚乙二酰乙二胺、聚乙內酰胺、聚癸二酰己二胺、聚ω-氨基十一酰、聚十二內酰胺中的至少一種。

優選的是，其中，所述改性酚類樹脂的制備方法如下：將苯酚以及混合無機強堿混合，以500r/min攪拌30-45min，加入雙酚A和甲醛，升溫至60℃，將溫度控制在60-65℃，保溫2h，冷卻至室溫后加入L-肉羧酸，恒溫75-90℃攪拌1.5-2h,降溫出料即得到改性酚類樹脂。

雙酚A改性酚醛樹脂，不僅可以提高酚醛樹脂的耐熱性，還可以改善其韌性和抗濕性，因為芳香雜環引入到分子結構中，可以提高其玻璃化轉變溫度和熱穩定性，可以改善耐熱性能尤其是耐高溫性能，并且雙酚A屬活性較強但耐熱性能較好的柔性段，用其對酚醛樹脂進行改性，增加網鏈分子的活動能力，從而獲得理想的增韌效果。

優選的是，其中，所述稀釋劑包括乙醇、正丙醇、異丙醇、丁醇中的一種或多種的混合物。

優選的是，其中，所述促進劑包括二甲基苯胺、二乙基苯胺、N,N-二甲基對甲苯胺、三乙醇胺、2，4，6-三(二甲胺基甲基)苯酚中的一種或多種的混合物。

優選的是，其中，所述添加劑包括二甲基胺硼烷、苯基二硫代丙烷磺酸鈉、聚二硫丙烷磺酸鈉、N,N-二甲基硫代胺基甲酰基丙烷磺酸鈉、噻唑啉基二硫代丙烷磺酸鈉、2-巰基苯駢咪唑中的一種或多種的組合物。

優選的是，其中，所述金屬粉末為片狀金屬粉末與球狀金屬粉末的混合物，其中，所述金屬粉末為金、銀、銻中的一種或多種的組合。

優選的是，其中，所述組合助劑為鍍金屬玻璃微球與石墨的混合物。