[發(fā)明專利]一種陶瓷封裝基座材料組合物及其應用

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201911338097.6
• 申請日: 2019-12-23
• 公開（公告）號: CN110922172B
• 公開（公告）日: 2022-01-07
• 發(fā)明（設計）人: 邱基華;陳爍爍;李鋼
• 申請（專利權）人: 潮州三環(huán)（集團）股份有限公司
• 主分類號: C04B35/10
• 分類號: C04B35/10;C04B35/622;C04B41/88
• 代理公司: 廣州三環(huán)專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 郝傳鑫;王蘭蘭

1.一種陶瓷封裝基座材料組合物，其特征在于，所述組合物由以下質(zhì)量百分含量的組分組成：二氧化硅1.6%~3.0%、三氧化二鉻3.4%~6.4%、氧化鈣0.25%~1%、鉬0.2%~0.5%、二氧化錳0.5%~0.8%、氧化鎂0~2%、三氧化二鐵0~1%、二氧化鈦0~1.5%、余量為氧化鋁。

2.如權利要求1所述的陶瓷封裝基座材料組合物，其特征在于，所述組合物由以下質(zhì)量百分含量的組分組成：二氧化硅2.3%、三氧化二鉻3.7%、氧化鈣0.65%、鉬0.3%、二氧化錳0.8%、氧化鎂0.15%，三氧化二鐵0.1%，二氧化鈦0.1%、氧化鋁91.9%。

3.一種陶瓷封裝基座，其特征在于，所述陶瓷封裝基座包含權利要求1~2任一項所述的陶瓷封裝基座材料組合物。

4.如權利要求3所述的陶瓷封裝基座的制備方法，其特征在于，包括以下步驟：

（1）將陶瓷封裝基座材料組合物所含的各成分混合，得到陶瓷封裝基座材料組合物；

（2）將步驟（1）得到的陶瓷封裝基座材料組合物與溶劑、分散劑混合均勻，然后加入樹脂、增塑劑混合均勻，得混合物；

（3）將步驟（2）所得的混合物進行流延成型制得生坯；

（4）將步驟（3）所得的生坯進行沖孔、導通孔填孔、疊層和印刷金屬漿料，然后燒結(jié)成瓷，得到陶瓷封裝基座。

5.如權利要求4所述的陶瓷封裝基座的制備方法，其特征在于，所述步驟（2）中，溶劑為二甲苯、乙醇、甲苯、異丙醇中的至少一種，分散劑為聚醚類非離子型表面活性劑，樹脂為PVB樹脂、PMMA樹脂中的至少一種，增塑劑為鄰苯二甲酸二丁酯、鄰苯二甲酸二辛酯中的至少一種，混合方式為球磨混合。