[發明專利]封裝結構和其制造方法在審
| 申請號： | 201911338000.1 | 申請日： | 2019-12-23 |
| 公開（公告）號： | CN112530882A | 公開（公告）日： | 2021-03-19 |
| 發明（設計）人： | 李佑茗;李江浩;郭宏瑞;何明哲 | 申請（專利權）人： | 臺灣積體電路制造股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/31 | 分類號： | H01L23/31;H01L25/18;H01L21/56;H01L23/488;H01L23/485;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京派特恩知識產權代理有限公司 11270 | 代理人： | 薛恒;王琳 |
| 地址： | 中國臺灣新竹科*** | 國省代碼： | 臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 封裝 結構 制造 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種封裝結構，包括：
半導體管芯；以及
重布線電路結構，設置在所述半導體管芯上且電連接到所述半導體管芯，且包括：
金屬化層，具有多個導電圖案，其中所述多個導電圖案中的每一個包括多個晶粒，所述多個晶粒中的每一個呈柱狀形狀且包括多個第一帶狀結構，所述多個第一帶狀結構具有在(220)晶格平面上定向的多個銅原子；以及
介電層，設置在所述金屬化層上。
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