[發明專利]一種建筑瓷磚成型加工的壓制設備

有效

• 申請號: 201911337621.8
• 申請日: 2019-12-23
• 公開（公告）號: CN110978224B
• 公開（公告）日: 2021-05-04
• 發明（設計）人: 許諾
• 申請（專利權）人: 臺州路橋朝槿自動化科技有限公司
• 主分類號: B28B3/04
• 分類號: B28B3/04;B28B3/02;B28B7/00
• 代理公司: 北京同輝知識產權代理事務所(普通合伙) 11357
• 代理人: 饒富春

本發明涉及一種建筑瓷磚成型加工的壓制設備,包括底板、壓制框組、壓制板組、兩個氣缸、連接板、下壓單元和兩個下壓板，所述的底板上安裝有壓制框組，壓制框組內部設有壓制板組，底板與連接板之間連有兩個氣缸，且兩個氣缸位于壓制框組的前后兩側，連接板的下端安裝有下壓單元，連接板的左右兩端安裝有兩個下壓板。本發明可以解決壓制過程中需要排氣現有的光面模具（下模具）上安設有多個細小孔以利于排氣，這些細小孔如果孔徑太小則達不到排氣的目的,如果孔徑太大則壓制時容易溢粉,致使密度降低,從而造成胚體中心裂的情況,上模具與下模具之間使用較久后可能出現較大的間隙，可能會影響上模具的壓制效果等問題。

技術領域

本發明涉及瓷磚制作領域，特別涉及一種建筑瓷磚成型加工的壓制設備。

背景技術

瓷磚，是以耐火的金屬氧化物及半金屬氧化物，經由研磨、混合、壓制、施釉、燒結之過程，而形成的一種耐酸堿的瓷質或石質等，常當做建筑或裝飾材料，瓷磚壓制為制作過程中重要的一步，通常使用模具將粉末通過超高壓力壓制成胚體，但是，在現有的壓制過程中常常會遇到一些問題：

1、壓制過程中需要排氣現有的光面模具（下模具）上安設有多個細小孔以利于排氣，但是，這些細小孔如果孔徑太小則達不到排氣的目的,如果孔徑太大則壓制時容易溢粉,致使密度降低,從而造成胚體中心裂的情況；2、上模具與下模具對粉末壓制時，上模具與下模具之間使用較久后可能出現較大的間隙，在壓制過程中，可能會影響上模具的壓制效果，由于上模具與下模具為剛性結構，在往后的壓制過程中，間隙始終存在，配合不緊密，從而降低了瓷磚胚體的密實程度。

為了彌補現有技術的不足，本發明提供了一種建筑瓷磚成型加工的壓制設備。

發明內容

為了實現上述目的，本發明采用以下技術方案：一種建筑瓷磚成型加工的壓制設備,包括底板、壓制框組、壓制板組、兩個氣缸、連接板、下壓單元和兩個下壓板，所述的底板上安裝有壓制框組，壓制框組內部設有壓制板組，底板與連接板之間連有兩個氣缸，且兩個氣缸位于壓制框組的前后兩側，連接板的下端安裝有下壓單元，連接板的左右兩端安裝有兩個下壓板。

所述的壓制框組包括壓制框、擠壓槽、受壓桿和頂起塊，壓制框的左右兩端對稱開設有擠壓槽，擠壓槽內通過滑動配合的方式與受壓桿連接，壓制框的底端均勻設有頂起塊。

所述的壓制板組包括壓制板、連接滑塊、復位彈簧、氣孔組、清理回填機構、進出槽和定位機構，壓制板的前后兩端對稱安裝有連接滑塊，連接滑塊通過滑動配合的方式與壓制框連接，連接滑塊與壓制框的底端連接有復位彈簧，壓制板上均勻開設有氣孔組，氣孔組內設有清理回填機構，壓制板的左右兩端對稱開設有進出槽，進出槽內設有定位機構。

具體工作時，將混合粉末平鋪到壓制板上，通過氣缸帶動下壓單元對粉末壓制成瓷磚坯體，氣孔組起到排氣的作用，在粉末壓制時，部分粉末會壓入到氣孔組內，清理回填機構的設置對氣孔組內的粉末起到回壓以及清理氣孔組內的作用，定位機構對壓制板的位置起到定位的作用，壓制板組的設置對壓制過程的粉末起到排氣、以及防止粉末溢出的情況。

所述的氣孔組包括活塞槽和兩個透氣孔，活塞槽的左右兩端連有兩個透氣孔，排出的氣體從透氣孔處排出。

所述的清理回填機構包括活塞柱和連接繩，活塞柱通過滑動配合的方式與活塞槽連接，活塞柱與頂起塊之間連有連接繩，且頂起塊與活塞柱之間的位置相對應，具體工作時，當壓制板受力下降到最低端時，活塞柱與凸起塊接觸后向上擠動并將活塞槽的上端堵住密封，此時，活塞柱對溢出的粉末回壓至胚體內。

所述的連接板的中部設有螺紋筒。