[發明專利]一體化反射式方向陣列感應封裝結構以及偵測模塊

在審

• 申請號: 201911337467.4
• 申請日: 2019-12-23
• 公開（公告）號: CN111009492A
• 公開（公告）日: 2020-04-14
• 發明（設計）人: 胡自立;何細雄;王衛國
• 申請（專利權）人: 深圳成光興光電技術股份有限公司
• 主分類號: H01L23/29
• 分類號: H01L23/29;H01L23/31;H01L25/07
• 代理公司: 深圳尚業知識產權代理事務所(普通合伙) 44503
• 代理人: 王利彬

本發明適用于半導體封裝技術領域，提供了一種一體化反射式方向陣列感應封裝結構以及偵測模塊。本發明的封裝結構，其光電接收管晶片以及發射管晶片均固定在PCB支架的安裝座上，光電接收管晶片以及發射管晶片通過導線與PCB支架上的引腳電連接。封裝膠體將光電接收管晶片、發射管晶片以及部分PCB支架封裝在一起，從而實現了發射管晶片以及光電接收管晶片的集成化封裝。可見，本發明的集成化結構能避免外部PCB連接線路帶來的干擾問題，抗干擾能力強。并且，相比于現有的連接電路，本發明的封裝結構節省了空間，節省了材料，可以將偵測模塊做得更小型化。

技術領域

本發明屬于半導體封裝技術領域，尤其涉及一種一體化反射式方向陣列感應封裝結構以及偵測模塊。

背景技術

目前，光電式方向感應電路的常規做法是在電路板上將一個光電接收二極管元器件和發射管元器件進行連接，這種做法，不但不利于節省電路板的空間，而且還這會導致光電接收二極管與發射管連接線的路徑較長，進而降低了電路的抗干擾能力。

發明內容

本發明所要解決的技術問題在于提供一種一體化反射式方向陣列感應封裝結構以及偵測模塊，旨在解決現有技術中光電接收二極管元器件和發射管元器件的連接電路不利于節省電路板的空間以及連接線路徑較長，降低了電路抗干擾能力的問題。

本發明是這樣實現的，一種一體化反射式方向陣列感應封裝結構，其包括發射管晶片、至少兩顆光電接收管晶片、PCB支架以及絕緣的封裝膠體；所述PCB支架包括絕緣的基板以及若干位于基板上且相互隔開的導電區域；所述若干導電區域包括一個發射管晶片安裝座、至少兩個光電接收管晶片安裝座、一個第一引腳以及至少兩個第二引腳；所述發射管晶片安裝座位于至少兩個光電接收管晶片安裝座之間的位置；所述第一引腳、第二引腳位于所述基板的一側邊緣，所述發射管晶片安裝座的一端往所述基板另一側的邊緣延伸出第三引腳，每一所述光電接收管晶片安裝座的一端均往所述基板另一側的邊緣延伸出第四引腳；所述發射管晶片固定在發射管晶片安裝座上，所述光電接收管晶片固定在所述光電接收管晶片安裝座上；所述發射管晶片通過第一導線與所述第一引腳綁定，所述至少兩個光電接收管晶片分別通過第二導線與各自對應的所述第二引腳綁定；所述光電接收管晶片以及發射管晶片均封裝于所述封裝膠體內；所述第一引腳、第二引腳、第三引腳以第四引腳位于基板內側的一端封裝于所述封裝膠體內，位基板外側的一端外露出所述封裝膠體。

進一步的，所述發射管晶片安裝座的四周圍設有不透光的遮擋壁，所述發射管晶片安裝座的正上方留有出光口。

進一步的，所述發射管晶片能發射850nm、880nm或940nm波長的光線。

進一步的，所述光電接收管晶片接收的光線和波長范圍為400nm～1100nm。

進一步的，兩顆位于所述發射管晶片相對兩側邊的所述光電接收管晶片構成一個光電接收管晶片組，所述一體化反射式方向陣列感應封裝結構包括至少一個所述光電接收管晶片組，所述光電接收管晶片安裝座的數量與所述光電接收管晶片的數量相同。

進一步的，所述光電接收管晶片為光電二極管接收晶片。

進一步的，所述封裝膠體為透紅外光線的環氧膠體。

本發明為解決上述技術，還提供了一種偵測模塊，用于捕捉物體的移動方向，其包括上述任意一項的一體化反射式方向陣列感應封裝結構。

本發明與現有技術相比，有益效果在于：