[發明專利]一種陶瓷天線裝置、溫控方法及終端

有效

• 申請號: 201911336487.X
• 申請日: 2019-12-23
• 公開（公告）號: CN113097685B
• 公開（公告）日: 2022-11-08
• 發明（設計）人: 張方宇;薛海;黃鵬飛;茍瓏林
• 申請（專利權）人: 中移物聯網有限公司;中國移動通信集團有限公司
• 主分類號: H01Q1/00
• 分類號: H01Q1/00;H01Q1/52;H01Q1/22;H01Q1/50;H01Q23/00
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243
• 代理人: 許靜;安利霞

1.一種陶瓷天線裝置，其特征在于，包括：

印刷電路板PCB(5)；

屏蔽罩(6)，所述屏蔽罩(6)包覆所述PCB(5)的一表面；

天線焊點(1)，所述天線焊點(1)位于所述PCB(5)上；

陶瓷天線(7)，所述陶瓷天線(7)與所述天線焊點(1)連接，并且所述陶瓷天線(7)通過導熱膠粘接到所述PCB(5)的另一表面上；

外接信號接收模組(9)，所述外接信號接收模組(9)連接所述天線焊點(1)；

溫控組件，所述溫控組件焊接于所述PCB(5)上，所述溫控組件獲取所述PCB(5)的溫度，所述溫控組件中的控制模塊(8)在所述PCB(5)的溫度高于第一閾值時，通過控制所述控制模塊(8)中的第一控制通道輸出連接信號，控制所述控制模塊(8)中的第二控制通道輸出斷開信號，所述控制模塊(8)中的第一控制開關電路和第三控制開關電路閉合，所述控制模塊(8)中的第二控制開關電路和第四控制開關電路斷開，所述PCB(5)的溫度降低至一預設溫度范圍內；所述控制模塊(8)在所述PCB(5)的溫度低于第二閾值時，通過控制所述第一控制通道輸出斷開信號，控制所述第二控制通道輸出連接信號，所述第一控制開關電路和所述第三控制開關電路斷開，所述第二控制開關電路和所述第四控制開關電路閉合，所述PCB(5)的溫度升高至所述預設溫度范圍內。

2.根據權利要求1所述的陶瓷天線裝置，其特征在于，所述溫控組件包括：

采集所述PCB(5)的溫度的溫度傳感器(2)；

至少兩個熱電模塊(3)，所述至少兩個熱電模塊(3)之間串聯連接；

所述溫度傳感器(2)和所述至少兩個熱電模塊(3)分別與所述控制模塊(8)電連接，所述控制模塊(8)在所述PCB(5)的溫度高于第一閾值時，驅動所述至少兩個熱電模塊(3)散熱，控制所述PCB(5)的溫度降低至一預設溫度范圍內；在所述PCB(5)的溫度低于第二閾值時，驅動所述至少兩個熱電模塊(3)加熱，控制所述PCB(5)的溫度升高至所述預設溫度范圍內。

3.根據權利要求2所述的陶瓷天線裝置，其特征在于，所述至少兩個熱電模塊(3)包括串聯連接的多個熱電半導體片，其中，多個熱電半導體片中，一個P型半導體片和一個N型半導體片交替串聯連接。

4.根據權利要求2所述的陶瓷天線裝置，其特征在于，所述控制模塊(8)還包括：

控制電路；

所述控制電路通過所述第一控制通道分別與所述第一控制開關電路和所述第二控制開關電路連接；

所述控制電路通過所述第二控制通道分別與所述第三控制開關電路和所述第四控制開關電路連接；

所述控制電路在所述PCB(5)的溫度高于第一閾值時，控制所述第一控制通道輸出連接信號，控制所述第二控制通道輸出斷開信號，所述第一控制開關電路和所述第三控制開關電路閉合，所述第二控制開關電路和所述第四控制開關電路斷開，電流正向流過所述至少兩個熱電模塊(3)，使所述至少兩個熱電模塊(3)散熱，控制所述PCB(5)的溫度降低至一預設溫度范圍內；

所述控制電路在所述PCB(5)的溫度低于第二閾值時，控制所述第一控制通道輸出斷開信號，控制所述第二控制通道輸出連接信號，所述第一控制開關電路和所述第三控制開關電路斷開，所述第二控制開關電路和所述第四控制開關電路閉合，電流逆向流過所述至少兩個熱電模塊(3)，使所述至少兩個熱電模塊(3)加熱，控制所述PCB(5)的溫度升高至一預設溫度范圍內。

5.根據權利要求2所述的陶瓷天線裝置，其特征在于，所述溫度傳感器(2)、所述至少兩個熱電模塊(3)以及所述控制模塊(8)焊接到所述PCB(5)上。

6.根據權利要求1所述的陶瓷天線裝置，其特征在于，所述天線焊點(1)與所述屏蔽罩(6)之間填充絕緣散熱層(4)。

7.根據權利要求6所述的陶瓷天線裝置，其特征在于，至少兩個熱電模塊(3)的表面與所述絕緣散熱層(4)接觸。