[發明專利]神經網絡處理器板卡及相關產品

在審

• 申請號: 201911335145.6
• 申請日: 2017-12-14
• 公開（公告）號: CN111105033A
• 公開（公告）日: 2020-05-05
• 發明（設計）人: 不公告發明人
• 申請（專利權）人: 中科寒武紀科技股份有限公司
• 主分類號: G06N3/08
• 分類號: G06N3/08;G06N3/06
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 熊永強

1.一種神經網絡處理器板卡，其特征在于，所述神經網絡處理器板卡包括：神經網絡芯片封裝結構、第一電氣及非電氣連接裝置和第一基板；所述神經網絡芯片封裝結構包括：神經網絡芯片、第二電氣及非電氣連接裝置和第二基板，所述第二基板承載所述神經網絡芯片，所述第二基板通過所述第二電氣及非電氣連接裝置與所述神經網絡芯片連接；

所述神經網絡芯片包括：主處理電路、k個分支電路以及k組基礎處理電路，所述主處理電路與所述k個分支電路分別連接，k個分支電路中每個分支電路對應k組基礎處理電路中的一組基礎處理電路，所述一組基礎處理電路包括至少一個基礎處理電路；

所述分支電路包括：數據類型運算電路，用于執行浮點類型數據與定點類型數據之間的轉換；

所述主處理電路，用于執行神經網絡運算中的各個連續的運算以及和與其相連的所述k個分支電路傳輸數據；

所述k個分支電路，用于在主處理電路與k組基礎處理電路之間轉發所述傳輸數據，依據所述傳輸數據的運算控制是否啟動所述數據類型運算電路對所述傳輸數據的類型執行轉換；

所述k個基礎處理電路，用于依據所述傳輸數據或轉換后的傳輸數據以并行方式執行神經網絡中的運算，并將運算結果通過與所述主處理電路連接的分支電路傳輸給所述主處理電路。

2.根據權利要求1所述的神經網絡處理器板卡，其特征在于，

所述神經網絡芯片封裝結構還包括：焊盤、焊球，補強結構，所述第二基板包括：連接點和引腳；

所述焊盤與所述神經網絡芯片連接，所述焊球形成于所述焊盤與所述第二基板的連接點之間；所述引腳與所述第一基板相連，實現外部數據和內部數據的傳輸；所述補強結構與焊盤連接，所述補強結構內埋于所述焊球中。

3.根據權利要求2所述的神經網絡處理器板卡，其特征在于，所述第二基板還包括：絕緣填充物、散熱膏和金屬外殼散熱片；所述散熱膏和所述金屬外殼散熱片用于散發所述神經網絡芯片運行時的熱量。

4.根據權利要求1-3任意一項所述的神經網絡處理器板卡，其特征在于，所述第一基板還包括：快速外部設備互連總線接口、小封裝可熱插拔接口、以太網接口或控制器局域網總線接口。

5.根據權利要求1-3任意一項所述的神經網絡處理器板卡，其特征在于，所述神經網絡芯片封裝結構的封裝結構為下述封裝的任意一種：

倒裝芯片球柵陣列封裝、薄型四方扁平式封裝、帶散熱器的四方扁平封裝、無引腳四方扁平封裝、小間距四方扁平式封裝。