[發明專利]一種電鍍廢水或電鍍污泥的處理系統及方法

有效

• 申請號: 201911333986.3
• 申請日: 2019-12-23
• 公開（公告）號: CN113087111B
• 公開（公告）日: 2022-10-11
• 發明（設計）人: 張志炳;周政;張鋒;李磊;孟為民;王寶榮;楊高東;羅華勛;楊國強;田洪舟;曹宇
• 申請（專利權）人: 南京延長反應技術研究院有限公司
• 主分類號: C02F1/72
• 分類號: C02F1/72;C02F1/74;C02F11/06;C02F11/08;C02F103/16
• 代理公司: 北京中索知識產權代理有限公司 11640
• 代理人: 苑晨碩

本發明提供了一種電鍍廢水或電鍍污泥的處理系統以及使用此系統的電鍍廢水或電鍍污泥的處理方法，包括：電鍍廢物處理器、微界面發生器、調節池、冷凝器；通過微界面發生器破碎氧氣使其形成微米尺度的微米級氣泡，微米級氣泡具備常規氣泡所不具備的理化性質，由球體體積及表面積的計算公式可知，在總體積不變的情況下，氣泡的總表面積與單個氣泡直徑成反比，由此可知微米級氣泡的總表面積巨大，使微米級氣泡與電鍍廢物混合形成氣液混合物，以增大氣液兩相的接觸面積，達到在較低預設操作條件范圍內強化傳質的效果，有效提高電鍍廢物氧化分解效率的同時降低反應溫度及壓力，由此使得反應能耗降低，反應容器安全性提升。

技術領域

本發明總地涉及電鍍廢物處理領域，且更具體地涉及一種電鍍廢水或電鍍污泥的處理系統及方法。

背景技術

電鍍行業是當今全球三大污染工業之一，電鍍廢水或電鍍污泥中含有重金屬離子或氰化物等，有些屬于致癌、致畸、致突變的劇毒物質，對人類健康危害極大，隨我國對環境保護的重視程度逐漸加大，對于廢水廢渣的排放管理愈加嚴格。電鍍廢水常規的處理技術主要包括化學沉淀法、氧化還原法、離子交換法、電解法等。

其中氧化法中濕式氧化法屬于高級氧化法的一種，即以空氣或氧氣為氧化劑，在液相體系中，將廢水中大分子有機物氧化分解成小分子有機物、二氧化碳和水等，達到凈化目的，對比其他電鍍廢物的處理方法，濕式氧化法在應用于處理電鍍廢物的處理中，具有工藝過程簡化程度高、無二次污染等優勢而廣受青睞，但濕式氧化法在電鍍廢物處理過程中仍存以下技術問題：

1、在空氣或氧氣與液相電鍍廢物接觸過程中，氣液兩項混合，產生較大較多氣泡，由于氣泡較多較大，致使氣液兩項無法充分混合，致使電鍍廢物氧化分解的效率低，且氧化分解不夠充分。

2、反應條件中溫度和壓力均較高，造成能源耗費的同時反應容器安全性差。

發明內容

在發明內容部分中引入了一系列簡化形式的概念，這將在具體實施方式部分中進一步詳細說明。本發明的發明內容部分并不意味著要試圖限定出所要求保護的技術方案的關鍵特征和必要技術特征，更不意味著試圖確定所要求保護的技術方案的保護范圍。

為至少部分地解決上述技術問題，一方面，本發明提供了一種電鍍廢水或電鍍污泥的處理系統，包括：

電鍍廢物處理器，所述電鍍廢物處理器用以為電鍍廢物提供氧化分解反應場所，所述電鍍廢物處理器由氧化分解反應區和回流反應區組成；所述氧化分解反應區，其設置在所述電鍍廢物處理器的下方，用以裝載電鍍廢物及氧氣為電鍍廢物提供氧化分解反應場所；所述回流反應區，其設置在所述電鍍廢物處理器的上方，用以將未反應的氧氣進行回流處理并使未反應的氧氣與電鍍廢物再次進行氧化分解反應；

微界面發生器，所述微界面發生器將氣體的壓力能和/或液體的動能轉變為氣泡表面能并傳遞給氣體反應物，將氣體反應物破碎形成直徑≥1μm、且＜1mm的微米級氣泡以提高氣體反應物與液體反應物之間的傳質面積，減小液膜厚度，降低傳質阻力，并在破碎后將液體反應物與氣體反應物的微米級氣泡混合形成氣液混合物，以在預設操作條件范圍內強化液體反應物與氣體反應物之間的傳質效率和反應效率；

調節池，所述調節池用以對電鍍廢物進行均質調節；

冷凝器，所述冷凝器用以對經氧化分解后的電鍍廢物進行氣液分離處理。

優選的，所述微界面發生器包括：

第一微界面發生器，其為氣動式微界面發生器，所述第一微界面發生器位于所述電鍍廢物處理器內的氧化分解反應區，所述第一微界面發生器用以將氧氣破碎形成微米尺度的微米級氣泡并在破碎完成后將微米級氣泡輸出至所述電鍍廢物處理器內的氧化分解反應區與電鍍廢物混合形成氣液混合物；