[發明專利]一種天線單元、封裝模組及電子設備

在審

• 申請號: 201911330704.4
• 申請日: 2019-12-20
• 公開（公告）號: CN111509376A
• 公開（公告）日: 2020-08-07
• 發明（設計）人: 陳思;武景;王超
• 申請（專利權）人: 瑞聲科技（新加坡）有限公司
• 主分類號: H01Q1/36
• 分類號: H01Q1/36;H01Q5/385;H01Q1/22
• 代理公司: 廣州市越秀區哲力專利商標事務所(普通合伙) 44288
• 代理人: 王忠浩

1.一種天線單元，其特征在于，所述天線單元包括依次層疊且間隔設置的第一輻射組件、第二輻射組件和接地層，所述第一輻射組件與所述第二輻射組件電耦合，所述天線單元還包括與所述第二輻射組件連接的饋電組件；

其中，所述第一輻射組件包括第一輻射體以及布設于所述第一輻射體四周的第一寄生輻射體；

所述第二輻射組件包括第二輻射體以及布設于所述第二輻射體四周的第二寄生輻射體；

所述第二輻射體包括第一輻射貼片、第二輻射貼片、第三輻射貼片以及第四輻射貼片，所述第一輻射貼片、第二輻射貼片、第三輻射貼片、第四輻射貼片依次等間隔布設于所述第二輻射體的幾何中心的周向；

所述第一輻射體包括本體以及開設于所述本體上的與所述第一輻射貼片正對的第一槽、與所述第二輻射貼片正對的第二槽、與所述第三輻射貼片正對的第三槽以及與所述第四輻射貼片正對的第四槽，所述第一槽、第二槽、第三槽與第四槽連通。

2.如權利要求1所述的天線單元，其特征在于：所述第一輻射體的外輪廓為矩形，所述第一寄生輻射體包括4個設于所述第一輻射體角部的第一寄生貼片；

所述第一寄生貼片包括第一寄生部和第二寄生部，所述第一寄生部的一端與所述第二寄生部的一端連接，且所述第一寄生部的延伸方向和所述第二寄生部的延伸方向相互垂直。

3.如權利要求1所述的天線單元，其特征在于：所述第二寄生輻射體包括4個設于所述第二輻射體角部的第二寄生貼片，所述第二寄生貼片包括第三寄生部和第四寄生部，所述第三寄生部的一端與所述第四寄生部的一端連接，且所述第三寄生部的延伸方向和所述第四寄生部的延伸方向相互垂直。

4.如權利要求1所述的天線單元，其特征在于：所述第一輻射貼片臨近所述第二輻射體的幾何中心處設置有第一饋電部，所述第二輻射貼片臨近所述第二輻射體的幾何中心處設置有第二饋電部，所述第三輻射貼片臨近所述第二輻射體的幾何中心處設置有第三饋電部，所述第四輻射貼片臨近所述第二輻射體的幾何中心處設置有第四饋電部，所述饋電組件包括與所述第一饋電部電連接的第一饋電臂、與所述第二饋電部電連接的第二饋電臂、與所述第三饋電部電連接的第三饋電臂及與所述第四饋電部電連接的第四饋電臂。

5.如權利要求4所述的天線單元，其特征在于：所述接地層設置有多個通孔，所述第一饋電臂、第二饋電臂、第三饋電臂及第四饋電臂對應穿過所述通孔外露于所述接地層。

6.如權利要求5所述的天線單元，其特征在于：所述第一饋電臂包括與所述第一饋電部連接的第一饋電子臂和穿過所述通孔的第二饋電子臂，所述第二饋電子臂與所述天線單元的幾何中軸線的距離大于所述第一饋電子臂與所述天線單元的幾何中軸線的距離；

所述第二饋電臂包括與所述第二饋電部連接的第三饋電子臂和穿過所述通孔的第四饋電子臂，所述第四饋電子臂與所述天線單元的幾何中軸線的距離大于所述第三饋電子臂與所述天線單元的幾何中軸線的距離；

所述第三饋電臂包括與所述第三饋電部連接的第五饋電子臂和穿過所述通孔的第六饋電子臂，所述第六饋電子臂與所述天線單元的幾何中軸線的距離大于所述第五饋電子臂與所述天線單元的幾何中軸線的距離；

所述第四饋電臂包括與所述第四饋電部連接的第七饋電子臂和穿過所述通孔的第八饋電子臂，所述第八饋電子臂與所述天線單元的幾何中軸線的距離大于所述第七饋電子臂與所述天線單元的幾何中軸線的距離。

7.如權利要求1所述的天線單元，其特征在于：所述天線單元工作于毫米波頻段。

8.一種封裝模組，其特征在于：所述封裝模組包括如權利要求1-7任一項所述的天線單元。

9.如權利要求8所述的封裝模組，其特征在于：所述封裝模組還包括線路單元以及疊設的第一基材部和第二基材部，所述天線單元設置于所述第一基材部，所述線路單元設置于所述第二基材部。

10.一種電子設備，其特征在于：所述電子設備包括殼體以及至少兩個如權利要求8-9任一項所述的封裝模組，其中，所述封裝模組固定于所述殼體。