[發明專利]一種光模塊

有效

• 申請號: 201911330701.0
• 申請日: 2019-12-20
• 公開（公告）號: CN113009649B
• 公開（公告）日: 2022-10-14
• 發明（設計）人: 鄭龍;楊思更
• 申請（專利權）人: 青島海信寬帶多媒體技術有限公司
• 主分類號: G02B6/42
• 分類號: G02B6/42
• 代理公司: 北京弘權知識產權代理有限公司 11363
• 代理人: 逯長明;許偉群

本申請提供了一種光模塊，具體的，光源設置在電路板上開設的凹槽中，并通過打線或柔性電路板與電路板板電連接；第一光纖帶，一端與光源連接、另一端與硅光芯片的光口光連接；硅光芯片，設置在電路板上，與轉接板電連接，用于對光源輸出的光進行信號調制。本申請將光源設置在電路板的表面，光源與硅光芯片之間通過光纖帶建立光連接，這樣，光源工作過程中產生的熱量，便可以通過電路板進行擴散，進而有效避免光源與硅光芯片直接接觸，導致光源產生的熱量直接傳導至硅光芯片，給硅光芯片造成散熱負擔加重的問題；另外，本申請將光源直接設置在電路板表面，還有利于降低光模塊的厚度。

技術領域

本申請涉及光纖通信技術領域，尤其涉及一種光模塊。

背景技術

在云計算、移動互聯網、視頻等新型業務和應用模式，均會用到光通信技術，光模塊是光通信設備中的關鍵器件。其中，采用硅光芯片實現光電轉換功能已經成為高速光模塊采用的一種主流方案。

在硅光光模塊中，通常將硅光芯片貼在電路板表面；然后，將光源貼在硅光芯片的上表面，以為硅光芯片提供不攜帶數據的光。由于光源工作過程中會產生大量的熱，所以光源產生的熱量需要通過硅光芯片進行擴散。然而，在現實產品中，硅光芯片的散熱效率有限，所以，通過硅光芯片擴散會加重硅光芯片的散熱負擔，尤其對于高速信號傳輸產品，并且硅光芯片這類半導體材料對熱很敏感，若不及時將其熱量傳導出去，硅光芯片的性能會受到明顯的影響，進而影響光模塊的通信質量。

發明內容

本申請實施例提供了一種光模塊，以解決將光源貼在硅光芯片的上的方式，導致的硅光芯片的散熱負擔加重的問題。

本申請實施例提供的一種光模塊，主要包括：

電路板，用于提供驅動信號，所述電路板上開設有凹槽；

光源，設置在所述凹槽中，與所述電路板電連接；

第一光纖帶，一端與所述光源連接、另一端與硅光芯片的光口光連接，用于將所述光源輸出的光傳輸至所述硅光芯片；

所述硅光芯片，設置在所述電路板上，與所述電路板電連接，用于接收來自所述光源的光；

光纖插座，與所述硅光芯片光連接，用于使所述硅光芯片至光模塊外部的光纖建立連接；

所述光源包括：

殼體，設置在所述凹槽中，用于承載器件；

絕緣基板，設置在所述殼體內，其表面形成有第一金屬板及第二金屬板，用于向激光芯片提供電連接；

激光芯片，設置在所述絕緣基板的表面上，在所述激光芯片第一面上的正極與所述第一金屬板的表面形成電連接，在所述激光芯片第二面的負極與形成在所述第二金屬板表面形成電連接；

所述絕緣基板的一部分伸出所述殼體，并通過打線與所述電路板上的激光驅動焊盤電連接。

本申請實施例提供的另一種光模塊，主要包括：

電路板，用于提供驅動信號，所述電路板上開設有凹槽；

光源，設置在所述凹槽中，與所述電路板電連接；

第一光纖帶，一端與所述光源連接、另一端與硅光芯片的光口光連接，用于將所述光源輸出的光傳輸至所述硅光芯片；

所述硅光芯片，設置在所述電路板上，與所述電路板電連接，用于接收來自所述光源的光；

光纖插座，與所述硅光芯片光連接，用于使所述硅光芯片至光模塊外部的光纖建立連接；

所述光源包括：

殼體，用于承載器件；

絕緣基板，設置在所述殼體內，其表面形成有第一金屬板及第二金屬板，用于向激光芯片提供電連接；