[發明專利]封堵系統

有效

• 申請號: 201911330630.4
• 申請日: 2019-12-20
• 公開（公告）號: CN112998771B
• 公開（公告）日: 2023-05-02
• 發明（設計）人: 陳賢淼;付明娟
• 申請（專利權）人: 先健科技（深圳）有限公司
• 主分類號: A61B17/00
• 分類號: A61B17/00;A61B17/12
• 代理公司: 北京辰權知識產權代理有限公司 11619
• 代理人: 郎志濤

本發明涉及一種封堵系統。封堵系統包括封堵器與輸送裝置，所述封堵器包括封堵框架，所述封堵框架具有內腔，且所述封堵框架具有相對的第一開口和第二開口，所述內腔、所述第一開口和所述第二開口連通形成一路徑，所述輸送裝置包括調節件，在自然狀態下，所述調節件的一端具有預彎部，所述調節件沿所述路徑可滑動地至所述預彎部位于所述封堵框架的外部時，所述預彎部恢復彎曲狀態并與所述封堵框架可抵接。該封堵系統能使封堵器恢復到擴張狀態。

技術領域

本發明涉及介入式醫療器械領域，特別是涉及一種封堵系統。

背景技術

本部分提供的僅僅是與本公開相關的背景信息，其并不必然是現有技術。

經皮介入療法是近年來發展非常迅速的疾病治療手段，并且該療法適用的領域也越來越廣泛。其中采用經導管介入治療方法可以放置器械和/或藥物到人體的心臟、動靜脈血管等部位。其中，器械可以為心臟封堵器、血管封堵器、血管濾器等。

傳統的心臟封堵器或血管封堵器等器械一般由形狀記憶合金材料制成，形狀記憶合金材料彈性好，釋放后能較好的回復原來形狀并較好地與缺損部位的組織貼合。但目前的記憶合金材料一般為在生物體不能腐蝕或不能降解的材料，當完成內皮化實現完全封堵后，由記憶合金材料制成的封堵器將永久留存體內，可能會存在遠期臨床風險。

采用可吸收的高分子材料制成的封堵器或其他植入式器械，雖然高分子材料可以在機體內降解，使封堵器能夠逐漸降解且降解產物被機體吸收后，在生物體內無殘留，但高分子材料一般沒有彈性和形狀記憶特性，使得封堵器的形狀恢復的能力較差，在從輸送鞘管中釋放后，難以恢復到擴張狀態。

發明內容

基于此，有必要提供一種能夠使封堵器恢復到擴張狀態的封堵系統。

一種封堵系統，包括封堵器與輸送裝置，所述封堵器包括封堵框架，所述封堵框架具有內腔，且所述封堵框架具有相對的第一開口和第二開口，所述內腔、所述第一開口和所述第二開口連通形成一路徑，所述輸送裝置包括調節件，在自然狀態下，所述調節件的一端具有預彎部，所述調節件沿所述路徑可滑動地至所述預彎部位于所述封堵框架的外部時，所述預彎部恢復彎曲狀態并與所述封堵框架可抵接。

在其中一個實施例中，所述封堵器還包括第一封頭和第二封頭，所述第一封頭和所述第二封頭分別設于所述封堵框架的相對的兩端，所述第一封頭上開設有第一通孔，所述第二封頭上開設有第二通孔，所述第一通孔與所述第一開口連通，所述第二通孔與所述第二開口連通。

在其中一個實施例中，所述輸送裝置還包括推送件，所述推送件具有內腔，所述推送件沿所述路徑可滑動至所述推送件的遠端與所述第一封頭抵接，且所述調節件可滑動地收容于所述推送件的內腔中。

在其中一個實施例中，所述第一通孔的孔徑為D1，所述D1的大小范圍為0.3mm～0.85mm，所述預彎部的角度范圍為40°～90°。

在其中一個實施例中，所述第一通孔的孔徑為D1，所述第二通孔的孔徑為D2，所述推送件的外徑為D3，所述推送件的內徑為D4，所述調節件的外徑為D5，所述D2D3D1D4D5。

在其中一個實施例中，所述第一通孔為梯形孔或階梯孔，當所述推送件沿所述路徑可滑動至所述推送件的遠端伸入所述梯形孔或所述階梯孔中時，使所推送件的遠端與所述第一封頭抵接。

在其中一個實施例中，當所述第一通孔為梯形孔時，所述推送件的遠端呈梯形；當所述第一通孔為階梯孔時，所述推送件的遠端呈階梯形。

在其中一個實施例中，所述第一通孔為梯形孔或階梯孔，所述輸送裝置還包括過渡件，所述過渡件套設于所述推送件的遠端，且所述過渡件與所述梯形孔或所述階梯孔的形狀相匹配，使當所述推送件沿所述路徑可滑動至所述推送件的遠端伸入梯形孔或所述階梯孔中時，所述過渡件與所述第一封頭抵接。