[發明專利]功率器件的金屬焊盤結構在審
| 申請號： | 201911330187.0 | 申請日： | 2019-12-20 |
| 公開（公告）號： | CN113013123A | 公開（公告）日： | 2021-06-22 |
| 發明（設計）人： | 王鵬;徐大鵬;羅杰馨;柴展 | 申請（專利權）人： | 上海新微技術研發中心有限公司;上海功成半導體科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/488 | 分類號： | H01L23/488 |
| 代理公司： | 上海光華專利事務所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 羅泳文 |
| 地址： | 201800 上*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 功率 器件 金屬 盤結 | ||
1.一種功率器件的金屬焊盤結構，其特征在于，所述金屬焊盤結構包括：
位于功率器件表面的鋁焊盤；
覆蓋于所述鋁焊盤表面的金屬疊層，所述金屬疊層包括依次層疊的鈦層、鎳層及銀層。
2.根據權利要求1所述的功率器件的金屬焊盤結構，其特征在于：所述鈦層的厚度介于1500埃～2500埃之間，所述鎳層的厚度介于2500埃～3500埃之間，所述銀層的厚度介于10000埃～20000之間。
3.根據權利要求1所述的功率器件的金屬焊盤結構，其特征在于：所述金屬疊層呈正梯形。
4.根據權利要求1所述的功率器件的金屬焊盤結構，其特征在于：所述金屬焊盤的邊緣區域覆蓋有絕緣層。
5.根據權利要求4所述的功率器件的金屬焊盤結構，其特征在于：所述金屬疊層還覆蓋于所述絕緣層。
6.根據權利要求1所述的功率器件的金屬焊盤結構，其特征在于：所述鋁焊盤包括鈦層、氮化鈦層及鋁層所組成的疊層。
7.根據權利要求1所述的功率器件的金屬焊盤結構，其特征在于：所述鋁焊盤的厚度介于4微米～5微米之間。
8.根據權利要求1所述的功率器件的金屬焊盤結構，其特征在于：所述鋁焊盤具有氯元素殘留。
9.根據權利要求1所述的功率器件的金屬焊盤結構，其特征在于：所述功率器件包括分立柵場效應晶體管。
10.根據權利要求1所述的功率器件的金屬焊盤結構，其特征在于：所述功率器件的背面還具有漏極金屬，所述漏極金屬包括依次層疊的鈦層、鎳層及銀層。
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