[發明專利]一種轉接模塊及應用其的控制單元模塊和電子設備有效
| 申請號: | 201911330135.3 | 申請日: | 2019-12-20 |
| 公開(公告)號: | CN111090311B | 公開(公告)日: | 2021-06-29 |
| 發明(設計)人: | 鄭志林;楊學總;李占陽 | 申請(專利權)人: | 北京浪潮數據技術有限公司 |
| 主分類號: | G06F1/18 | 分類號: | G06F1/18;G06F1/26 |
| 代理公司: | 北京集佳知識產權代理有限公司 11227 | 代理人: | 陳志海 |
| 地址: | 100085 北京*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 轉接 模塊 應用 控制 單元 電子設備 | ||
1.一種轉接模塊,其特征在于,轉接模塊(40)朝向前方的端面設有用于同控制單元(30)配合的對接結構,或者,轉接模塊(40)朝向后方的端面設有用于同控制單元(30)配合的對接結構;
所述轉接模塊(40)包括:整機電源信號轉接模組(4A)和控制單元轉接組件(4E);
所述整機電源信號轉接模組(4A)的第一側設有用于連接機箱模塊(20)的信號轉接連接器(4B)和電源連接器(4C),所述控制單元轉接組件(4E)安裝在所述整機電源信號轉接模組(4A)的第二側,所述第二側為與所述第一側相對的另一側;
所述對接結構設于所述控制單元轉接組件(4E)的前端或后端。
2.根據權利要求1所述的轉接模塊,其特征在于,所述控制單元轉接組件(4E)包括:控制單元轉接外殼和設于其內前端的轉接板(4D);所述對接結構包括:所述轉接板(4D)前端的連接器;
或者,所述控制單元轉接組件(4E)包括:控制單元轉接外殼和設于其內后端的轉接板(4D);所述對接結構包括:所述轉接板(4D)后端的連接器。
3.根據權利要求2所述的轉接模塊,其特征在于,所述控制單元轉接組件(4E)還包括:
轉接緩存盤(4G),所述轉接板(4D)設于所述控制單元轉接外殼內前端和后端中的一端,所述轉接緩存盤(4G)設于另一端;
設于所述控制單元轉接外殼內中部的SAS卡支架(4M)。
4.根據權利要求1-3任意一項所述的轉接模塊,其特征在于,所述控制單元轉接組件(4E)安裝在所述整機電源信號轉接模組(4A)第二側前端,所述對接結構設于所述控制單元轉接組件(4E)后端;
或者,所述控制單元轉接組件(4E)安裝在所述整機電源信號轉接模組(4A)第二側后端,所述對接結構設于所述控制單元轉接組件(4E)后端。
5.根據權利要求4所述的轉接模塊,其特征在于,所述控制單元轉接組件(4E)還包括:設于控制單元轉接外殼內后端或前端的風扇(4F);
所述轉接模塊(40)還具有導風結構,所述導風結構的一端與所述風扇(4F)配合,另一端與所述整機電源信號轉接模組(4A)的內腔配合;所述整機電源信號轉接模組(4A)的前端或口后端能夠連通所述控制單元(30)的控制緩存盤(3C)。
6.根據權利要求5所述的轉接模塊,其特征在于,所述控制單元轉接組件(4E)還包括:依次設置在所述風扇(4F)和所述整機電源信號轉接模組(4A)之間的SAS卡支架(4M)和轉接緩存盤框(4J);
所述整機電源信號轉接模組(4A)包括:轉接模塊底殼(4Q)和設置于其的電源信號轉接板上蓋(4K),所述轉接模塊底殼(4Q)和所述電源信號轉接板上蓋(4K)圍成所述整機電源信號轉接模組(4A)的內腔;
所述導風結構包括:設置于所述SAS卡支架(4M)的SAS卡導向結構(4P),和設置于所述電源信號轉接板上蓋(4K)的緩沖盤風流導風罩(4N);所述SAS卡導向結構(4P)的一端與所述風扇(4F)配合,另一端與所述轉接緩存盤框(4J)的一端配合;所述緩沖盤風流導風罩(4N)的一端與所述轉接緩存盤框(4J)的另一端配合,另一端與所述整機電源信號轉接模組(4A)的內腔配合。
7.根據權利要求2所述的轉接模塊,其特征在于,所述控制單元轉接外殼具有用于同所述機箱模塊(20)配合的安裝結構。
8.一種控制單元模塊,包括:控制單元(30)和轉接模塊(40),其特征在于,所述轉接模塊(40)為如權利要求1-7任意一項所述的轉接模塊,所述控制單元(30)對應連接在所述轉接模塊(40)的前方或后方。
9.根據權利要求8所述的控制單元模塊,其特征在于,所述控制單元模塊的緩存盤包括:設于所述控制單元(30)的控制緩存盤(3C),和設于所述轉接模塊(40)的轉接緩存盤(4G)。
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