[發明專利]耐濕熱電容器用金屬化薄膜在審
| 申請號： | 201911326802.0 | 申請日： | 2019-12-20 |
| 公開（公告）號： | CN113012937A | 公開（公告）日： | 2021-06-22 |
| 發明（設計）人： | 王珂;桂宗彥;荒井崇 | 申請（專利權）人： | 東麗先端材料研究開發（中國）有限公司 |
| 主分類號： | H01G4/18 | 分類號： | H01G4/18;H01G4/008;H01G4/224;H01G4/33;H01G4/32 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 200241 上海市閔行*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 濕熱 電容 器用 金屬化 薄膜 | ||
【權利要求書】：
1.一種耐濕熱電容器用金屬化薄膜，其特征在于：
當金屬化薄膜卷繞成0.47μF的電容器芯子后，2hr時測定壓縮強度在0-0.25MPa范圍內。
2.根據權利要求1所述的金屬化薄膜，其特征在于：所述金屬化薄膜包含絕緣介質層、金屬層、以及保護層。
3.根據權利要求2所述的金屬化薄膜，其特征在于：所述絕緣介質層包含聚丙烯；其厚度≤10μm。
4.根據權利要求2所述的金屬化薄膜，其特征在于：所述金屬層包含鋁或鋅中的一種或多種。
5.根據權利要求2所述的金屬化薄膜，其特征在于：所述保護層包含硅、氧、或碳元素中的一種或多種；所述氧元素的相對原子百分含量大于20％；所述保護層在使用TOF-SIMS分析時，76SiO3-基團數量與75SiO2CH3-基團數量的比值≥0.02。
6.根據權利要求2或5所述的金屬化薄膜，其特征在于：所述保護層中硅元素的面密度在0.02-0.25μg/cm2之間。
7.一種電容器，其特征在于：所述電容器包含權利要求1所述的金屬化薄膜。
8.根據權利要求7所述的電容器，其特征在于：所述電容器在310VAC、85℃、85％RH條件下試驗1500hr，其容量變化率≤20％。
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