[發明專利]一種電子設備

在審

• 申請號: 201911325928.6
• 申請日: 2019-12-20
• 公開（公告）號: CN110928384A
• 公開（公告）日: 2020-03-27
• 發明（設計）人: 張蕊;吳宏林
• 申請（專利權）人: 聯想（北京）有限公司
• 主分類號: G06F1/18
• 分類號: G06F1/18;G06F1/20
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 劉偉

本申請公開了一種電子設備，包括：殼體；功能部件，所述功能部件具有多個，所述功能部件均設置在所述殼體內；所述功能部件在所述殼體內呈層狀分布，任意兩個相鄰設置的層為一組相鄰層，不同組的所述相鄰層的層間距相同或不同，且不同層的分布面積相同或不同。上述的電子設備，令功能部件分布在多層上，相對于現有的將功能部件平鋪設置的電子設備，功能部件層疊設置的電子設備的體積可以得到減小，令電子設備的小型化特點更加突出。

技術領域

本申請涉及電子設備技術領域，特別涉及一種電子設備。

背景技術

目前，電子設備的發展趨勢是體積越來越小，但小型化程度并不理想，同時現有的電子設備還普遍存在防塵效果以及散熱性能較差的缺陷。

發明內容

有鑒于此，本申請提供了一種電子設備，其能夠使自身的小型化特點更加突出。

為了達到上述目的，本申請提供如下技術方案：

一種電子設備，包括：

殼體；

功能部件，所述功能部件具有多個，所述功能部件均設置在所述殼體內；

所述功能部件在所述殼體內呈層狀分布，任意兩個相鄰設置的層為一組相鄰層，不同組的所述相鄰層的層間距相同或不同，且不同層的分布面積相同或不同。

可選的，上述電子設備中，所述功能部件至少包括第一類部件和第二類部件，所述第一類部件的更換頻率小于所述第二類部件的更換頻率；所述殼體具有能夠開閉的更換口，所述第二類部件設置在靠近所述更換口的一層。

可選的，上述電子設備中，設置在所述殼體內的所述功能部件通過多個不同的導熱路徑將熱量傳導至所述殼體的不同部位，并通過所述殼體將熱量散發到空氣中。

可選的，上述電子設備中，所述殼體內用于設置所述功能部件的區域包括垂直于層方向并排設置的第一區域和第二區域，所述功能部件包括主板，所述主板分布在所述第一區域和所述第二區域內。

可選的，上述電子設備中，所述第一區域內分布的所述功能部件包括所述主板、半高卡和硬盤，所述主板設置在底層，所述半高卡設置在中間層，所述硬盤設置在頂層，所述頂層、所述中間層和所述底層與所述殼體的更換口之間的距離依次增大。

可選的，上述電子設備中，所述第二區域內分布的所述功能部件包括所述主板、直流模塊、對所述主板進行散熱的第一散熱模塊以及對所述直流模塊進行散熱的第二散熱模塊，所述主板設置在底層，所述直流模塊和所述第一散熱模塊設置在中間層，所述第二散熱模塊設置在頂層，所述頂層、所述中間層和所述底層與所述殼體的更換口之間的距離依次增大。

可選的，上述電子設備中，所述殼體內設置有第一導熱部件和第二導熱部件，其中：

所述第一導熱部件為多個并分別設置在所述第一散熱模塊和所述第二散熱模塊上，以使所述主板產生的熱量能夠通過所述第一散熱模塊和設置在所述第一散熱模塊上的所述第一導熱部件傳導至所述殼體的第一壁面，所述直流模塊產生的熱量能夠通過所述第二散熱模塊和設置在所述第二散熱模塊上的所述第一導熱部件傳導至所述殼體的第一壁面，并通過所述第一壁面與空氣的換熱實現散熱；

所述第二導熱部件能夠將所述主板產生的熱量傳導至所述殼體的第二壁面，并通過所述第二壁面與空氣的換熱實現散熱。

可選的，上述電子設備中，所述殼體上開設有插口，所述功能部件和/或所述插口上覆蓋有防止灰塵從所述插口進入到所述殼體內的防塵件。

可選的，上述電子設備中，所述防塵件包括外部防塵件和內部防塵件，所述插口上設置有能夠封堵所述插口的所述外部防塵件；所述功能部件包括主板，所述主板上設置有電子元件，靠近所述插口設置的所述電子元件上覆蓋有所述內部防塵件，所述內部防塵件與所述插口的邊緣抵接。