[發明專利]基于FPGA陣列實現大規模多通道全互聯的硬件處理平臺在審
| 申請號： | 201911324772.X | 申請日： | 2019-12-20 |
| 公開（公告）號： | CN110880959A | 公開（公告）日： | 2020-03-13 |
| 發明（設計）人： | 李廣興;蔣政波;張念祖 | 申請（專利權）人： | 上海創遠儀器技術股份有限公司;東南大學 |
| 主分類號： | H04B17/391 | 分類號： | H04B17/391 |
| 代理公司： | 上海智信專利代理有限公司 31002 | 代理人： | 王潔;鄭暄 |
| 地址： | 201601 上海*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 基于 fpga 陣列 實現 大規模 通道 全互聯 硬件 處理 平臺 | ||
1.一種基于FPGA陣列實現大規模多通道全互聯的硬件處理平臺，其特征在于，所述的平臺包括多個基帶子框，所述的多個基帶子框通過光纖、射頻線纜和排線連接，實現數據流和控制流的交互，所述的基帶子框的內部電路板卡包括：
基帶板，板載四塊FPGA單元，用于實現高速數字信號的實時處理；
擴展板，通過底板與基帶板相連接，用于實現不同平臺之間的設備間互聯；
背板，為基帶板提供基帶位，為擴展板提供擴展位，通過PCIE通路與基帶板連接，通過擴展通路與擴展板相連接，用于提供數據交互和機械連接。
2.根據權利要求1所述的基于FPGA陣列實現大規模多通道全互聯的硬件處理平臺，其特征在于，所述的基帶板、擴展板和背板之間通過Mesh型拓撲網絡相互連接。
3.根據權利要求1所述的基于FPGA陣列實現大規模多通道全互聯的硬件處理平臺，其特征在于，所述的基帶子框的基帶板的數量為四，以及擴展板的數量為二。
4.根據權利要求1所述的基于FPGA陣列實現大規模多通道全互聯的硬件處理平臺，其特征在于，所述的基帶板的FPGA單元之間通過Mesh型拓撲網絡相互連接。
5.根據權利要求1所述的基于FPGA陣列實現大規模多通道全互聯的硬件處理平臺，其特征在于，所述的基帶板包含同步電路、PCIE調試接口電路。
6.根據權利要求1所述的基于FPGA陣列實現大規模多通道全互聯的硬件處理平臺，其特征在于，所述的基帶板的四塊FPGA單元平行放置且兩兩互連，分別與對應的模數轉換器或數模轉換器相連接，形成中頻數據通道。
7.根據權利要求1所述的基于FPGA陣列實現大規模多通道全互聯的硬件處理平臺，其特征在于，所述的基帶板和擴展板的尺寸規格一致，且機械接口相同。
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