[發明專利]電路板裝置

有效

• 申請號: 201911323184.4
• 申請日: 2019-12-20
• 公開（公告）號: CN113015314B
• 公開（公告）日: 2022-07-29
• 發明（設計）人: 黃彥舜;張順凱
• 申請（專利權）人: 上銀科技股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/09
• 代理公司: 北京泰吉知識產權代理有限公司 11355
• 代理人: 張雅軍;史瞳

一種電路板裝置，包含第一電路層、第一絕緣層及第一繞線層。所述第一電路層包括適用于供第一電路元件設置的第一敏感電路區、與所述第一敏感電路區相連接的第一普通電路區，及多個位于所述第一敏感電路區且環繞所述第一電路元件外圍的第一電連接點。所述第一絕緣層包括多個位置重合于所述第一電連接點的第一導電穿孔。所述第一繞線層包括第一繞線區及第一電性屏蔽區，所述第一電性屏蔽區面積大于所述第一電路元件且位置重合于所述第一導電穿孔，所述第一電性屏蔽區、所述第一電連接點與所述第一導電穿孔相互電連接且電位皆為第一屏蔽電壓。借此，能達到提高抵抗雜訊干擾的功效。

技術領域

本發明涉及一種電路板裝置，特別是涉及一種能降低雜訊干擾的多層電路板裝置。

背景技術

電路板裝置中，由于電子元件、信號布線(layout)彼此距離靠近，因此，除了外部雜訊(如ESD、電源雜訊等)的干擾問題外，也會有電子元件自身產生的訊號互相干擾的內部雜訊問題。

為了解決上述問題，中國臺灣證書號數第I393492、I290449、M318881號專利各公開了一種可降低雜訊的電路板裝置。證書號數第I393492號專利是通過將供電子元件設置的第一層電路層進行分割，以隔離方式達到降低電子元件彼此干擾(內部雜訊)的功效，然而，此法由于切斷了電子元件的電源與訊號在第一層電路層上的直接電流路徑，導致電子元件的電源與訊號在接收到外部雜訊時，沒有快速的路徑可以疏導雜訊，造成抗外部雜訊效果較差。證書號數第I290449號專利是通過在供電子元件設置的第一層電路層上使用金屬線路將敏感電子元件圍繞隔離，僅留一個細長通道供訊號進出，因此，同樣地，此法也切斷了電子元件的電源與訊號的直接電流路徑，導致抗外部雜訊效果較差。證書號數第M318881專利是通過在電路板裝置外附加一塊金屬板，借以隔絕外部雜訊干擾，然而，此法不僅會增加電路板裝置的成本與體積，且無法降低內部電子元件的相互雜訊干擾。

發明內容

本發明的目的在于提供一種能降低雜訊干擾的電路板裝置。

本發明的電路板裝置，包含第一電路層、第一絕緣層及第一繞線層。

所述第一電路層包括適用于供第一電路元件設置的第一敏感電路區、與所述第一敏感電路區相連接的第一普通電路區，及多個位于所述第一敏感電路區且環繞所述第一電路元件外圍的第一電連接點。

所述第一絕緣層其中一側面供所述第一電路層設置，且包括多個位置重合于所述第一電連接點且分別電連接所述第一電連接點的第一導電穿孔。

所述第一繞線層設置于所述第一絕緣層相反于所述第一電路層的一側面，包括第一繞線區及第一電性屏蔽區，所述第一繞線區用于供電路繞線分布，所述第一電性屏蔽區為導電材質，面積大于所述第一電路元件且位置重合于所述第一導電穿孔，所述第一電性屏蔽區、所述第一電連接點與所述第一導電穿孔相互電連接且電位皆為第一屏蔽電壓。

本發明的電路板裝置，所述第一屏蔽電壓為接地電壓。

本發明的電路板裝置，所述第一敏感電路區的接地布線與所述第一普通電路區的接地布線于所述第一電路層上相連接。

本發明的電路板裝置，所述第一電性屏蔽區呈簡單多邊形。

本發明的電路板裝置，所述第一導電穿孔分別鄰近所述第一電性屏蔽區的各頂點。

本發明的電路板裝置，所述第一敏感電路區的電源布線與所述第一普通電路區的電源布線于所述第一電路層上相連接，所述第一敏感電路區的訊號布線與所述第一普通電路區的訊號布線于所述第一電路層上相連接。