[發明專利]電子封裝件的制法在審
| 申請號： | 201911322598.5 | 申請日： | 2019-12-20 |
| 公開（公告）號： | CN112928032A | 公開（公告）日： | 2021-06-08 |
| 發明（設計）人： | 廖信一;張正楷;馬伯豪;柯俊吉 | 申請（專利權）人： | 矽品精密工業股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/56 | 分類號： | H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京戈程知識產權代理有限公司 11314 | 代理人： | 程偉;王錦陽 |
| 地址： | 中國臺*** | 國省代碼： | 臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電子 封裝 制法 | ||
1.一種電子封裝件的制法，其特征在于，包括：
提供多個封裝結構，其中，各該封裝結構包含一承載件及至少一電子元件，該承載件具有相對的第一表面與第二表面，且該電子元件設于該承載件的第一表面上并電性連接該承載件；
將該多個封裝結構以其承載件的第二表面相互間隔配置于一支撐板上；
形成封裝層于該支撐板上，以令該封裝層包覆該多個封裝結構；以及
移除該支撐板。
2.根據權利要求1所述的電子封裝件的制法，其特征在于，該承載件的第二表面經由結合層結合于該支撐板上。
3.根據權利要求1所述的電子封裝件的制法，其特征在于，該支撐板為膠帶或金屬板。
4.根據權利要求1所述的電子封裝件的制法，其特征在于，該支撐板為方形板體或圓形板體。
5.根據權利要求1所述的電子封裝件的制法，其特征在于，該支撐板的邊緣配置有強化件。
6.根據權利要求1所述的電子封裝件的制法，其特征在于，該電子元件外露于該封裝層。
7.根據權利要求1所述的電子封裝件的制法，其特征在于，該制法還包括形成多個導電元件于該承載件的第二表面上。
8.根據權利要求1所述的電子封裝件的制法，其特征在于，該制法還包括于移除該支撐板后，進行切單制程。
9.根據權利要求8所述的電子封裝件的制法，其特征在于，該封裝層于切單制程后包覆該承載件的側面。
10.根據權利要求8所述的電子封裝件的制法，其特征在于，該封裝層于切單制程后未包覆該承載件的側面。
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H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
