[發明專利]一種局部鍍的電觸點

有效

• 申請號: 201911322558.0
• 申請日: 2019-12-20
• 公開（公告）號: CN111029181B
• 公開（公告）日: 2022-05-24
• 發明（設計）人: 韓輝升;張紅梅;丁陽;陳璐;黃誠
• 申請（專利權）人: 南通萬德科技有限公司
• 主分類號: H01H1/06
• 分類號: H01H1/06;H01H1/04
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種局部鍍的電觸點，是金屬和硅橡膠的復合型電觸點，其特征在于：結構中包含聚合物基材層、有局部凸起的金屬層和在局部凸起的金屬層上的金屬鍍層；聚合物基材層和金屬層不存在層狀結構，聚合物基材層全部滲透到金屬層之中；所述的金屬層是片材狀泡沫鎳，所述的局部鍍的電觸點至少有一面有沒被硅橡膠包裹住的露出于空氣中的復數個鎳凸點；在鎳凸點的頂部，有厚度為0.05-1.0μm的金鍍層，或者有厚度為0.005-0.5mm的鎳鍍層和厚度為0.05-1.0μm的金鍍層。

2.根據權利要求1所述的局部鍍的電觸點，其特征在于：所述的聚合物基材層是0.1-1.0mm厚的硅橡膠，硅橡膠的表面是平整的，或者有材質仍是硅橡膠的凸起的高度為0.01-1.0mm橫截面直徑不大于2.0mm的圓柱體、圓臺體或圓錐體。

3.根據權利要求1所述的局部鍍的電觸點，其特征在于：所述的電觸點是經機械沖切或激光切割而制得的外接圓直徑為1-10mm的小圓片。