[發(fā)明專利]一種貼裝芯片的方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201911322021.4
• 申請(qǐng)日: 2019-12-20
• 公開（公告）號(hào): CN111128773A
• 公開（公告）日: 2020-05-08
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 朱昊;張超;張明俊;呂歡;賁鋒
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 江蘇長電科技股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L21/603
• 分類號(hào): H01L21/603
• 代理公司: 北京中濟(jì)緯天專利代理有限公司 11429
• 代理人: 趙海波

本發(fā)明涉及一種貼裝芯片的方法，所述方法包括以下步驟：步驟一、取一基板，將基板傳送至畫膠區(qū)域；步驟二、在基板上表面需裝片區(qū)域畫膠，膠水內(nèi)添加助焊劑；步驟三、貼裝芯片取一焊頭，焊頭包括上下兩部分，上部分為加熱裝置，下半部分為吸嘴，下部分吸嘴吸取芯片，焊頭將芯片傳送至裝片區(qū)域，然后焊頭帶動(dòng)芯片下壓，隨著焊頭溫度的變化，芯片與基板焊接在一起；步驟四、產(chǎn)品烘烤將貼裝完芯片的基板放到烘箱中烘烤，直至膠水完全固化。本發(fā)明能夠解決現(xiàn)有倒裝工藝回流焊過程中板材翹曲導(dǎo)致虛焊的問題以及底部填充不充分存在的空洞問題。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種貼裝芯片的方法，屬于半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域。

背景技術(shù)

傳統(tǒng)的倒裝工藝流程如下：

芯片底部有錫球，蘸取助焊劑，倒裝在板材上，再經(jīng)過回流焊融化錫球進(jìn)行焊點(diǎn)連接，然后進(jìn)行芯片底部填充。

此種工藝整板進(jìn)行回流焊的時(shí)候板材會(huì)出現(xiàn)翹曲導(dǎo)致虛焊的問題，而且超薄封裝凸塊的高度小于30um時(shí)芯片與基板之間的間隙過小，底部填充不充分會(huì)存在空洞問題，影響產(chǎn)品可靠性。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)提供一種貼裝芯片的方法，它能夠解決現(xiàn)有倒裝工藝回流焊過程中板材翹曲導(dǎo)致虛焊的問題以及底部填充不充分存在的空洞問題。

本發(fā)明解決上述問題所采用的技術(shù)方案為：一種貼裝芯片的方法，所述方法包括以下步驟：

步驟一、取一基板，將基板傳送至畫膠區(qū)域；

步驟二、在基板上表面需裝片區(qū)域畫膠，膠水內(nèi)添加助焊劑；

步驟三、貼裝芯片

取一焊頭，焊頭包括上下兩部分，上部分為加熱裝置，下半部分為吸嘴，上部分加熱裝置根據(jù)產(chǎn)品需要設(shè)定焊接溫度曲線，下部分吸嘴吸取芯片，焊頭將芯片傳送至裝片區(qū)域，然后焊頭帶動(dòng)芯片下壓直至芯片底部的凸點(diǎn)接觸基板，隨著焊頭溫度的變化，芯片與基板焊接在一起，之后焊頭升起，吸取下一顆芯片，重復(fù)上述動(dòng)作，直至在基板上完成所有芯片的貼裝；

步驟四、產(chǎn)品烘烤

將貼裝完芯片的基板放到烘箱中烘烤，直至膠水完全固化。

優(yōu)選的，步驟二中基板畫膠圖形采用點(diǎn)、X型或米字型。

優(yōu)選的，步驟二中畫膠膠水的粘度在焊頭初始設(shè)定溫度時(shí)粘度最低。

優(yōu)選的，步驟三中焊頭設(shè)定初始溫度，焊頭吸嘴帶動(dòng)芯片下壓，芯片底部的凸點(diǎn)將膠水?dāng)D開，凸點(diǎn)與基板上表面直接接觸，膠水填充滿芯片與基板之間，此時(shí)焊頭升溫至最高溫度，凸點(diǎn)呈熔融狀態(tài)和基板焊接在一起，膠水開始半固化，然后焊頭降溫回到初始設(shè)定溫度。

優(yōu)選的，步驟三中焊頭溫度包括升溫階段、恒溫階段與降溫階段。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)在于：

1、本發(fā)明通過焊頭加熱芯片防止基板翹曲導(dǎo)致虛焊問題，在貼裝過程中完成產(chǎn)品焊接，省去現(xiàn)有的回流焊和底部填充過程；

2、本發(fā)明區(qū)別于常規(guī)流程倒裝后需要在短時(shí)間內(nèi)完成底部填充和烘烤，焊頭溫度可以使膠水成半固化狀態(tài)可以保護(hù)焊墊防止焊墊氧化，可長時(shí)間放置保存；

3、本發(fā)明使用含有助焊劑的膠水在芯片焊接過程前完成底部填充，代替現(xiàn)有回流焊前使用助焊劑和回流焊后助焊劑清洗的制程，而且是在一定的壓力下膠水?dāng)U散完成底部填充，這樣可做到小的間隙填充，解決了超薄封裝底部填充不充分的問題。

附圖說明

圖1為本發(fā)明一種貼裝芯片的方法的示意圖。

其中：

基板1

圖形2