[發明專利]一種5GDDR內存插槽返修風口

在審

• 申請號: 201911321881.6
• 申請日: 2019-12-20
• 公開（公告）號: CN111142632A
• 公開（公告）日: 2020-05-12
• 發明（設計）人: 王明
• 申請（專利權）人: 蘇州歐肯葵電子有限公司
• 主分類號: G06F1/18
• 分類號: G06F1/18
• 代理公司: 蘇州創策知識產權代理有限公司 32322
• 代理人: 董學文

本發明公開一種5GDDR內存插槽返修風口，包括：導風本體，導風本體設有進風部以及配合部，配合部橫截面設置成等腰梯形，進風部設有一進風口以及出風口，進風口面積大于所述出風口面積；兩定位筋，兩定位筋垂直于配合部上表面設置；兩夾緊片，兩定位筋均固定連接有一夾緊片，夾緊片厚度為0.2?0.4mm；至少一個定位臺，定位臺固定于兩所述定位筋之間；至少一組導向筋，導向筋固定于所述配合部內。夾緊片厚度為0.2?0.4mm，便于返修風口與內存條進行配合，減小風口放入的困難性，提高工作效率，定位臺與導向筋配合，實現內存條受熱均勻，提高返修合格率。

技術領域

本發明涉及配合件，尤其涉及一種5GDDR內存插槽返修風口。

背景技術

由于5G服務器在內存上需求較多所以都是采用多根密集排列，其中最小間距為1.2mm，傳統風口壁為1-1.5mm,風口放入困難。且內存條較長無法做到均勻受熱所以在返修時合格率較低。

現在國內外插槽返修困難，且傳統風口會導致受熱不均勻，導致返修時合格率低。

發明內容

本發明的目的在于提供一種可有效解決上述技術問題的5GDDR內存插槽返修風口。

為了達到本發明之目的，采用如下技術方案：一種5GDDR內存插槽返修風口，包括：

導風本體，所述導風本體設有進風部以及配合部，所述配合部橫截面設置成等腰梯形，所述進風部設有一進風口以及出風口，所述進風口面積大于所述出風口面積；

兩定位筋，兩所述定位筋垂直于所述配合部上表面設置；

兩夾緊片，兩所述定位筋均固定連接有一夾緊片，夾緊片厚度為 0.2-0.4mm；

至少一個定位臺，定位臺固定于兩所述定位筋之間；

至少一組導向筋，導向筋固定于所述配合部內。

優選地，定位臺具體為兩個，每組導向筋具體為兩個，且兩定位臺以及導向筋均沿導風本體的中心軸對稱設置。

優選地，導向筋與中心軸之間夾角為30-80度。

優選地，配合部橫截面兩等腰邊夾角為80-150度。

優選地，夾緊片均設兩個腰型孔。

與現有技術相比，本發明具有如下有益效果：

1、夾緊片厚度為0.2-0.4mm，便于返修風口與內存條進行配合，減小風口放入的困難性，提高工作效率，定位臺與導向筋配合，實現內存條受熱均勻，提高返修合格率。

2、夾緊片腰型孔與定位筋配合，便于匹配不同寬度以及高度的內存條，提高夾緊力度。

附圖說明

為了更清楚地說明本發明實施例中的技術方案，下面將實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹。

圖1為本發明實施例中5GDDR內存插槽返修風口整體結構示意圖；

圖2為本發明實施例中5GDDR內存插槽返修風口實施例1結構剖視圖；

圖3為本發明實施例中5GDDR內存插槽返修風口實施例2結構剖視圖；

圖4為本發明實施例中5GDDR內存插槽返修風口實施例3結構剖視圖；

圖5為本發明實施例中5GDDR內存插槽返修風口實施例4結構剖視圖。

圖中數字說明

1、導風本體2、進風部3、配合部4、進風口5、出風口6、定位筋7、夾緊片8、定位臺9、導向筋10、腰型孔。

具體實施方式