[發明專利]熱塑性復合材料電阻焊接用焊料、其制備方法及其應用

在審

• 申請號: 201911321522.0
• 申請日: 2019-12-20
• 公開（公告）號: CN111086224A
• 公開（公告）日: 2020-05-01
• 發明（設計）人: 安學鋒
• 申請（專利權）人: 中航復合材料有限責任公司
• 主分類號: B29C65/30
• 分類號: B29C65/30;B32B9/00;B32B9/04;B32B5/02;B32B15/20;B32B15/18;B32B15/02;B32B15/08;B32B15/088;B32B27/28;B32B27/34;B32B27/04;B32B7/08;B32B33/00
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• 代理人: 暫無信息

1.一種熱塑性復合材料電阻焊接用焊料的制備方法，其特征在于，包括：

S110樹脂基體浸漬導電網格：將導電網格g1與熱塑性樹脂基體厚膜熱壓復合，使熔融的熱塑性樹脂基體滲入所述導電網格g1中，得到被熱塑性樹脂基體浸透的導電網格g2；

S120表面復合樹脂基體薄膜：將熱塑性樹脂基體薄膜覆蓋在被熱塑性樹脂基體浸透的導電網格g2的表面，且在兩端預留有未覆蓋熱塑性樹脂基體薄膜的區域，獲得表面復合了熱塑性樹脂基體層的導電網格g3；

S130壓合電極：在導電網格g3的兩端未覆蓋熱塑性樹脂基體薄膜的區域壓上電極，使電極完全覆蓋兩端沒有熱塑性樹脂基體薄膜的區域。

2.根據權利要求1所述的一種熱塑性復合材料電阻焊接用焊料的制備方法，其特征在于，在步驟S110前，采用化學或物理手段對導電網格g1進行表面清潔處理，提高樹脂基體對導電網格的浸潤性。

3.根據權利要求1所述的一種熱塑性復合材料電阻焊接用焊料的制備方法，其特征在于，在步驟S110中，采用與導電網格g1的厚度相同的一層熱塑性樹脂基體厚膜，在導電網格g1的一側進行熱壓復合，得到被熱塑性樹脂基體浸透的導電網格g2。

4.根據權利要求1所述的一種熱塑性復合材料電阻焊接用焊料的制備方法，其特征在于，在步驟S110中，采用兩層等厚的熱塑性樹脂基體厚膜，在導電網格g1的兩側進行熱壓復合，得到被熱塑性樹脂基體浸透的導電網格g2，且兩層熱塑性樹脂基體厚膜的總厚度與導電網格g1的厚度相當。

5.根據權利要求1所述的一種熱塑性復合材料電阻焊接用焊料的制備方法，其特征在于，在步驟S120中，采用厚度為0.1mm～0.5mm的熱塑性樹脂基體薄膜，該薄膜的長度短于導電網格g2。

6.根據權利要求1-5任一項所述的一種熱塑性復合材料電阻焊接用焊料的制備方法，其特征在于，所述導電網格g1的材質為金屬網格或碳纖維網格。

7.根據權利要求1-5任一項所述的一種熱塑性復合材料電阻焊接用焊料的制備方法，其特征在于，所述熱塑性樹脂基體材質與待焊接的熱塑性復合材料相同，其材質為聚醚醚酮(PEEK)、聚醚酮酮(PEKK)、聚苯硫醚(PPS)、聚醚酰亞胺(PEI)、聚醚砜(PES)或聚酰胺(PA)。

8.根據權利要求1-5任一項所述的一種熱塑性復合材料電阻焊接用焊料的制備方法，其特征在于，所述電極的材質為銅、鋁或石墨烯。

9.一種熱塑性復合材料電阻焊接用焊料，采用權利要求1～5任一項所述的方法制得，其特征在于，該焊料包括導電網格、熱塑性樹脂基體和電極，所述導電網格的網格內部被熱塑性樹脂基體浸透充滿，在充滿熱塑性樹脂基體的所述導電網格的兩端壓有預定長度的電極，在兩端的所述電極之間，預定厚度的熱塑性樹脂基體覆蓋在所述導電網格的外表面。

10.一種如權利要求9所述的熱塑性復合材料電阻焊接用焊料的應用，其特征在于，所述焊料用于待焊接復合材料的結構焊接，所述焊料的熱塑性樹脂基體與待焊接復合材料相同。