[發明專利]聚苯醚樹脂組合物和硅烷改性共聚物

在審

• 申請號: 201911321399.2
• 申請日: 2019-12-19
• 公開（公告）號: CN111378269A
• 公開（公告）日: 2020-07-07
• 發明（設計）人: 廣神宗直
• 申請（專利權）人: 信越化學工業株式會社
• 主分類號: C08L71/12
• 分類號: C08L71/12;C08L47/00;C08K9/06;C08K3/36;C08K5/3492;C08F8/42;C08F236/10;C08F212/08
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 11038
• 代理人: 杜麗利

本發明提供給予介電特性優異、并且與銅箔的密合性提高的固化物的聚苯醚樹脂組合物。聚苯醚樹脂組合物，其含有聚苯醚樹脂和由下述式(1)表示的硅烷改性共聚物。(式中，R¹相互獨立地表示碳原子數1～10的烷基或碳原子數6～10的芳基，R²相互獨立地表示碳原子數1～10的烷基或碳原子數6～10的芳基，e、f、g和h相互獨立地表示比0大的數，m表示1～3的整數。不過，各重復單元的順序是任意的)。

技術領域

本發明涉及配合了硅烷改性共聚物的聚苯醚樹脂組合物，更詳細地說，涉及配合了具有聚丁二烯骨架和聚苯乙烯骨架的硅烷改性共聚物的聚苯醚樹脂組合物。

背景技術

近年來，在接合、安裝技術提高的同時，隨著搭載于電子設備的半導體器件的高集成化和封裝的精致化、印刷配線板的高密度配線化，電子設備繼續發展，特別是在移動體通信這樣的利用高頻帶的電子設備中，進展顯著。對于構成這種電子設備的印刷配線板而言，多層化和微細配線化同時進行。對于信息處理的高速化所要求的信號傳送速度的高速化，降低材料的介電常數是有效的，另外，為了減少傳送時的損失，使用介電損耗角正切(介電損耗)小的材料是有效的。

聚苯醚(PPE)由于介電常數、介電損耗角正切等介電特性優異，因此作為基板材料進行了研究。也提出了使用了經改性的聚苯醚的樹脂組合物(專利文獻1，2)。

采用使用了聚苯醚的樹脂組合物成型的基板雖然介電特性優異，但存在著與銅箔的密合性不足的課題。

另一方面，報道了具有聚丁二烯骨架、聚苯乙烯骨架等的硅烷改性共聚物可用作填料填充橡膠組合物的成分(專利文獻3、4)，但尚未在聚苯醚樹脂組合物中使用。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2004-339328號公報

專利文獻2：國際公開第2014/034103號

專利文獻3：美國專利第3759869號說明書

專利文獻4：日本特開2017-8301號公報

發明內容

發明要解決的課題

本發明鑒于上述實際情況而完成，目的在于提供給予介電特性優異、并且與銅箔的密合性提高的固化物的聚苯醚樹脂組合物。

用于解決課題的手段

本發明人為了解決上述課題而深入研究，結果發現：具有聚丁二烯骨架和聚苯乙烯骨架的硅烷改性共聚物使聚苯醚樹脂組合物的固化物與銅箔的密合性提高，完成了本發明。

即，本發明提供：

1.聚苯醚樹脂組合物，其含有聚苯醚樹脂和由下述式(1)表示的硅烷改性共聚物，

【化1】

(式中，R¹相互獨立地表示碳原子數1～10的烷基或碳原子數6～10的芳基，R²相互獨立地表示碳原子數1～10的烷基或碳原子數6～10的芳基，e、f、g和h相互獨立地表示比0大的數，m表示1～3的整數。不過，各重復單元的順序是任意的。)

2.根據上述1所述的聚苯醚樹脂組合物，其中，在式(1)中，f/(e+f+g+h)為0.22以上，

3.由下述式(1)表示的硅烷改性共聚物，

【化2】