[發明專利]主動發光薄膜、主動發光標志牌及其制備方法

在審

• 申請號: 201911318569.1
• 申請日: 2019-12-19
• 公開（公告）號: CN111128984A
• 公開（公告）日: 2020-05-08
• 發明（設計）人: 張剛;吳璐;郭瑋
• 申請（專利權）人: 河南車路智通信息技術有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/54;G09F13/22;G09F13/20
• 代理公司: 河南科技通律師事務所 41123
• 代理人: 樊羿;張曉輝

1.一種主動發光薄膜，其特征在于，包括基板、LED陣列、散射層、熒光粉膠層、逆反射層，所述LED陣列設置于所述基板上，所述散射層固定于所述LED陣列的上方，所述基板與所述散射層之間為所述熒光粉膠層，所述逆反射層設置于所述散射層背向所述LED陣列的側面。

2.根據權利要求1所述的主動發光薄膜，其特征在于， 所述LED陣列為藍光LED芯片、RGB LED芯片、COB LED、SMD LED、CSP LED、Mini LED、Micro LED、QLED、OLED中的任意一種。

3.根據權利要求1所述的主動發光薄膜，其特征在于， 所述LED陣列的間距≤10mm，厚度≤3mm。

4.根據權利要求1所述的主動發光薄膜，其特征在于， 所述散射層包括涂設于所述逆反射層的丙烯酸膠水。

5.根據權利要求1所述的主動發光薄膜，其特征在于， 所述基板為玻璃纖維、鋁基、銅基、陶瓷基、聚酯纖維、聚酰亞胺、氧化銦錫中的任意一種。

6.根據權利要求1所述的主動發光薄膜，其特征在于， 所述熒光粉膠層含有混合有黃光熒光粉的硅膠。

7.根據權利要求1所述的主動發光薄膜，其特征在于， 所述散射層包括參雜有鈦白散射顆粒的PC。

8.一種權利要求1所述的主動發光薄膜的制備方法，其特征在于，包括：

步驟1﹑將LED陣列固晶回流焊焊接在基板的上表面，該LED陣列的電極通過所述基板連接在一起，形成電通路；

步驟2﹑將已焊接LED陣列的所述基板裁剪為對應大小的文字或圖案形狀；

步驟3﹑在所述基板的上表面封裝固化熒光粉膠，使得所述LED陣列浸沒在所述熒光粉膠中；

步驟4﹑裁剪出與步驟2中所述文字或圖案形狀相同的散射膜粘貼在熒光粉膠的上表面；

步驟5﹑裁剪出與所述散射膜形狀相同的逆反射膜粘貼于所述散射膜上，形成所述主動發光薄膜。

9.一種主動發光標志牌，包括支架、標志牌面板，其特征在于：還包括底膜以及權利要求1所述的主動發光薄膜，所述標志牌面板與所述支架固定連接，所述底膜粘貼于所述標志牌面板的前表面，所述主動發光薄膜粘貼于所述底膜上。

10.一種權利要求9所述的主動發光標志牌的制備方法，其特征在于，包括以下步驟：

S1：將支架與標志牌面板固定在一起；

S2：將底膜粘貼于標志牌面板的前表面；

S3：將權利要求1所述的主動發光薄膜粘貼于所述底膜上；

S4：在底膜和標志牌面板上開設過線孔，所述主動發光薄膜通過導線穿過所述過線孔與設置于所述標志牌面板背面的供電裝置電連接。