[發明專利]一種滿足最小凹槽約束的引腳連接預處理方法

在審

• 申請號: 201911317655.0
• 申請日: 2019-12-19
• 公開（公告）號: CN111027275A
• 公開（公告）日: 2020-04-17
• 發明（設計）人: 柏晞瓊;張亞東;陳建利;李起宏;陸濤濤;劉偉平
• 申請（專利權）人: 北京華大九天軟件有限公司
• 主分類號: G06F30/392
• 分類號: G06F30/392;G06F30/398;G06F115/06
• 代理公司: 北京德崇智捷知識產權代理有限公司 11467
• 代理人: 王金雙

一種滿足最小凹槽約束的引腳連接預處理方法，包括以下步驟：1）獲取線網中所有的引腳圖形；2）在所述引腳圖形凸和/或凹的拐角處創建障礙物；3）選取符合設計規則的引腳連接位置和方向進行布線。本發明的滿足最小凹槽約束的引腳連接預處理方法，能夠在布線開始前快速分析出需要處理的特殊引腳結構，處理預版圖布線中引腳連接違背min notch的設計規則約束問題，節省后期修正設計規則違背時間，并且提供了對應的解決方法，提高了布線的質量。

技術領域

本發明涉及EDA設計技術領域，特別是涉及一種滿足最小凹槽約束的引腳連接預處理方法。

背景技術

隨著超深亞微米工藝的需求不斷增加，集成電路設計流程中的的后端物理設計變得越來越復雜，使得應用EDA（電子設計自動化）工具成為后端物理設計的不可或缺的輔助手段。 由于超大規模集成電路物理設計的布線階段需要在把電路網表的幾何圖形進行連接的同時滿足眾多設計規則約束，而不斷增加的工藝需求導致越來越多的新的設計約束被要求滿足，從而增加了布線階段的復雜程度。 當今主流版圖布線工具的一個基本目標是能夠自動、快速地生成滿足設計規則要求的線網圖形連接，而在連接過程中違反版圖上的設計規則會使得芯片無法送交制造。因此，沒有設計規則違例是版圖布線設計的基本要求。

通常的布線器都是自動完成版圖上電路網表（線網集合）的物理連接（幾何圖形的連接）。 由于電路網表中的幾何圖形通常都是由一些引腳圖形構成，那么這些生成的物理連接包括同層金屬連線，以及不同金屬層通過通孔連線。 在生成物理連接的同時，版圖中所經過的金屬布線層和通孔層都需要滿足眾多設計規則的要求。 如不同線網之間或線網與障礙物之間的最小間距約束，在同一通孔層中的同一線網或不同線網的相鄰通孔之間的最小間距約束，線網相接金屬塊的最小覆蓋面積約束等等。 在對單一線網進行布線時，連接引腳的金屬線或通孔通常會遇到違反最小間距約束和最小覆蓋面積約束的問題。

由于超大規模集成電路設計的布線階段需求越來越多，線網的規模越來越龐大，線網中的引腳數量越來越多，其中的引腳形狀也從單一幾何圖形變成復雜的幾何圖形。 那么如何從引腳上快速獲取有效的 （ 滿足設計規則要求）的連接點來進行布線或打通孔變得尤為重要。 如果在一開始不考慮設計規則而隨機獲得引腳的連接點，會導致生成的物理連接的引腳連接點附近產生大量不必要的設計規則違例，而后期修正這些設計規則違例會極大影響整個版圖布線的實際效果。

發明內容

為了解決現有技術存在的不足，本發明的目的在于提供一種滿足最小凹槽約束的引腳連接預處理方法，在版圖布線過程中，能夠在布線開始前對所有引腳凸或凹的拐角處創建寬度和高度為min notch（最小凹槽）的矩形障礙物。使得連接引腳的布線滿足設計的min notch幾何約束。

為實現上述目的，本發明提供的一種滿足最小凹槽約束的引腳連接預處理方法，包括以下步驟：

1）獲取線網中所有的引腳圖形；

2）在所述引腳圖形凸和/或凹的拐角處創建障礙物；

3）選取符合設計規則的引腳連接位置和方向進行布線。

進一步地，所述步驟1）進一步包括，分析并獲取需要預處理的所述引腳圖形。

進一步地，所述步驟3）進一步包括，避開所述障礙物的位置進行布線。

進一步地，所述障礙物的寬度和高度為最小間距。

進一步地，所述線網包括單個線網或多線網。

為實現上述目的，本發明還提供一種計算機可讀存儲介質，其上存儲有計算機指令，所述計算機指令運行時執行如上文所述的滿足最小凹槽約束的引腳連接預處理方法步驟。