[發(fā)明專利]一種貼片式紅外發(fā)射管及其制造工藝在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201911315532.3 | 申請日： | 2019-12-19 |
| 公開（公告）號： | CN110931623A | 公開（公告）日： | 2020-03-27 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 童華南;陳亞勇;羅曉東;謝劍平;蘇哲;杜濤;黃其飛 | 申請（專利權(quán)）人： | 福建省信達(dá)光電科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/48 | 分類號： | H01L33/48;H01L33/54;H01L33/58;H01L33/62 |
| 代理公司： | 廈門創(chuàng)象知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 35232 | 代理人： | 廖吉保 |
| 地址： | 362400 福*** | 國省代碼： | 福建;35 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 貼片式 紅外 發(fā)射 及其 制造 工藝 | ||
1.一種貼片式紅外發(fā)射管，其特征在于，包括：
架體，所述架體中形成碗杯；
金屬基板，所述金屬基板嵌入所述架體中，并至少部分置于所述碗杯中，所述金屬基板上設(shè)有電路層；
紅外LED芯片，所述紅外LED芯片設(shè)置在所述金屬基板上并與所述電路層形成電連接；
填充膠體，所述填充膠體填充于所述碗杯中并覆蓋在所述紅外LED芯片之上；
球形透鏡，所述球形透鏡模造形成于所述碗杯中并覆蓋于所述填充膠體之上，所述球形透鏡至少部分嵌入所述碗杯中；
電極引腳，所述電極引腳嵌入所述架體中與所述電路層形成電連接，所述電極引腳延伸至所述架體側(cè)部，并彎折延伸至所述架體底部。
2.如權(quán)利要求1所述的一種貼片式紅外發(fā)射管，其特征在于：所述碗杯設(shè)置為橢圓形，碗杯沿長軸方向的杯口夾角為20-40度，沿短軸方向的杯口夾角為10-20度。
3.如權(quán)利要求2所述的一種貼片式紅外發(fā)射管，其特征在于：所述架體平行于長軸方向的其中一側(cè)邊的外側(cè)壁上形成至少一凸臺。
4.如權(quán)利要求1所述的一種貼片式紅外發(fā)射管，其特征在于：所述紅外LED芯片設(shè)置在所述碗杯正中心。
5.如權(quán)利要求1所述的一種貼片式紅外發(fā)射管，其特征在于：所述球形透鏡與所述填充膠體為相同體系的膠材，且折射率大于1.5。
6.如權(quán)利要求1所述的一種貼片式紅外發(fā)射管，其特征在于：所述架體及形成于所述架體中的所述碗杯注塑形成。
7.一種貼片式紅外發(fā)射管制造工藝，其特征在于：包括以下步驟：
一，在具有電極引腳的金屬基板上形成電路層；
二，在所述金屬基板上注塑形成架體及碗杯；
三，將電極引腳進(jìn)行折彎，使所述電極引腳位于所述架體側(cè)部及底部；
四，在所述碗杯中設(shè)置紅外LED芯片；
五，在所述紅外LED芯片上形成填充膠體；
六，在所述填充膠體上模造球形透鏡，所述球形透鏡至少部分嵌入所述碗杯中。
8.如權(quán)利要求7所述的貼片式紅外發(fā)射管制造工藝，其特征在于：所述碗杯設(shè)置為橢圓形，碗杯沿長軸方向的杯口夾角為20-40度，沿短軸方向的杯口夾角為10-20度。
9.如權(quán)利要求8所述的貼片式紅外發(fā)射管制造工藝，其特征在于：所述架體平行于長軸方向的其中一側(cè)邊的外側(cè)壁上形成至少一凸臺。
10.如權(quán)利要求7所述的貼片式紅外發(fā)射管制造工藝，其特征在于：所述紅外LED芯片設(shè)置在所述碗杯正中心。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息，商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于福建省信達(dá)光電科技有限公司，未經(jīng)福建省信達(dá)光電科技有限公司許可，擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作，請聯(lián)系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201911315532.3/1.html，轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
