[發明專利]壓力傳感器組件

在審

• 申請號: 201911314867.3
• 申請日: 2019-12-19
• 公開（公告）號: CN111351612A
• 公開（公告）日: 2020-06-30
• 發明（設計）人: A·勒克斯;C·豪爾
• 申請（專利權）人: 羅伯特·博世有限公司
• 主分類號: G01L19/00
• 分類號: G01L19/00;G01L19/14;G01L23/26;G01L1/00
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司 72002
• 代理人: 侯鳴慧

本發明提出一種壓力傳感器組件，包括載體襯底以及具有環繞的框架壁的框架部件，該載體襯底具有布置在所述載體襯底的第一側上的印制導線、布置在所述載體襯底的所述第一側上的壓力傳感器元件，該壓力傳感器元件通過鍵合線連接部與布置在所述載體襯底的所述第一側上的印制導線電接觸，其中，所述框架部件圍繞所述壓力傳感器元件地施加到所述載體襯底的所述第一側上，并且所述框架部件以遮蓋所述壓力傳感器元件的凝膠填充，所述框架部件除了所述環繞的框架壁之外附加地具有底部，該底部施加在至少一個布置在所述載體襯底的所述第一側上的印制導線上。

技術領域

本發明涉及一種壓力傳感器組件。

背景技術

在汽車工業中經常使用具有壓力傳感器元件的壓力傳感器組件，所述壓力傳感器組件需要保護壓力傳感器元件免受侵蝕性介質的影響。這種壓力傳感器組件例如也用于感測內燃機的進氣管中的進氣壓力。例如由EP 0927 337B1已知一種具有載體襯底的壓力傳感器組件。載體襯底在一側上設有作為壓力傳感器元件的硅芯片，該硅芯片通過鍵合線連接部與載體襯底的印制導線電連接。硅芯片具有膜片和壓力敏感的電子構件。電子構件例如形成電子橋接電路。在對膜片進行壓力加載時，使膜片偏離，從而橋接電路產生代表起作用的壓力的測量信號，該測量信號通過鍵合線連接部傳遞到載體襯底上，在該載體襯底上例如可以附加地存在分析處理電路。

此外，壓力傳感器裝置具有圍繞壓力傳感器元件的框架部件，該框架部件以遮蓋壓力傳感器元件的凝膠填充。設有壓力傳感器元件的載體襯底引入到壓力傳感器殼體中。殼體多件式地構造并且具有至少一個壓力接口以用于供應壓力。已知的是絕對壓力傳感器以及壓差傳感器，在所述絕對壓力傳感器中，壓力傳感器元件在一側上被加載以壓力，在所述壓差傳感器中，壓力傳感器元件在兩側上被加載以壓力。作用在壓力接口上的壓力可以通過凝膠傳遞到壓力傳感器元件的一側上或傳遞到壓力傳感器元件的膜片上。必要時，第二壓力可以作用在膜片的對置側上。在該情況下，壓力傳感器的殼體具有第二壓力接口，該第二壓力接口將第二壓力導向到膜片的后側上。

發明內容

本發明涉及一種壓力傳感器組件，該壓力傳感器組件具有載體襯底以及具有環繞的框架壁的框架部件，該載體襯底具有布置在載體襯底的第一側上的印制導線和布置在載體襯底的第一側上的壓力傳感器元件，該壓力傳感器元件通過鍵合線連接部與布置在載體襯底的第一側上的印制導線電接觸，其中，框架部件圍繞壓力傳感器元件地施加到載體襯底的第一側上，并且框架部件通過遮蓋壓力傳感器元件的凝膠填充。根據本發明提出，框架部件除了環繞的框架壁之外附加地具有底部，該底部施加在至少一個布置在載體襯底的第一側上的印制導線上。

在已知的壓力傳感器組件中，壓力傳感器元件通常粘接到載體襯底上。在此，存在以下問題：通常由塑料制造的框架部件由制造決定地經常附有毛邊，所述毛邊使在載體襯底上的水平放置變困難。此外，框架部件僅通過框架壁的相對較窄的下側放置在載體襯底上。侵蝕性介質可以在框架部件和載體襯底之間沿著印制導線和縫隙朝著壓力傳感器元件的方向擠進。為了防止侵蝕性介質和空氣夾雜在載體襯底的面向壓力傳感器元件的第一側上析出氣體并且擴散到凝膠中(在那里小的空氣泡在壓力波動時也容易發生會損害鍵合線連接部的突然膨脹)，可以將鈍化層涂覆到載體襯底的第一側上。然而，該鈍化層必須相對大面積地涂覆到框架部件內部的載體襯底的第一側上，以便可靠地防止空氣夾雜在框架部件內部在載體襯底的第一側上不能擠進至凝膠。然而，鈍化層的大面積涂覆或在框架部件內部的載體襯底的第一側的大面積表面調質相對較貴。

根據本發明的壓力傳感器組件使用改型的框架部件，該框架部件除了環繞的框架壁之外附加地具有底部，該底部施加在至少一個布置在載體襯底的第一側上的印制導線上。底部可以遮蓋在載體襯底的第一側上的印制導線。借助于框架部件能夠避免在凝膠中的空氣夾雜。在框架部件上的可能的梯度形成(Gradbildung)和在載體襯底的第一側上的不平整或微結構有利地由框架部件和鈍化層盡可能地遮蓋，使得在框架部件內部的凝膠可靠地針對從載體襯底的第一側開始的氣體析出受保護，因為在這里空氣夾雜或侵蝕性介質不能擴散到凝膠中。